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  • 本发明涉及一种A柱、车身前部结构及车辆,A柱包括A柱外板、A柱内板、上铰链加强板及下铰链加强板,所述A柱外板连接在A柱内板的外侧,所述A柱内板包括A柱上内板和连接在A柱上内板下端的A柱下内板;所述上铰链加强板固定连接在A柱上内板与A柱外板之...
  • 本发明公开一种鼓式制动器故障的检测方法,包括:获取电压传感器所检测的绕组线圈电压、电流传感器所检测的绕组线圈电流、以及位移传感器所检测的动铁芯的位移、和所述检测开关所检测的制动回路的通断;根据预设数据、绕组线圈电压、绕组线圈电流和动铁芯的位...
  • 本发明涉及载板玻璃制造技术领域,尤其涉及一种载板玻璃的位置检测方法及溢流下拉成型设备。载板玻璃的位置检测方法包括步骤S1:在牵引辊、切割机构和掰断机构处沿X方向的两侧分别安装有一个检测块;S2:调节位于牵引辊两侧的第一个检测块沿Z方向的位置...
  • 本发明公开了一种环保的对羟基苯乙酮生产工艺,具体涉及对羟基苯乙酮生产技术领域,包括以下步骤:步骤一:将溶化的苯酚、醋酐分别投入合成反应釜,搅拌升温至128℃,常压回流5小时,再保温处理,反应生成乙酸苯酯;步骤二:反应生成的乙酸苯酯冷却至60...
  • 本发明公开了一种异噁唑啉脲嘧啶类化合物的结晶方法,其包括以下步骤:制备异噁唑啉脲嘧啶类化合物,有机层经水洗涤,过滤;蒸出部分有机溶剂A,加入溶剂B;升温后充分混合,降温结晶,得到浆料,固液分离,干燥后得到粉末状固体。本发明通过优选有机溶剂A...
  • 本发明涉及C07D413/10技术领域,更具体地,本发明涉及异噁唑啉脲嘧啶类化合物的新晶型、制备方法与应用。异噁唑啉脲嘧啶类化合物的新晶型,其X射线粉末衍射图谱,在衍射角2θ为6.3±0.2、7.2±0.2、11.2±0.2、14.3±0....
  • 本发明公开了一种交沙霉素衍生物及其制备方法和用途。本发明的交沙霉素衍生物式I是从交沙霉素发酵液中经酸化、固液分离、萃取、反萃、析晶、高效液相制备等方法分离出来,具有较优的抗菌活性,
  • 本发明属于医药化学领域,具体而言,本发明涉及丙酸交沙霉素的晶型I及其制备方法、应用。本发明的丙酸交沙霉素晶型I,X‑射线粉末衍射图在以下衍射角2θ处具有特征峰:4.81°±0.2、5.93°±0.2、7.27°±0.2、8.98°±0.2、...
  • 本发明提供了一种PDGF‑B突变体,所述PDGF‑B突变体的氨基酸序列如SEQ ID NO.3所示,所述突变体具有更高的诱导表达浓度,产量和生物活性都得到了显著提升。
  • 本申请实施例提供了一种可食用膜及其制备方法、可食用调料包,涉及可食用包装袋技术领域。该制备方法包括:称取如下原料:酚酸‑大豆多糖接枝共聚物、水、结冷胶和甘油;将酚酸‑大豆多糖接枝共聚物溶于水中,得到酚酸‑大豆多糖接枝共聚物溶液;在50℃‑8...
  • 本申请实施例提供了一种可食用膜及其制备方法、可食用调料包,涉及可食用包装袋技术领域。该制备方法包括:将壳聚糖和香兰素加入乙酸溶液中,搅拌10小时以上,得到第一混合膜液;在50℃‑70℃下配置可得然胶溶液;将第一混合膜液和可得然胶溶液按照预设...
  • 本申请实施例提供了一种可食用膜及其制备方法、可食用调料包,涉及可食用包装袋技术领域。该制备方法包括:配置琼脂糖溶液、结冷胶溶液和羧甲基纤维素钠溶液;按照预设比例将琼脂糖溶液、结冷胶溶液和羧甲基纤维素钠溶液进行混合;其中,预设比例为:琼脂糖溶...
  • 本发明公开了一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液。该抛光液包含二氧化硅研磨颗粒、苯并三氮唑及其衍生物,吐温,有机羧酸,双氧水和水。本发明的化学机械抛光液可以满足阻挡层抛光过程中对各种材料的抛光速率和选择比要求,具有较高的金属腐蚀控制能力和图...
  • 本发明提供了一种化学机械抛光液,该抛光液包含研磨颗粒,含羧基的化合物以及磷酸酯类表面活性剂。本发明的化学机械抛光液具有较高的氮化硅去除速率和较低的SOD材料去除速率,可应用于对氮化硅/SOD材料的去除选择性要求较高的化学机械抛光工艺制程中。
  • 本发明公开了一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液。该抛光液包含二氧化硅研磨颗粒、唑类化合物,有机羧酸,烷基甜菜碱和双氧水。本发明的化学机械抛光液可以满足阻挡层抛光过程中对各种材料的抛光速率和选择比要求,并能有效的降低抛光后晶圆表面缺陷数量。
  • 本发明提供了一种化学机械抛光液,包括:研磨颗粒,含氮杂环化合物,有机酸,氨基酸衍生物,阴非离子表面活性剂和氧化剂。本发明的化学机械抛光液具有较高的铜的去除速率,同时能够显著降低抛光后图案晶圆上铜线区的碟型凹陷和介质层侵蚀,降低铜的静态腐蚀速...
  • 本发明提供了一种化学机械抛光液,包括:研磨颗粒,含氮杂环化合物,有机酸,孪连阴离子表面活性剂和氧化剂。本发明的化学机械抛光液具有较高的铜的去除速率,同时能够显著降低抛光后图形晶圆上铜线区的碟型凹陷和介质层侵蚀。
  • 本发明提供了一种化学机械抛光液,包括:研磨颗粒、磺酸基化合物、唑类化合物及其衍生物和氧化剂。本发明中的化学机械抛光液能够提高氮氧化硅/铜去除速率选择比,能够对混合键合表面的碟型凹陷进行修复,满足不同的工艺需求。
  • 本发明提供了一种化学机械抛光液,包括:包括:二氧化硅研磨颗粒、磺酸基化合物和含有两个及以上羟基的化合物。本发明中的化学机械抛光液具有较高的碳材料的去除速率,和较低的氮化硅去除速率,可实现较高的碳材料和氮化硅去除速率选择比。
  • 一种浸泡式介电组成物,包含:30‑40重量份的全氟有机化合物;25‑30重量份的含氟聚体物;15‑20重量份的全氟己酮;7.5‑14重量份的含氟类醚;以及0.075‑0.4重量份的全氟硅氧烷。本发明提供了一种具灭火特性的绝缘、高效、环保、安...
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