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其他产品的制造及其应用技术
  • 本实用新型涉及PCB板加工技术领域,且公开了印刷真空定位治具,包括真空定位治具构件和设置在真空定位治具构件上端的料片本体,真空定位治具构件的上端还设置有定位构件,将下真空吸板放在上真空吸板上,然后通过螺纹孔和锁螺丝能够将上真空吸板和下真空吸...
  • 本实用新型涉及PCB板加工技术领域,具体为表面粗造度可控的厚铜PCB板表面处理设备,包括工作台;所述工作台内部开设有连接腔,所述工作台顶部开设有与连接腔相连通的活动槽;所述连接腔内安装有两个第一液压缸,两个所述第一液压缸正相对的一端均安装有...
  • 本实用新型公开了一种表面具有防水镀膜的线路板,涉及线路板领域,包括线路板主体以及设置于线路板主体表面的芯片,所述线路板主体的表面和芯片的表面均喷涂有防水镀膜层;所述线路板主体的上表面且位于芯片的外围设有防水密封机构,所述防水密封机构包括两个...
  • 本申请公开了一种遥控器,其包括上壳体、下壳体、柔性按键机控制板,上壳体开设有按键孔,下壳体安装于上壳体上,下壳体和上壳体之间形成有安装腔;柔性按键包括本体及按钮部,本体设置于安装腔中,按钮部凸出于本体上表面,并容置于按键孔中;控制板设置于安...
  • 本实用新型公开了一种埋磁芯电路板。公开的埋磁芯电路板包括第一电路基板、第二电路基板以及设置在第一电路基板与第二电路基板之间的磁芯层;其中,第一电路基板和第二电路基板的厚度差小于0.1mm;磁芯层包括埋磁芯板、磁芯和胶膜,磁芯设置在埋磁芯板内...
  • 本实用新型涉及感应射频开关技术领域,具体为一种便于安装的感应射频开关:包括感应射频开关主体,所述感应射频开关主体的表面上固定连接有感应射频开关面板,所述感应射频开关面板的表面上设置有安装支架,所述安装支架的表面上设置有安装机构,所述安装机构...
  • 本实用新型公开了一种石墨辅助加热模块,包括壳体和封板,还包括至少两组加热组件,且两组加热组件相互贴合,所述加热组件设置在壳体的容腔内,且通过封板进行密封固定;所述加热组件包括石墨烯电热膜、PE膜和反射板,所述PE膜和反射板分别位于石墨烯电热...
  • 本申请提供一种尾料暂存机构及SMT拆接料带一体机,尾料暂存机构包括储料部、输送组件和压料组件,其中:储料部的上端设置有料带通道,料带通道与储料部内部的暂存腔连通,压料组件将料带引导至料带通道内并下压料带通道内的料带;压料组件包括第一压料组件...
  • 本发明提供了一种壳体组件及具有其的厨房电器,壳体组件包括:壳体,壳体内具有腔体;转轴,转轴位于腔体内,转轴与壳体可转动连接;门体;第一连杆,第一连杆位于腔体内,第一连杆的第一端与转轴连接;弹性件;其中,门体由关闭位置移动至打开位置的过程中,...
  • 本实用新型提供一种防冲击力的多层线路板,涉及多层线路板技术领域,包括主体,所述主体的内部固定安装有固定杆,所述固定杆的表面固定安装有保护板,所述保护板的表面固定安装有保护架,所述保护板的侧面套设有防护罩,所述防护罩的内部螺纹连接有螺栓,所述...
  • 本实用新型涉及一种浸没式液冷服务器机柜的密封结构,目的是解决现有冷却液两相转换引起密封腔内的压力波动变形造成机柜失去密封性的技术问题,技术方案为:柜体与上盖通过若干个锁紧螺栓连接,柜体的顶面连接处开设有“V”型的柜体凹槽,上盖的底面连接处设...
  • 本申请涉及通信技术领域,特别涉及一种机架和电子设备。该机架包括壳体和托盘,壳体围设形成容纳腔,壳体设有与容纳腔连通的开口,容纳腔内设有用于设置电子元件的安装区;托盘与壳体滑动连接,以允许托盘通过开口伸进或伸出容纳腔;沿托盘的滑动方向,托盘上...
  • 本实用新型属于电器盒技术领域,尤其涉及一种汽车用防水电器盒。本实用新型包括下盒体与上盖体,通过下盒体上方设有上盖体,且下盒体设有的下活扣与上盖体设有的上活扣配合,在下盒体正面一角处下方设有的角处连接部与L型角体配合,在下盒体一侧设有的侧面连...
  • 本实用新型提供了一种单面双层式电路板,涉及电路板技术领域,包括安装主壳和上电路板、下电路板,上电路板的底端四周均固接有固定柱,固定柱的底端均固接与下电路板的顶端,上电路板和下电路板之间形成有空隙,上电路板和下电路板的外侧四周均开设有安装孔,...
  • 本实用新型涉及温控装置技术领域,尤其涉及一种石墨烯导热板温控装置,包括温控器主体,所述温控器主体前端面的顶端通过复位机构上下活动安装有铰接座,且铰接座上转动设置用于对温控器主体进行防护的防护盖,所述防护盖底端内侧设置有限位插块,所述温控器主...
  • 本申请提供一种电子设备,通过在中框上朝向后盖的一侧设置接合部,使接合部避让中框的瓶颈部位,且接合部向背离后盖的一侧凹陷,利用该接合部作为粘接层的承载基础,使得中框与后盖之间的粘接层经过接合部所在区域。这样,在避让了中框的瓶颈部位,保证中框的...
  • 本发明公开了一种热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,涉及补强钢片的加工技术领域。该热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,包括钢片预处理、定位、热压、定型修边和冲型五个步骤。该热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,能够使热固导电胶与补强钢片完美契合,相比传统...
  • 本申请公开了一一种基于强迫风冷的机载结构散热装置,包括:机箱(1),其内设置有机架(2),其侧壁设置有进风口(8)和出风口(9),所述机箱(1)包括框架(5)、上盖板(6)和下盖板(7),所述进风口(8)和所述出风口(9)设置在所述框架(5...
  • 本实用新型公开了一种集成电路驱动板,包括电路模块和安装模块,所述电路模块安装于所述安装模块,所述电路模块包括主板以及安装于所述主板的控制单元、电源单元、虚拟接口单元、以太网接口单元、第一驱动单元、第二驱动单元、第三驱动单元和第四驱动单元。本...
  • 本实用新型提供了一种电机控制器及电机控制器的壳体。电机控制器的壳体包括外壳,沿第一方向,外壳具有相对设置的第一侧和第二侧,外壳的第一侧设有容置腔,容置腔用于安装控制组件,外壳的第二侧设有冷却腔室和安装槽,冷却腔室用于容置冷却液,安装槽用于安...
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