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其他产品的制造及其应用技术
  • 本实用新型公开了一种电力调度控制机柜,涉及机柜技术领域。本实用新型包括支撑组件,所述支撑组件内腔中固定安装有调节组件,调节组件表面螺纹安装有两个安装组件,支撑组件内腔中固定安装有安装组件,且安装组件位于支撑组件内腔中间位置并套装在调节组件上...
  • 本发明公开了一种防止盲孔黑线的埋孔HD I堆叠制作方法,包括作内层子板、埋孔处理、激光钻孔、沉铜与填平、压合母板及堆叠HD I盲孔制作步骤。本发明解决了现有技术中埋孔位置堆叠HD I产生盲孔黑线的问题。
  • 本实用新型公开了一种LED灯光控制器,包括壳体、控制组件、散热组件和内部电源,壳体设置有内腔;控制组件设置于内腔,控制组件包括核心板和主电路板,核心板装设于主电路板的上端面并且与主电路板电性连接;散热组件设置于内腔,散热组件包括导热铝块与散...
  • 提供了将印刷电路板基板互连到另一个基板或管芯。一种互连印刷电路板(PCB)基板和集成电路(IC)管芯的方法,所述方法包括:将环氧树脂分配到PCB基板的管芯腔中,管芯腔具有全包边缘镀层;将IC管芯定位在管芯腔中,并将IC管芯的顶表面与PCB基...
  • 本发明公开了一种夜间防偷窥船舶用照明灯控制装置,包括:装配在箱体内的控制单元、传输模块、电源模块以及装配在船舶上若干个船舱门上且用于监测船舱门开合的若干个门开关传感器;传输模块,用于实现信号传输;控制单元,用于控制各个电器件和每个船舱内的灯...
  • 本公开提供一种智慧照明控制系统,属于智慧照明技术领域。该智慧照明控制系统包括:LED灯、第一开关、第二开关、光强检测模块和驱动模块;第二开关的第一端用于连接电源,第二开关的第二端连接LED灯;第一开关的第一端用于连接电源,第一开关的第二端连...
  • 本发明公开了一种用于多层PCB揭盖的方法,包括在PCB板的揭盖无效区域设计辅助控深结构;采用CNC控深工艺对辅助控深结构进行加工,控深深度与揭盖目标深度一致或超出0.1‑0.2mm;通过工具撬动辅助控深结构,利用受力传导使揭盖区域整体分离。...
  • 本发明公开了一种半开放式轻量化机箱,包括一个封闭腔体组件、一个出风盖板组件、一个外板翻盖组件、一个内板支撑组件、一个后侧板组件和一个进风盖板组件,其中所述封闭腔体组件和外板翻盖组件均由若干个铝锂合金组件通过螺钉连接后构成,出风盖板组件、内板...
  • 本申请提供一种电路板组件和电子设备,涉及电子设备技术领域,能够减小压合结构的占用空间,有利于在空间有限的电子设备内进行安装。电路板组件包括电路板、连接件、屏蔽罩和压合支架。连接件设置于电路板。屏蔽罩与连接件位于电路板的同一侧,且屏蔽罩设置于...
  • 本申请涉及金属加工领域,尤其是涉及一种嵌入式铜块加工工艺,包括以下步骤:步骤一:在需要散热的位置开设一个矩形的散热孔;步骤二:在散热孔的一侧贴上胶带;步骤三:通过定位治具将铜块固定于矩形散热孔内,确保铜块边到槽边的间隙大于0.15mm;步骤...
  • 本发明公开了一种本安型电源,包括外壳,所述外壳的顶端通过固定螺栓密封固定安装有顶盖,所述外壳的内部安装有电气元件,所述顶盖的顶端面中部安装有把手,所述外壳的内部贴合设置有内壳,所述内壳的内部空间经由其内侧纵向一体化设置的隔板分隔成安装部和接...
  • 一种LED驱动集成电路及LED驱动系统。LED驱动集成电路可以依序使能多个LED使能电路用以依序激发多个LED灯串,并在所述多个LED使能电路均被使能之后将下游使能电路使能以使下游使能信号为使能状态。该LED驱动系统用于同步两个LED驱动集...
  • 本申请提供了一种通孔生成方法、装置、电子设备及存储介质,涉及半导体制造技术领域,该方法包括:从预设厚度比范围中选取表征通孔深度与刻蚀阻挡层之间厚度比例关系的目标厚度比,基于通孔深度及目标厚度比确定刻蚀阻挡层厚度;基于每一层薄膜对应的层厚权重...
  • 本公开的各实施例涉及QR操作的开关转换器电流驱动器。在实施例中,一种控制电路包括:输出端子,被配置为被耦合至晶体管的控制端子,晶体管被耦合至电感器;逻辑电路,被配置为使用第一信号来控制晶体管;过零检测电路,被配置为生成指示电感器的退磁的续流...
  • 本发明提供一种多层陶瓷基板,涉及陶瓷基板技术领域,包括:多层基板;所述多层基板由陶瓷下板、陶瓷上板和铜走线构成,陶瓷下板顶部与陶瓷上板相连,铜走线位于陶瓷下板和陶瓷上板间隔部位;所述多层基板底部连接有基座,基座通过螺丝与机箱固定连接,多层基...
  • 本申请提供一种电路板结构,涉及电路板技术领域。该结构,包括:电路板本体、至少两个阻容器件、和至少四个信号走线;电路板本体上设置有至少两个信号孔、至少两个回流地孔和至少两个焊盘组件,焊盘组件包括依次设置的至少两个焊盘,同一阻容器件对应与同一焊...
  • 本申请适用于线路板技术领域,提出一种高频板,高频板包括沿第一方向依次间隔设置的N层金属层,N为大于2的整数;高频板的第一层金属层设于高频板的外表面,且第一层金属层中设有开窗部;高频板的第二层金属层设于第一高频芯板上,且第二层金属层中设有信号...
  • 本申请涉及一种防侵蚀PCB封装结构,涉及PCB封装的技术领域,其包括基座,基座上开设有定位安装槽,定位安装槽首尾连通且整体为回字形状;顶盖,顶盖盖设在基座上,顶盖靠近基座的一端上固定安装有四个固定板,四个固定板依次首尾固定连接,固定板嵌设在...
  • 本实用新型涉及机柜技术领域,尤其涉及一种基于电子化设备管理的机柜。其技术方案包括机柜本体以及通过铰链连接在机柜本体上的柜门,还包括:管理控制屏,安装在所述柜门的外表面上允许管理员通过网络远程访问和管理设备信息。本实用新型利用柜门、管理控制屏...
  • 本实用新型涉及机柜技术领域,具体涉及一种用于采用模块化电源分配插座的机柜,包括机柜本体,所述机柜本体上转动连接有柜门。本实用新型中,通过在匚型板上均匀开设有多个圆孔一,并利用多个圆孔一和多个圆孔二便于对多个插座机构和多个承载机构进行安装或拆...
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