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其他产品的制造及其应用技术
  • 本发明关于一种立式电路板承载装置,其包含一吊架、一张力组件以及一支撑组件。一吊架包含横列配置的复数个上夹具,各所述上夹具用于夹持电路板的顶缘使电路板悬吊于吊架。张力组件包含一水平底杆且水平底杆上横列设置有复数个下夹具,各所述下夹具用于夹持电...
  • 本发明涉及电路板技术领域,且公开了一种便于定位的FPC电路板,包括支撑脚,支撑脚的顶部固定连接有连接架,连接架的内壁设置有电路板,电路板的两侧开设有插接槽,电路板的顶部固定连接有电路元件,电路板的表面开设有连接孔,还包括:位移机构,包括与连...
  • 本申请涉及一种光环境调节方法、计算机设备及车辆。光环境调节方法包括:检测车辆的内部空间中至少一座位对应的多模态数据,多模态数据包括环境数据、座位上的乘客的生理数据、行为数据三者中的至少一者。根据每一座位对应的多模态数据,驱动车载灯光系统运行...
  • 本实用新型涉及洗碗机技术领域,本实用新型公开了一种洗碗机电源盒结构,包括:底架,所述底架上形成有凹槽,所述凹槽用于安装电路板。本公开的电源盒结构,在洗碗机的底架上形成凹槽构造供电路板安装的空间,增加了洗碗机的电路板的安装空间,以更好地满足不...
  • 本实用新型属于照明设备技术领域,尤其涉及一种触控灯具控制电路,包括主控电路、驱动电路、供电电路和触控电路;所述主控电路包括主控芯片,所述驱动电路连接所述主控芯片,所述供电电路连接所述主控芯片和所述驱动电路,所述触控电路连接所述主控芯片并通过...
  • 本实用新型公开了一种焊孔包边的印制线路板,涉及印制线路板技术领域,包括板体,所述板体的一侧开设有焊接孔,所述焊接孔内设置有用于对板体进行保护的包边件,所述包边件的中部开设有通孔,所述包边件包括圆环板部和圆管部,所述圆管部位于所述焊接孔的内部...
  • 本实用新型公开了一种快拆机构及边缘服务器。快拆机构包括四个立柱和快拆组件,服务器单元连接于快拆组件,各立柱竖直放置,且在同一高度处开设有通孔;快拆组件包括框体、连杆模组和四个第一导向部;框体内设有用于收容服务器单元的收容空间;连杆模组包括两...
  • 本申请公开了一种冗余式干燥系统,包括:第一加热电路、第二加热电路和加热模块,第一加热电路和第二加热电路均连接至加热模块,加热模块被配置为由第一加热电路和/或第二加热电路驱动,其中,当识别到第一加热电路的温度高于第一预设温度阈值时,将加热模块...
  • 本发明涉及一种用于COB灯珠的调光控制电路,包括Toff控制单元、峰值电流控制单元、RS触发器、驱动级和输出电路,所述RS触发器的复位端R端与峰值电流控制单元连接,所述RS触发器S端与Toff控制单元连接,所述RS触发器输出端/Q与驱动级连...
  • 本发明提供了一种微流道域控制器及车辆,包括:壳体、盖板和线路板;其中,壳体表面设有凹槽;盖板朝向凹槽的一侧设有凸筋;凸筋安装于凹槽上,形成流道,流道供液体通过;线路板设置于流道所在的壳体的另一侧,用于线路板散热;其中,凹槽内设有固定墙,用于...
  • 本实用新型提出一种便于固定锂电芯的充电宝电路板,涉及移动电源技术领域,包括板体,所述板体的上表面开设有凹槽,凹槽的内壁固定有电芯仓,所述电芯仓的内壁设置有电芯本体,所述电芯仓的内壁开设有与电芯本体相对应的卡座,所述卡座的内壁固定有弹簧和凸块...
  • 本实用新型公开了一种保护台阶金手指生产可靠性的PCB板结构,PCB板主体一侧设置有金手指图形区域,第一标识部和第二标识部分别位于金手指图形区域的两侧,第一标识部包括第一标识线和第二标识线,第二标识部包括第三标识线和第四标识线,第一标识线和第...
  • 本实用新型公开了一种新型防盗仪表封印,涉及防盗仪表技术领域,本实用新型包括上盖板与下盖板,上盖板内周侧面固定有若干L形卡齿,下盖板内周侧面开设有若干L形卡槽,上盖板与下盖板内部分别固定有第一密封环槽与第二密封环槽,本实用新型通过将密封圈卡入...
  • 本申请涉及用于抑制以太信号的回波损耗的过孔优化方法以及PCB。本申请可以利用仿真软件测算得到过孔在测试仿真过程中由于传输以太信号而形成的仿真反射阻抗。由于仿真反射阻抗能够反应出过孔在实际传输以太信号时的阻抗不连续点,因此,可以依据阻抗不连续...
  • 本发明提供了一种多级带宽调控光电探测器组件,该多级带宽调控光电探测器组件包括第一印制电路板;第二印制电路板,和第一印制电路板电连接;第二印制电路板印制有第一开环电路,第一开环电路包括至少一个电阻,至少一个电阻串联连接;第三印制电路板,和第二...
  • 电子设备(10)具备:壳体(11);基板(12),其配置于壳体(11)内,搭载有多个电路元件;以及屏蔽罩(15),其设置于基板(12)上,由金属构成,多个电路元件中的需要电磁屏蔽的电路元件配置于基板(12)上的设置有屏蔽罩(15)的区域。例...
  • 本公开提供一种基于多层基板的高密度互连线路板的制造方法及高密度互连线路板。上述的基于多层基板的高密度互连线路板的制造方法:获取基板;对基板进行预处理操作,并在基板上预留出待加工区域;通过视觉检测设备对预处理操作完成后的基板进行检测识别,以得...
  • 本申请涉及印制电路板技术领域,公开了一种具有散热器的电路板及其制作方法,具有散热器的电路板的制作方法包括:提供基板和保护件,所述保护件设置有容置槽,所述基板位于所述容置槽的内部,所述容置槽的侧壁和所述基板之间具有间隙,所述基板包括层叠设置的...
  • 本申请公开了一种双工位物料贴装设备,包括底座和位置检测单元,以及设在底座上的柔性上料单元和用于输送载板的供料平台,供料平台的两侧分别对称设有一贴装单元;位置检测单元用于检测载板上的贴装位;柔性上料单元用于分别贴装单元提供物料;供料平台两端设...
  • 本申请涉及印制线路板制作领域,公开了一种PTFE叠构的线路板通孔的加工方法及线路板,PTFE叠构的线路板通孔的加工方法包括:提供基板,基板包括层叠设置的线路层和PTFE层,基板具有相背的第一侧和第二侧;由第一侧使用机械钻孔的方式在基板上加工...
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