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其他产品的制造及其应用技术
  • 本实用新型公开了一种便捷装配的主板弹片卡扣,包括:安装板;弯折卡板,弯折卡板置于所述安装板的一端,所述安装板与弯折卡板为一体折弯成型,所述弯折卡板的中部设置弯折部一与弯折部二;限定卡板,限定卡板倾斜置于安装板的外侧,安装时,弯折部二从上往下...
  • 本实用新型涉及通信技术领域,具体为一种多模通信设备,包括外壳,外壳内部安装有散热部,外壳上表面安装有夹持部散热部中的转动轴贯穿外壳上表面与夹持部的转动板和中心块相连接,夹持部包括位于转动轴的中心轴两边的四个滑动轨道,且四个滑动轨道安装在外壳...
  • 本申请提供了一种电子设备,属于电子设备技术领域,其中,电子设备包括:框体,框体具有容纳空间,框体上还设置有通孔和第一通道,第一通道的第一端与通孔连接,第一通道的第二端与容纳空间连通;导流结构,导流结构设置于第一通道中,导流结构包括螺旋状裙边...
  • 一种供电装置(100),包括母线(110),所述母线(110)包括支撑面板(112)、沿支撑面板的第一侧(114)延伸的第一母线元件(130)和沿支撑面板的第二侧(116)延伸的第二母线元件(140)。供电装置包括围绕母线的护罩(150)。...
  • 本发明适用于散热液冷板技术领域,提供了一种针对局部热点的3D流道嵌入式高效散热液冷板,第二板件内固定连接有第二毛细结构,第一毛细结构上开设有第一通孔,第二毛细结构上开设有第二通孔,第一通孔内连接有安装块,安装块的一侧穿过第二通孔,安装块上设...
  • 本实用新型公开了一种加油机用静电去除装置,加油箱本体和除静电装置,所述加油箱本体的正面固定安装有除静电装置,所述除静电装置包括除静电装置外壳、防尘玻璃罩、势能释放接地装置、导电电阻板、接孔长板和静电导线,所述除静电装置外壳的正面竖直中心位置...
  • 本实用新型公开了一种用于电子信息工程设备的排线夹持结构,属于排线夹持结构技术领域,包括竖板,竖板的表面贯穿开设有多个固定槽,固定槽的内部活动设置有固定块,固定块的右侧固定连接有排线板,排线板的上表面开设有多个放置槽,放置槽的内部活动设置有放...
  • 本实用新型公开了一种矿用电机车高压电器控制室自动降温系统,属于电机车散热技术领域,包括电机车体,以及设置在电机车体上的充电机和降温系统,所述降温系统包括安装在电机车体内顶部的控制器,设置在控制器上的温度感应器,位于电机车体顶部的多个直流散热...
  • 本实用新型公开了一种应用于机房空调中的变频器,包括箱体,所述箱体为带有安装口的壳体,其内设置有安装支架,所述安装支架为U形且靠近开口的两侧均开设有通槽,底部设置有安装缺口,开口端安装在位于安装口的位置处,开口的一端固定在箱体的顶部,开口的另...
  • 本发明涉及高频电路板技术领域,且公开了一种用于高频高速线路板的阶梯盲槽控深钻孔方法,所述方法包括板材预处理、钻孔参数优化设置、阶梯盲槽控深钻孔、钻孔深度精度校验、孔壁后处理、信号完整性测试和质量评估处理步骤;基于高转速钻孔机和控深钻技术结合...
  • 本申请涉及数据中心散热领域,提供一种数据中心多联散热管路系统。所述数据中心多联散热管路系统包括:机柜组、液冷管路系统及风冷管路系统,机柜组的两侧均形成有安装通道,安装通道包括热通道和冷通道, 热通道和冷通道分设于机柜组的两侧,液冷管路系统包...
  • 本发明公开一种玻璃晶圆与玻璃基板的低温键合工艺,包括以下步骤:玻璃晶圆包括键合面及非键合面,对玻璃晶圆的键合面及玻璃基板进行表面清洗;在玻璃基板的表面沉积氧化铝薄膜层,氧化铝薄膜层的厚度为大于或等于1纳米且小于或等于5纳米;对玻璃晶圆的键合...
  • 本实用新型公开了一种带有可更面板的设备,包括设备主体,所述设备主体上设置有至少包括一组可相互替换的面板,所述面板通过快拆组件与设备主体连接。当对侧面板设置不同颜色、造型配置,对侧面板进行更换,形成不同外观配置;用户可随心所欲进行颜色、造型搭...
  • 本实用新型属于控制器技术领域,特指一种智能变频控制器;包括后侧开口、呈立方体状的壳体,壳体的前侧面为控制面板,控制面板与控制电路板电连接,控制电路板设置在散热板上,所述控制电路板上电连接有风扇,在壳体的左侧板或右侧板的上端设置有风扇安装座及...
  • 本公开涉及数据中心冷却系统的各种实施例。例如,所述数据中心冷却系统的实施例可采用双效吸收式制冷机,所述双效吸收式制冷机具有带有蒸发器和低温吸收器的第一段、带有低温生成器和高温吸收器的第二段以及带有高温生成器和冷凝器的第三段,其中各种流体流(...
  • 本申请提供的一种获取背钻参数的方法、背钻方法、装置、电子设备及存储介质,通过获取目标通孔在电路板的背钻停止层形成的第一圆孔的中心坐标信息;获取在所述电路板上离所述第一圆孔的中心坐标信息预设距离内的测量位置对应的测量厚度;求所述测量厚度的平均...
  • 本实用新型公开了一种通讯模组的电路板、通讯模组及光伏逆变器,属于通讯模组的技术领域,通讯模组的电路板包括第一电路板、第二电路板和垫托件,第一电路板的一侧设置有网口部;垫托件连接于第一电路板;第二电路板设置有接口部,第二电路板与网口部位于第一...
  • 本实用属于PCB板压合技术领域,具体涉及三明治压合配重自动贴装结构,包括支撑台,所述支撑台内部设置有动力机构,所述支撑台上方两端分别设置有支撑架,所述动力机构上端设置有固定块,且所述固定块设置于两组支撑架之间,所述固定块内部设置有快拆组件,...
  • 本实用新型公开了一种医学DICOM图像批量处理设备的机架, 包括机箱,等间距分布于机箱内部的置物板,设置于置物板下方位于机箱内部的推拉机构,所述置物板的两侧设置有限位板,且限位板固定于机箱内壁,所述推拉机构包括电机,所述电机固定于机箱内壁,...
  • 本实用新型公开了一种风冷散热壳体、域控制器及车辆,该风冷散热壳体具有朝向电子器件的第一表面以及与第一表面相背的第二表面,所述第二表面具有风扇容置区域,所述风扇容置区域内设有风扇,所述风扇的转动轴线与第二表面之间呈锐角夹角。本实用新型所述的风...
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