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其他产品的制造及其应用技术
  • 本发明涉及照明控制方法技术领域,尤其涉及锅炉房的照明控制方法、设备及存储介质;根据锅炉房的环境变化过滤选择在不同的环境条件下选择LED灯或高压钠灯作为照明光源,在锅炉房处于相对低温状态时,选择使用低能耗的LED灯进行照明,当锅炉房处于相对高...
  • 本发明提供一种基于铝基电镀工艺的热电分离PCB制造方法,包括:使用FR4单面板制作电路层,通过蚀刻形成所需线路;在FR4单面板上数控铣削出一设定区域,形成预留空间;将PP绝缘层通过切割,形成匹配所述预留空间的通孔;将铝基板、PP绝缘层以及F...
  • 本申请涉及印制电路板制造技术领域,公开了一种印制电路板的制作方法及印制电路板,印制电路板的制作方法包括:提供芯板,芯板包括绝缘介质层和第一金属层;在第一金属层设置第一光敏抗蚀膜;使用第一曝光资料对第一光敏抗蚀膜进行曝光处理,第一曝光资料包括...
  • 本发明公开了新能源汽车电路板的高效散热系统,包括:复合散热基板,由陶瓷基板层、石墨烯导热层及铜合金支撑层通过真空热压复合而成,所述石墨烯导热层表面设有微米级沟槽阵列;动态散热组件,包含嵌入复合散热基板内的热电制冷模块及温度传感器,所述热电制...
  • 本实用新型公开了一种电力调度控制机柜,涉及机柜技术领域。本实用新型包括支撑组件,所述支撑组件内腔中固定安装有调节组件,调节组件表面螺纹安装有两个安装组件,支撑组件内腔中固定安装有安装组件,且安装组件位于支撑组件内腔中间位置并套装在调节组件上...
  • 本发明涉及摄影光源控制技术领域,公开了一种柔光灯控制方法及移动终端,其中,一种柔光灯控制方法包括:构建四维光场谐波模型,将目标光效分解为时空谐波组合;将目标光线效果分解为时空映射序列,形成光场微结构控制参数;采用微机电系统可编程反射阵列与液...
  • 本发明公开了一种防止盲孔黑线的埋孔HD I堆叠制作方法,包括作内层子板、埋孔处理、激光钻孔、沉铜与填平、压合母板及堆叠HD I盲孔制作步骤。本发明解决了现有技术中埋孔位置堆叠HD I产生盲孔黑线的问题。
  • 本实用新型公开了一种LED灯光控制器,包括壳体、控制组件、散热组件和内部电源,壳体设置有内腔;控制组件设置于内腔,控制组件包括核心板和主电路板,核心板装设于主电路板的上端面并且与主电路板电性连接;散热组件设置于内腔,散热组件包括导热铝块与散...
  • 提供了将印刷电路板基板互连到另一个基板或管芯。一种互连印刷电路板(PCB)基板和集成电路(IC)管芯的方法,所述方法包括:将环氧树脂分配到PCB基板的管芯腔中,管芯腔具有全包边缘镀层;将IC管芯定位在管芯腔中,并将IC管芯的顶表面与PCB基...
  • 本发明公开了一种夜间防偷窥船舶用照明灯控制装置,包括:装配在箱体内的控制单元、传输模块、电源模块以及装配在船舶上若干个船舱门上且用于监测船舱门开合的若干个门开关传感器;传输模块,用于实现信号传输;控制单元,用于控制各个电器件和每个船舱内的灯...
  • 本公开提供一种智慧照明控制系统,属于智慧照明技术领域。该智慧照明控制系统包括:LED灯、第一开关、第二开关、光强检测模块和驱动模块;第二开关的第一端用于连接电源,第二开关的第二端连接LED灯;第一开关的第一端用于连接电源,第一开关的第二端连...
  • 本发明公开了一种半开放式轻量化机箱,包括一个封闭腔体组件、一个出风盖板组件、一个外板翻盖组件、一个内板支撑组件、一个后侧板组件和一个进风盖板组件,其中所述封闭腔体组件和外板翻盖组件均由若干个铝锂合金组件通过螺钉连接后构成,出风盖板组件、内板...
  • 本发明公开了一种用于多层PCB揭盖的方法,包括在PCB板的揭盖无效区域设计辅助控深结构;采用CNC控深工艺对辅助控深结构进行加工,控深深度与揭盖目标深度一致或超出0.1‑0.2mm;通过工具撬动辅助控深结构,利用受力传导使揭盖区域整体分离。...
  • 本申请提供一种电路板组件和电子设备,涉及电子设备技术领域,能够减小压合结构的占用空间,有利于在空间有限的电子设备内进行安装。电路板组件包括电路板、连接件、屏蔽罩和压合支架。连接件设置于电路板。屏蔽罩与连接件位于电路板的同一侧,且屏蔽罩设置于...
  • 本申请涉及金属加工领域,尤其是涉及一种嵌入式铜块加工工艺,包括以下步骤:步骤一:在需要散热的位置开设一个矩形的散热孔;步骤二:在散热孔的一侧贴上胶带;步骤三:通过定位治具将铜块固定于矩形散热孔内,确保铜块边到槽边的间隙大于0.15mm;步骤...
  • 本发明公开了一种本安型电源,包括外壳,所述外壳的顶端通过固定螺栓密封固定安装有顶盖,所述外壳的内部安装有电气元件,所述顶盖的顶端面中部安装有把手,所述外壳的内部贴合设置有内壳,所述内壳的内部空间经由其内侧纵向一体化设置的隔板分隔成安装部和接...
  • 一种LED驱动集成电路及LED驱动系统。LED驱动集成电路可以依序使能多个LED使能电路用以依序激发多个LED灯串,并在所述多个LED使能电路均被使能之后将下游使能电路使能以使下游使能信号为使能状态。该LED驱动系统用于同步两个LED驱动集...
  • 本公开的各实施例涉及QR操作的开关转换器电流驱动器。在实施例中,一种控制电路包括:输出端子,被配置为被耦合至晶体管的控制端子,晶体管被耦合至电感器;逻辑电路,被配置为使用第一信号来控制晶体管;过零检测电路,被配置为生成指示电感器的退磁的续流...
  • 本申请提供了一种通孔生成方法、装置、电子设备及存储介质,涉及半导体制造技术领域,该方法包括:从预设厚度比范围中选取表征通孔深度与刻蚀阻挡层之间厚度比例关系的目标厚度比,基于通孔深度及目标厚度比确定刻蚀阻挡层厚度;基于每一层薄膜对应的层厚权重...
  • 本申请涉及一种防侵蚀PCB封装结构,涉及PCB封装的技术领域,其包括基座,基座上开设有定位安装槽,定位安装槽首尾连通且整体为回字形状;顶盖,顶盖盖设在基座上,顶盖靠近基座的一端上固定安装有四个固定板,四个固定板依次首尾固定连接,固定板嵌设在...
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