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其他产品的制造及其应用技术
  • 本发明公开一种制作精密线路的加工方法,对覆铜基板使用钻孔机进行钻孔;在涂覆光敏干膜的铜箔表面上使用激光束按照设计文件生成线路图案;将经过激光曝光处理后的覆铜基板放入显影液中,去除未曝光区域的光敏干膜露出铜箔表面;对露出的铜箔进行预处理后,通...
  • 本申请公开了一种加热回路选择控制系统及其控制方法,涉及半导体制造技术领域,本申请中的继电器组至少包括继电器一、继电器二和继电器三,当确认联锁确认信号存在且确认按钮按下时,线圈一得电,使辅助触点一闭合;继电器二的辅助触点二与辅助触点一并联,用...
  • 发明涉及电路板加工技术领域,具体的说是一种高频高速印制电路的生产设备及其工艺,包括机壳,机壳下端通过连接柱固定连接有底台,底台下端固定连接有支柱,机壳上表面还固定连接有卡块,且卡块配合卡紧有废料收集箱,电动旋转台上设置有旋转组件,空腔内壁设...
  • 本发明涉及电磁屏蔽技术领域,公开了电磁屏蔽膜、线路板,电磁屏蔽膜包括金属屏蔽层,金属屏蔽层包括第一晶粒分布空间和第二晶粒分布空间,第一晶粒分布空间与第二晶粒分布空间沿着金属屏蔽层的厚度方向邻接;金属屏蔽层包括相对设置的第一表面和第二表面,第...
  • 本发明公开了一种在新能源车用电路板的通孔内填塞树脂的工艺,包括以下步骤,在电路板上进行钻孔,并进行去毛刺操作;对电路板进行沉铜和全板电镀;使用全自动丝印机对电路板进行树脂塞孔;全自动丝印机加装沿电路板自上而下方向设置的回脂刀,根据电路板塞孔...
  • 布线基板具有玻璃芯层;第一布线层,设置于玻璃芯层的一个面;第一绝缘层,覆盖第一布线层;第二布线层,设置于玻璃芯层的另一个面;第二绝缘层,覆盖第二布线层;多个第一虚设焊垫,是第一布线层的一部分,布置在玻璃芯层的一个面的各角部,与第一布线层的其...
  • 本发明公开了一种运维电力机房的防尘通风装置,包括机房,所述机房内侧壁设有通风组件,该通风组件用于机房内外换气,所述通风组件由转动机构与防尘机构组成,其中转动机构内设有齿板、齿轮,齿板的其中一面设有若干等间距有齿部并与对应的齿轮啮合,防尘机构...
  • 本申请公开了一种调光电路及其驱动方法、调光灯具以及调光设备,涉及照明控制技术领域,该电路包括:输入模块,输入模块被设置为获取供电调制信号;分压模块,分压模块的电压接入端通过供电输入线与输入模块电连接,分压模块被设置为接收输入模块经由供电输入...
  • 本实用新型公开一种基于mini LED技术的电路板结构,包括基板和设置于所述基板上的LED组件,所述基板底部设置有旋转部件,所述旋转部件上设置有多个能沿所述旋转部件径向方向移动的活动插销结构,具备以下的优点,LED电路板能根据产品外壳连接部...
  • 本实用新型涉及PCB化学除污设备,其包括上料组件、第一翻转组件、两个清洗池、清洗组件、烘干组件、第二翻转组件、移料机器人以及下料组件,第一翻转组件具有第一翻转端,其中一清洗池内盛装酸液,另一清洗池内盛装碱液,清洗组件具有一清洗端,烘干组件具...
  • 本实用新型公开的一种加热丝陶瓷固定装置,属于加热炉加热丝固定相关技术领域,包括固定部,所述固定部的两侧形成第一连接端和第二连接端,相邻的两个固定部之间第一连接端与第二连接端相适配,且相邻的两个固定部在连接侧限定出定位孔,多个所述固定部通过相...
  • 本发明涉及智能控制盒,具体公开了一种车道智能节点设备的防干扰装置,包括:顶部开设有框槽的底板;插接于所述框槽相对两端的第一侧板;插接于所述框槽相对两端的第二侧板;插接于装配在底板上的所述第一侧板和所述第二侧板侧端的顶板;其中,所述第一侧板上...
  • 本申请适用于显示设备技术领域,提供了一种安装机构及显示装置。安装机构用于安装在待安装件上;安装机构包括安装盒和安装件,安装盒具有安装空间,安装空间内能够可拆卸安装待维护部件;安装件用于安装在待安装件的表面上,安装盒能够沿预设方向在安装件上滑...
  • 本实用新型属于通风设备技术领域,尤其为一种弱电工程施工用通风装置,包括通风框、安装框和固定安装在通风框内部的排风扇,所述通风框的外围固定安装有固定柱,所述固定柱的端部连接有防护网框,所述通风框和防护网框之间连接有拆装结构一;所述通风框和安装...
  • 本发明公开一种金手指结构的制造方法,包含一前置步骤:提供一板体与一线路层,线路层包含具有一主体线路段及一末端线路段的一金属线路;一第一真空压膜步骤:真空压膜一第一遮蔽膜于末端线路段的部分,使末端线路段包含一第一末端线路部与一第二末端线路部,...
  • 本发明属于电子设备技术领域,并具体涉及一种电子设备的壳体和电子设备,该电子设备的壳体由非连续性纤维增强聚酰胺复合材料一体注塑成型,非连续性纤维增强聚酰胺复合材料由非连续性纤维和聚酰胺树脂复合而成,非连续性纤维的长轴方向平行于壳体的内壁面设置...
  • 本申请提供了一种环形加热器和半导体加工设备,该环形加热器包括环形壳体,环形壳体内部形成环形容纳腔;加热件,加热件包括加热段和引出段,加热段包括在环形容纳腔内环绕的多圈加热部,引出段的一端连接于加热段的端部,引出段的另一端位于环形壳体的外部。...
  • 本实用新型涉及电磁发热技术领域,提供了一种减少电磁铁发热的驱动电路;第一驱动电路、第二驱动电路和MCU单片机,其中,MCU单片机包括第一电平控制端和第二电平控制端;第一电平控制端与第一驱动电路电连接,第一驱动电路包括发热电磁铁;第二电平控制...
  • 本发明涉及PCBA线路板焊接设备及工艺,涉及线路板焊接技术领域,其包括机体、固定架和焊接组件,所述机体设置有移动杆,所述固定架滑动设置在移动杆上,所述移动杆设置有移动组件,所述移动组件用于带动固定架移动,所述固定架设置有固定槽以放置线路板,...
  • 本发明公开一种多层软板结构及其制备方法,包括:根据待制备的多层分层线路板的目标层数制备对应数量的纯胶以及单面板基材;根据所述目标层数获取第一数量的目标单面板基材;将所述纯胶设置于两个所述目标单面板基材之间,并将所述目标单面板基材两两对位叠合...
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