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最新专利技术
  • 一种目标功能实现方法、装置、电子设备及存储介质
    一种目标功能实现方法、装置、电子设备及存储介质_北京字跳网络技术有限公司_202410309923.9
    本公开实施例提供了一种目标功能实现方法、装置、电子设备及存储介质。所述方法包括：获取前端页面的调用请求，所述调用请求包括目标前端信息和目标参数信息，所述目标前端信息包括所述前端页面执行目标功能所对应方法信息；根据配置文件确定对应所述目标前端...
    2025-10-07
  • 控制GPU任务启动状态的锁方法
    控制GPU任务启动状态的锁方法_杭州当虹科技股份有限公司_202410305275.X
    本发明公开了一种控制GPU任务启动状态的锁方法，包括以下步骤：GPU任务启动时将包括启动开始或启动完成的任务状态通过状态写入模块进行上报，通过判断任务状态值选择调用lock方法或者unlock方法，进一步包括：当GPU任务状态为启动开始时，...
    2025-10-07
  • 一种软件安装方法及装置
    一种软件安装方法及装置_华为技术有限公司_202410324604.5
    公开了一种软件安装方法及装置，涉及计算机技术领域。该软件安装方法应用于远程为第一计算设备安装软件的第二计算设备，第二计算设备中存储有多个不同软件。软件安装方法包括：第二计算设备接收第一计算设备基于目标统一资源定位符URL发送的请求，进而响应...
    2025-10-07
  • 信息处理方法、装置以及系统
    信息处理方法、装置以及系统_阿里云计算有限公司_202410311476.0
    本说明书实施例提供信息处理方法、装置以及系统，其中所述信息处理方法包括：接收针对目标操作系统提交的系统管理请求；根据所述系统管理请求在源码树配置文件中读取基准配置信息，以及所述目标操作系统关联的目标配置信息；确定与所述目标操作系统具有版本迭...
    2025-10-07
  • 一种软件更新方法、装置、存储介质及电子设备
    一种软件更新方法、装置、存储介质及电子设备_三六零数字安全科技集团有限公司_202410309638.7
    本申请公开了一种软件更新方法、装置、存储介质及电子设备，其中，方法包括：客户端接收用户针对客户端的更新指令，获取客户端更新包的下载接口，基于更新指令生成客户端的更新请求参数，基于下载接口、更新请求参数生成更新下载链接。服务器对用户所上传的更...
    2025-10-07
  • 用于设备固件升级的方法、装置、设备、系统及存储介质
    用于设备固件升级的方法、装置、设备、系统及存储介质_青岛海尔空调器有限总公司_202410308769.3
    本申请涉及智能空调技术领域，公开一种用于设备固件升级的方法、装置、设备、系统及存储介质。设备和服务器中都分别配置有集成星闪通讯技术的网络通讯模块，该方法包括：在接收到服务器推送的当前升级任务的情况下，通过星闪通讯技术，从服务器下载与当前设备...
    2025-10-07
  • 虚拟机升级方法、装置、终端设备以及存储介质
    虚拟机升级方法、装置、终端设备以及存储介质_中兴通讯股份有限公司_202410307399.1
    本申请公开了一种虚拟机升级方法、装置、终端设备以及存储介质，其虚拟机升级方法包括：获取升级组件程序镜像包；通过所述升级组件程序镜像包，对升级前的模板虚拟机的组件程序进行升级，并将升级后的组件程序部署在所述升级前的模板虚拟机挂载的独立磁盘中，...
    2025-10-07
  • 一种数据处理方法、系统及装置
    一种数据处理方法、系统及装置_华为技术有限公司_202410313428.5
    本申请实施例提供一种数据处理方法、系统及装置，涉及存储技术领域。该方法中，光存储系统中的存储器可以设置有第一存储区和第二存储区。当第一存储区中的数据出现损坏时，可以恢复数据，并将恢复的数据写入第二存储区。如此，无需每次读取损坏的数据时，都进...
    2025-10-07
  • 闪存读写方法、电子设备及存储介质
    闪存读写方法、电子设备及存储介质_中山市江波龙电子有限公司_202410311377.2
    本申请涉及存储设备领域，提供一种闪存读写方法、电子设备及存储介质。该方法基于存储设备中预先设置的多个页缓冲器，将晶粒划分为多个子晶粒；对多个子晶粒执行交错写入操作或者读取操作。上述方法能够提高存储设备的读写性能。
    2025-10-07
  • 设备控制方法、电子设备、存储介质及程序产品
    设备控制方法、电子设备、存储介质及程序产品_北京小米移动软件有限公司_202410309571.7
    本公开是关于一种设备控制方法、电子设备、存储介质及程序产品。所述设备控制方法包括：响应于控制指令，获取电子设备的运动参数；基于所述电子设备的运动参数，确定所述电子设备的目标工作频率；基于所述目标工作频率，控制与所述电子设备连接的显示设备。通...
    2025-10-07
  • 家电组合的控制方法、家电设备、电子设备及存储介质
    家电组合的控制方法、家电设备、电子设备及存储介质_合肥美的电冰箱有限公司_202410308088.7
    本发明提供一种家电组合的控制方法、家电设备、电子设备及存储介质，属于智能家电技术领域，应用于用户终端，包括：接收用户在控制界面上触发功能控制图标的第一操作，通过后台服务器将与功能控制图标关联的第一驱动指令分发至家电组合中的每一家电设备；控制...
    2025-10-07
  • 一种承载装置及光刻机
    一种承载装置及光刻机_成都辰显光电有限公司_202410309318.1
    本申请涉及显示基板制造技术领域，具体涉及一种承载装置及光刻机，提供一种承载装置，包括载台、限位机构和对位件，载台的承载面包括目标区域，目标区域用于放置目标工件；限位机构设置在目标区域的外围且与目标工件的边缘抵接；对位件设置在目标区域的外围且...
    2025-10-07
  • 阵列基板、显示面板及显示装置
    阵列基板、显示面板及显示装置_合肥京东方显示技术有限公司_202410333671.3
    本公开提供的阵列基板、显示面板及显示装置，包括衬底基板，衬底基板包括显示区、以及位于显示区一侧的至少一个扇出区；多条数据线，在显示区内沿第一方向延伸并沿第二方向排列；多条扇出线，位于至少一个扇出区内，多条扇出线与多条数据线电连接，扇出区最外...
    2025-10-07
  • 光学对位系统及其对位方法
    光学对位系统及其对位方法_北京字跳网络技术有限公司_202410309007.5
    一种光学对位系统及其对位方法。光学对位系统包括放置结构、半透半反结构和光功率计。放置结构用于放置待对位的显示装置，半透半反结构位于放置结构的一侧。半透半反结构被配置为反射显示装置出射的光线的一部分至光功率计；放置结构和半透半反结构沿第一方向...
    2025-10-07
  • 智能眼镜
    智能眼镜_华为技术有限公司_202410310588.4
    本申请实施例提供一种智能眼镜，用于改善相关技术中的智能眼镜出现的双目不融像的现象。智能眼镜中：镜框包括第一连接梁、第二连接梁以及连接柱，连接柱连接于第一连接梁和第二连接梁之间。第一连接梁连接于第一镜腿和第二镜腿之间。第二连接梁连接于第一光机...
    2025-10-07
  • 抬头显示装置
    抬头显示装置_江苏泽景汽车电子股份有限公司_202410308133.9
    本公开涉及一种抬头显示装置，包括：像源，用于发射图像光线；调焦单元，包括安装基板与安装于安装基板的镜片组，镜片组包括N个镜片，N为不小于2的自然数；其中，镜片组至少包括光焦度不相等的第一镜片与第二镜片，安装基板可转动地设置，以使第一镜片覆盖...
    2025-10-07
  • 投影光学系统、抬头显示器与抬头显示器的控制方法
    投影光学系统、抬头显示器与抬头显示器的控制方法_江苏泽景汽车电子股份有限公司_202410305546.1
    本公开的目的在于提供一种投影光学系统、抬头显示器及抬头显示器的控制方法，投影光学系统包括：第一像源，用于发射第一图像光线；调距镜组，包括第一棱镜，第一棱镜具有不相平行的第一侧面与第二侧面，第一像源发射的第一图像光线自第一侧面入射第一棱镜，自...
    2025-10-07
  • 一种光模块及光芯片
    一种光模块及光芯片_青岛海信宽带多媒体技术有限公司_202410308736.9
    本申请提供了一种光模块及光芯片，包括硅平台，硅平台上设有光学耦合器和铟磷调制波导，光学耦合器包括均包括渐变区的硅耦合波导层和铟磷耦合波导层，铟磷耦合波导层的渐变区与硅耦合波导层的渐变区存在重叠区域；硅耦合波导层的渐变区的宽度渐变小，铟磷耦合...
    2025-10-07
  • 混合InP/Si光芯片的制备方法及应用
    混合InP/Si光芯片的制备方法及应用_青岛海信宽带多媒体技术有限公司_202410308814.5
    本公开提供的混合InP/Si光芯片的制备方法及应用，混合InP/Si光芯片上设置P型InGaAs层。P型InGaAs层一次外延生长后，再进行掺杂扩散提升P型InGaAs层的掺杂浓度，使P型InGaAs层的掺杂浓度大于或等于2×10...
    2025-10-07
  • 一种光芯片和光模块
    一种光芯片和光模块_青岛海信宽带多媒体技术有限公司_202410307175.0
    本申请公开了一种光芯片和光模块，光芯片包括：衬底和位于衬底上方的SiO2层。Si波导层嵌设于SiO2层内部，SiO2层所述Si波导层。调制器部件位于Si波导层的上方。内阻挡层...
    2025-10-07
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