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其他产品的制造及其应用技术
一种粒子束引出装置、剥离膜调节方法及回旋加速器
本发明公开了一种粒子束引出装置、剥离膜调节方法及回旋加速器,涉及回旋加速器领域,包括:依次连接的驱动电机、磁流体密封装置、法兰、直角传动机构;所述驱动电机通过电机安装支架固定于法兰前端;所述磁流体密封装置的输入端与驱动电机的输出轴连接,所述...
电子产品的壳体和电子产品
本发明提供了一种电子产品的壳体和一种电子产品。电子产品包括电路板,电路板具有沿轴向贯通开设的至少两个限位孔,壳体包括底板、外周壁、第一和第二限位组件。第一限位组件包括至少两个限位立柱,限位立柱以一个轴端流体密封地固定联接至底板,至少两个限位...
一种小型轻量化独立风道密闭机箱
本发明是一种小型轻量化独立风道密闭机箱,包括:外部框架结构,模块组合,母板组合,多个导电密封垫;模块组合的侧面通过多个螺钉和外部框架结构连接,模块组合包括多个平行设置的功能模块,每个所述功能模块的表面均设置有散热翅;所有功能模块的一端通过对...
基于目标一次谐波进行全超导回旋加速器磁场垫补的方法
本发明公开了一种基于目标一次谐波进行全超导回旋加速器磁场垫补的方法;包括:确定目标一次谐波的分布要求;确定用于产生目标一次谐波的超导线圈组:将一组线圈组成超导线圈组;获得每一超导线圈组的调节方案和总的调节方案数量m:确定径向测量点的位置、数...
一种填料焊接芯体PTC加热装置
本实用新型公开了一种填料焊接芯体PTC加热装置,包括芯体板(3)和发热穴壳(5),芯体板(3)上开设多个配合陶瓷发热片的第一陶瓷发热片安装孔,发热穴壳(5)上开设有多个容纳陶瓷发热片的陶瓷发热片腔室,芯体板(3)和发热穴壳(5)之间形成焊接...
一种基于物联网的单灯节能控制策略方法、设备及介质
本发明公开了一种基于物联网的单灯节能控制策略方法、设备及介质,涉及照明控制技术领域,包括,采集同一区域的PIR与毫米波雷达信号,进行第一识别获取识别结果;识别区域内有人,采集环境数据,分别在开灯和未开灯的环境调节光照强度,进行自主空间照度感...
一种高承载性大厚径比精密型孔电路板的制作方法
本发明公开了一种高承载性大厚径比精密型孔电路板的制作方法,对半固化片和覆铜板的绝缘介质层的厚度均减薄处理,再加工至压合工序,形成第一压合板,对第一压合板制作第一导通孔,再对第一面制作第一表面线路,形成第一子板,制作增厚层与第一子板叠排并压合...
加热垫结构
本实用新型涉及加热垫的技术领域,具体为一种加热垫结构,包括自下而上依次设置的防滑层、下铺层、支撑层、第一粘结层、第一均热层、电热膜、第二均热层、第二粘结层和面层,支撑层与第一均热层通过第一粘结层粘接固定,第二均热层与面层通过第二粘结层粘接固...
一种网络通信设备的控制管理机
本实用新型涉及控制管理机的技术领域,特别是涉及一种网络通信设备的控制管理机,其提高控制管理机本体的安装稳定性,减少控制管理机本体受到碰撞损坏和灰尘雨水的侵蚀,提高控制管理机本体的防护效果,提高机箱内的通风散热效果,减少控制管理机本体高温故障...
一种数字通信设备的防护装置
本实用新型涉及通信设备防护装置技术领域,尤其涉及一种数字通信设备的防护装置,其技术方案包括箱体,支撑架,限位组件和盖板,所述箱体的正面开设有插接槽,且插接槽为方形槽,所述箱体的底部两侧固定安装有两组脚垫;所述箱体的正面卡接安装有盖板;所述箱...
一种LED照明电路
一种用于驱动两个并联LED照明装置的机构。当两个LED照明装置都激活时,用于驱动两个LED照明装置的电源以电压控制模式操作。当只有一个LED照明装置激活时,电源以电流控制模式操作。
一种新型发热圈
本实用新型公开一种新型发热圈,其包括两个导电体、基体以及依次设置于在基体上的第一介质层、导体层、加热层以及第二介质层,其中,导体层与加热层处于同一层并且相互电性连接,导体层设有两个极性片,第二介质层设有两个孔位,两个孔位分别置于两个极性片处...
一种电子通信设备的智能散热装置
本实用新型提供了一种电子通信设备的智能散热装置,包括散热装置主架体,散热装置主架体内设置有散热蜗轮扇叶,散热蜗轮扇叶与蜗轮扇叶转动轴相连接,蜗轮扇叶转动轴与散热扇叶电机相连接,散热装置主架体的下方外表面设置有散热鳍片,散热铝板鳍片的侧边与散...
一种PCB过孔同轴结构及其制备方法
本发明公开了一种PCB过孔同轴结构及其制备方法,涉及电子制造技术领域。该PCB过孔同轴结构设置于PCB上,其包括:过孔、导电镀层和塞孔体。其中,过孔贯穿PCB设有至少一个。导电镀层覆盖于过孔的内壁,与PCB的至少一个参考平面电性连接,以作为...
电路基板及其制造方法
一种电路基板,包括基板,以及在基板上依序层叠的第一助黏剂层、图案化种子层以及图案化金属层;图案化种子层以及图案化金属层定义一通孔,且通孔重叠第一助黏剂层。一种电路基板的制造方法亦被提出。
一种基于四次塑封的三维异构集成数模混合多通道射频微系统及其制备方法
本发明涉及一种基于四次塑封的三维异构集成数模混合多通道射频微系统及制备方法。该射频微系统包括多层电路基板、第一次塑封体、第二次塑封体、第三次塑封体及第四次塑封体。本发明基于塑封工艺采用多次塑封技术实现微系统集成,较基于陶瓷或硅基工艺技术体系...
用于将互连件附接至电子封装的装置
一种用于将互连件附接至电子封装的装置,包括底部支架(4)、顶部支架(2)和适配器单元(3)。顶部支架(2)包括穿孔部(23)。穿孔部(23)包括多个呈网格状排列的通孔(231)。适配器单元(3)包括第一适配器(3A)和第二适配器(3B),每...
一种电子元件贴片装置
本实用新型公开了一种电子元件贴片装置,属于贴片装置技术领域,包括工作台与贴片机构本体,工作台的顶部固定连接有支撑板,支撑板的顶部设置有夹紧组件与升降贴片组件,本实用新型中,通过给电子元件贴片装置增加夹紧组件,从而避免元件在贴片过程中发生偏移...
一种印制线路板及其制备方法
本发明公开了一种印制线路板及其制备方法,其中,印制线路板的制备方法包括:获取待加工板件;对待加工板件的第一表面的第一预设位置进行增厚,以形成预设凸台;将预设凸台与待加工板件的第二表面的第二预设位置进行覆盖保护;对覆盖保护后的待加工板件进行蚀...
立式电路板承载装置
本发明关于一种立式电路板承载装置,其包含一吊架、一张力组件以及一支撑组件。一吊架包含横列配置的复数个上夹具,各所述上夹具用于夹持电路板的顶缘使电路板悬吊于吊架。张力组件包含一水平底杆且水平底杆上横列设置有复数个下夹具,各所述下夹具用于夹持电...
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