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其他产品的制造及其应用技术
  • 一种电路板印刷的后转板底座
    一种电路板印刷的后转板底座_昆山麦德斯自动化科技有限公司_202510681873.1
    本发明涉及电路板印刷相关技术领域，尤其涉及一种电路板印刷的后转板底座，包括面板，所述面板的上方表面设置有限位机构，所述侧板的内侧表面设置有顶出机构，所述面板的上方表面设置有固定机构。该一种电路板印刷的后转板底座，通过固定机构的设置，先将电路...
    2025-09-18
  • 一种基于AMB工艺的多层电路板结构及制备工艺
    一种基于AMB工艺的多层电路板结构及制备工艺_深圳市航盛电路科技股份有限公司_202510980304.7
    本发明公开了一种基于AMB工艺的多层电路板结构及制备工艺，涉及电路板制备领域，制备工艺包括以下步骤：提供若干具备涂覆面的基板，并通过第二激光束扫描涂覆面，以预热基板，通过具备第一超声波发生模块的喷头将焊料喷涂在涂覆面上形成焊料层；通过第三激...
    2025-09-18
  • 一种速热电磁加热管
    一种速热电磁加热管_丹东市宏达电子有限责任公司_202421915160.4
    本实用新型涉及加热管技术领域，提出了一种速热电磁加热管，包括固定座和连接座，所述连接座的顶部安装有加热管，所述加热管的外周面上套设有电磁线圈，所述加热管的顶部固定设置有顶座，通过活动块和卡块等结构的设置，安装时将连接座的底部对准固定座开设的...
    2025-09-18
  • 一种贴片机的贴片机构
    一种贴片机的贴片机构_福建福华智能科技有限公司_202421696234.X
    本实用新型公开了一种贴片机的贴片机构，属于贴片机技术领域，包括机壳，铰链连接在所述机壳表面的箱门，固定连接在所述机壳内部的贴片组件和载物组件，所述机壳的表面开设有吸气孔，所述吸气孔上方位置安装有排气组件，所述机壳的侧壁安装有净化组件；所述排...
    2025-09-18
  • 一种水冷模具快速装夹定位装置
    一种水冷模具快速装夹定位装置_合肥普联电子科技有限公司_202422378579.7
    本实用新型涉及一种水冷散热设备，具体是一种水冷模具快速装夹定位装置，包括换热头、风冷板以及定位结构，所述换热头其固定安装在发热电子部件上，所述风冷板包括板体，其内设有水冷盘管，所述板体一侧设有散热风扇组，所述定位结构安装在板体的外侧，其包括...
    2025-09-18
  • 便于快速安装固定的风扇发射器
    便于快速安装固定的风扇发射器_东莞市润迪科技有限公司_202422725329.6
    本实用新型公开了风扇发射器领域的便于快速安装固定的风扇发射器，包括顶壳、与顶壳相配对的底壳和用于实现提供指令信号且远程控制风扇的主控电路板，所述顶壳和底壳之间形成用于容纳主控电路板的容纳腔，所述主控电路板通过螺丝固定方式安装于容纳腔，所述顶...
    2025-09-18
  • 一种贴片机供料装置
    一种贴片机供料装置_唐山共兴电子有限公司_202422719535.6
    本实用新型涉及贴片机技术领域，且公开了一种贴片机供料装置，包括供料组件；所述供料组件包括：传输机构其顶部设置有箱体；储料槽对称开设于所述箱体的顶部；电机设置于所述箱体上；丝杆转动设置于所述箱体的内侧并与所述电机连接；斜板设置于所述箱体的内侧...
    2025-09-18
  • 一种光电传感器及其装配方法
    一种光电传感器及其装配方法_苏州京东方传感技术有限公司_202211724550.9
    本发明涉及光电传感器技术领域，具体涉及一种光电传感器及其装配方法，将电位器安装在第一电路板上，第二电路板与第一电路板垂直设置，实现了先安装第一电路板，再安装第一旋钮，后安装第二电路板，避免在安装第一旋钮时第二电路板对视线的遮挡，进而实现了第...
    2025-09-18
  • 液用三相工频双回路电磁感应及短路加热装置和加热方法
    液用三相工频双回路电磁感应及短路加热装置和加热方法_吴荣华_202410281195.5
    本发明涉及液用三相工频双回路电磁感应及短路加热装置和加热方法。该加热装置具有铁心，在铁心心柱上围绕三相原边绕组；金属外壳沿三相闭合磁回路设置，形成包围铁心和三相原边绕组的具有10个副边短接金属圈的双回路壳体结构。运行时，在各副边短接的金属圈...
    2025-09-18
  • 一种印刷电路板螺丝柱上锡方法、装置及设备
    一种印刷电路板螺丝柱上锡方法、装置及设备_深圳捷多邦科技有限公司_202510345286.5
    本发明提供了一种印刷电路板螺丝柱上锡方法、装置及设备，属于电路板制作技术领域，解决了印刷电路板螺丝柱上锡效率低、锡液涂敷不均匀、易产生污染的问题。该方法包括：提供一印刷电路板；获取印刷电路板的锡膏数据；获取多个螺丝柱的坐标数据和轮廓数据；根...
    2025-09-18
  • 线路板开窗塞孔的制作方法及线路板
    线路板开窗塞孔的制作方法及线路板_皆利士多层线路版(中山)有限公司_202510627598.5
    本发明公开了一种线路板开窗塞孔的制作方法，并公开了线路板，其中线路板开窗塞孔的制作方法包括以下步骤：步骤1：获取线路板，线路板设有待单面开窗塞孔的通孔，通孔沿线路板的厚度方向贯穿线路板；步骤2：采用铝片塞孔在通孔内填充阻焊剂，阻焊剂的填充深...
    2025-09-18
  • 一种避免线路板孔内残留的去膜工艺
    一种避免线路板孔内残留的去膜工艺_福莱盈电子股份有限公司_202510708462.7
    本发明涉及一种避免线路板孔内残留的去膜工艺，步骤包括：板材准备、真空压膜、图形、初步去膜、加压冲洗和干燥。本发明在初步去膜之后不进行干燥，从而使孔内的感光树脂保持被剥膜溶液浸润的状态，从而使加压冲洗步骤可以更好地将卡在孔内的感光树脂除去，清...
    2025-09-18
  • 一种物联网设备控制器
    一种物联网设备控制器_浙江三鼠智能科技有限公司_202422104202.2
    本实用新型公开一种物联网设备控制器，包括机箱，机箱一侧的下端开设有进风孔，进风孔内安装有引风组件，机箱内腔由下至上安装有引流板、制冷组件、均分板、支撑梁、控制器本体和位于控制器本体两侧的防护组件，机箱与引流板的下方设有进风腔，引流板与均分板...
    2025-09-18
  • 一种挂墙式智能终端
    一种挂墙式智能终端_厦门立林科技有限公司_202422737753.2
    一种挂墙式智能终端，电子产品从前至后包括有前壳、后壳和挂机板，后壳活动连接至挂机板上，挂机板中朝向后壳方向设有至少一上挂钩和至少一下挂钩，后壳的背部设有至少一可供上挂钩卡入的上挂孔，后壳中设有至少一可供下挂钩穿出的穿孔，前壳与后壳之间安装有...
    2025-09-18
  • LED驱动重启保护系统及方法
    LED驱动重启保护系统及方法_华润微集成电路(无锡)有限公司_202111626731.3
    本发明提供一种LED驱动重启保护系统及方法。至少包括：重启保护模块、驱动模块、检测模块、补偿模块、充放电模块、储能电容及LED负载，当母线电压下电且接收到所述补偿模块的溢出信号时，所述重启保护模块将所述补偿模块重置并关断所述储能电容及所述L...
    2025-09-18
  • 一种基于信息感知与智能优化的电子元器件制造系统
    一种基于信息感知与智能优化的电子元器件制造系统_天津恩佐科技发展有限公司_202510775571.0
    本发明属于信息技术领域，具体聚焦于一种基于信息感知与智能优化的电子元器件制造系统，采用多传感器融合与实时校正算法后，能全面感知贴装状态，通过先进融合理论与滤波算法优化路径，废品率大幅降低，芯片位置偏差控制良好，生产效率显著提升。在电脑主板焊...
    2025-09-18
  • 一种电弧加热器的冷气混合室
    一种电弧加热器的冷气混合室_中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所_202510809123.8
    本发明涉及电弧加热器的冷气混合室，包括管状内壳、封水环、封气环和连接法兰。管状内壳的外周沿轴向分布有多个环形槽，多个环形槽交替为冷却道和进气道，每个冷却道对应设有一封水环，形成冷却水通道，封水环上沿径向设置进水口和出水口。每个进气道对应设有...
    2025-09-18
  • 在氮化铝陶瓷基板上制备金属电路的方法和系统
    在氮化铝陶瓷基板上制备金属电路的方法和系统_江苏集萃半导体陶瓷材料研究所有限公司_202510801680.5
    本发明提供了一种在氮化铝陶瓷基板上制备金属电路的方法和系统，利用大气等离子喷涂镍金属粉末在覆盖电路掩膜的氮化铝陶瓷基板上得到敷有镍金属电路的高导热陶瓷电路基板。该方法选取合适粒径的镍等金属或镍合金粉体，利用大气等离子喷涂将镍金属或镍合金粉体...
    2025-09-18
  • 一种电磁屏蔽膜和线路板
    一种电磁屏蔽膜和线路板_广州方邦电子股份有限公司_202510793740.3
    本发明实施例公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的保护层、屏蔽层以及连接层；保护层与屏蔽层层叠组合为镀片；连接层的厚度满足0.17≤|T2‑T1|/d1≤...
    2025-09-18
  • 一种PCBA中霍尔传感器的散热结构
    一种PCBA中霍尔传感器的散热结构_深圳市福瑞电气有限公司_202422500305.0
    本实用新型提供了一种PCBA中霍尔传感器的散热结构，包括PCB板、散热支架及导热铜片，散热支架包括散热板，散热板通过多个连接柱与所述PCB板连接，散热板靠近所述PCB板的一侧设有散热腔，所述PCB板靠近所述散热板的一侧设有霍尔传感器，导热铜...
    2025-09-18
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