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最新专利技术
  • 文本处理方法、电子设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品
    文本处理方法、电子设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品_阿里巴巴(中国)有限公司_202410303206.5
    本申请公开了一种文本处理方法、电子设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品，涉及大模型技术中的数据处理领域。其中，该方法包括：获取待处理文本；利用客户端上存储的文本处理模型的第一模型参数，对待处理文本中的第一文本进行预填充处理，得到第一文本...
    2025-10-07
  • 一种栅极侧墙制作方法及半导体器件
    一种栅极侧墙制作方法及半导体器件_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202410299119.7
    本发明提供一种栅极侧墙制作方法及半导体器件，在NMOS区域上的第一栅极结构和在PMOS区域的第二栅极结构的侧壁形成栅极侧墙时，先形成均包括第一膜层、第二膜层和第三膜层的侧墙，其中，第二膜层的K值小于第一膜层和第三膜层的K值，而后去除所述第二...
    2025-10-07
  • 用层间电偶极子调控金属-半导体接触的方法
    用层间电偶极子调控金属-半导体接触的方法_清华大学_202410302945.2
    一种用层间电偶极子调控金属‑半导体接触的方法，包括以下步骤：提供一二维范德华超晶格金属材料和二维半导体；测试二维范德华超晶格金属材料表面偶极子方向；根据需要通过机械剥离切换二维范德华超晶格金属材料的终止面；将需要的二维范德华超晶格金属材料与...
    2025-10-07
  • 具有高低压元件及电容的半导体集成结构的制造方法
    具有高低压元件及电容的半导体集成结构的制造方法_立锜科技股份有限公司_202410296746.5
    一种具有高低压元件及电容的半导体集成结构的制造方法，包括：形成底部热氧化层于基板上；形成化学气相沉积氧化层完全覆盖底部热氧化层；形成多晶硅硬屏蔽层完全覆盖化学气相沉积氧化层；蚀刻多晶硅硬屏蔽层，而同时形成高压多晶硅硬屏蔽于高压元件区与第一电...
    2025-10-07
  • 培养Vδ1 T细胞的方法
    培养Vδ1 T细胞的方法_南京传奇生物科技有限公司_202480009328.1
    本申请提供了制备工程化和非工程化Vδ1T细胞的方法及其用途。Vδ1T细胞可用于治疗各种癌症、传染病和免疫障碍。本申请还提供了用于将工程化和非工程化Vδ1T细胞群扩增至治疗有用量的方法。工程化Vδ1T细胞可以是通用供体，并且可以施用于具有任何...
    2025-10-07
  • 雷达装置
    雷达装置_株式会社电装_202480012045.2
    雷达装置具备：等间隔地配置的多个发送天线和等间隔地配置的多个接收天线；Ns个发送电路；Nr个接收电路；以及控制部。Ns和Nr分别为2以上的整数。多个发送天线和多个接收天线被配置为：在虚拟天线的群组之间虚拟位置重叠且发送电路和接收电路的组合不...
    2025-10-07
  • 电池模块
    电池模块_株式会社LG新能源_202480012242.4
    根据本公开的实施例的电池模块可以包括：壳体，该壳体形成外观；电池单体，该电池单体容纳在壳体的内部；电路单元，该电路单元位于壳体的内表面与电池单体之间，并且与电池单体连接以发送和接收电信号；温度测量单元，该温度测量单元位于电路单元的面对电池单...
    2025-10-07
  • 一种机器人多用焊接头及其使用方法
    一种机器人多用焊接头及其使用方法_苏州英拉尔智能科技有限公司_202410292063.2
    本发明公开了一种机器人多用焊接头及其使用方法，包括安装在所述机械臂上的视觉识别部以及转换部，所述转换部上安装有弧焊部和点焊部，所述转换部用于切换两组焊接工作状态。本发明能够根据焊接需要快速切换焊接枪，避免切换焊接枪的繁琐，提高生产效率；同时...
    2025-10-07
  • 处理器验证方法、装置、电子设备和存储介质
    处理器验证方法、装置、电子设备和存储介质_昆仑芯(北京)科技有限公司_202410296147.3
    本公开提供了一种处理器验证方法、装置、设备、存储介质以及程序产品，涉及计算机技术领域，尤其涉及处理器技术、处理器验证、芯片技术领域。具体实现方案为：响应于针对处理器的验证请求，生成验证文件，验证文件包括中断函数、目标数据和功能指令；在中断函...
    2025-10-07
  • 一种技能施放漏洞的呈现方法及相关设备
    一种技能施放漏洞的呈现方法及相关设备_深圳市腾讯信息技术有限公司_202410293251.7
    本申请公开了一种技能施放漏洞的呈现方法及相关设备，可以展示技能可视化界面；响应于对技能施放历史文件的读取操作，对记录的技能施放历史文件进行解析，得到技能施放关键点的时序信息和参数信息；基于时序信息在技能关键点展示区域展示对应技能施放关键点的...
    2025-10-07
  • 一种应用程序的绘制检测方法、装置、设备及介质
    一种应用程序的绘制检测方法、装置、设备及介质_北京字跳网络技术有限公司_202410295487.4
    本公开实施例涉及一种应用程序的绘制检测方法、装置、设备及介质，其中该方法包括：获取目标应用程序从测试页面切换到参考页面之后的目标绘制数据，其中，目标绘制数据包括视图绘制数据和绘制调用栈数据；基于视图绘制数据和绘制调用栈数据确定测试页面的绘制...
    2025-10-07
  • 信息处理装置、信息处理方法和计算机可读存储介质
    信息处理装置、信息处理方法和计算机可读存储介质_富士通株式会社_202410295105.8
    公开一种信息处理装置、信息处理方法和计算机可读存储介质。信息处理装置可以包括确定单元，被配置成在从输入数据提取的第一关键词不包括在预定数据集中的与所述第一关键词对应的第一子集中的情况下，确定需要针对所述输入数据的辅助信息；以及辅助信息获取单...
    2025-10-07
  • 基于分类模型的分类任务执行方法、装置及设备
    基于分类模型的分类任务执行方法、装置及设备_腾讯科技(深圳)有限公司_202410311671.3
    本申请公开了一种基于分类模型的分类任务执行方法、装置及设备，涉及人工智能技术领域。该方法包括：获取与第一分类任务相关的第一文本；将第一文本与无语义字符进行结合，得到第一输入信息；通过分类模型，根据第一输入信息，得到多个子网络分别对应的输出信...
    2025-10-07
  • 一种结合图神经网络和提示调优的低资源文本分类方法
    一种结合图神经网络和提示调优的低资源文本分类方法_河海大学_202410295095.8
    本发明公开了一种结合图神经网络和提示调优的低资源文本分类方法，可以以双管齐下的方式解决低资源文本分类问题，该方法包含以下步骤：导入数据集，其中包括低资源文本数据和图；多模态特征提取，使用双编码器架构，通过一个transformer文本编码器...
    2025-10-07
  • 文本分类方法、装置、计算机设备及存储介质
    文本分类方法、装置、计算机设备及存储介质_腾讯科技(深圳)有限公司_202410310027.4
    本申请实施例公开一种文本分类方法、装置、计算机设备及存储介质。包括：通过获取初始文本，通过预设的知识图谱中的实体以及实体关系对初始文本进行文本匹配，得到目标文本；基于目标文本进行提示文本编写，得到目标文本对应的提示文本；将目标文本和提示文本...
    2025-10-07
  • 面向司法领域的多跳问答方法
    面向司法领域的多跳问答方法_河海大学_202410295011.0
    本发明公开了一种面向司法领域的多跳问答方法，根据法律文本构建出多粒度图，使用图注意Transformer模型对多粒度图进行建模，同时兼顾多粒度图中的图结构信息和远节点的信息，并将图信息融入文本信息中，对文本信息进行增强，提高模型的推理能力，...
    2025-10-07
  • 半导体装置与修复晶圆的方法
    半导体装置与修复晶圆的方法_鸿扬半导体股份有限公司_202410289938.3
    一种修复晶圆的方法包含研磨晶圆，以在晶圆的表面形成损伤层，执行第一退火工艺，以将损伤层的下部转换成再生长层，且再生长层在晶圆上，在损伤层上形成金属层，以及执行第二退火工艺，以将损伤层与金属层转换成合金层，且合金层在再生长层上。此方法可消除由...
    2025-10-07
  • 半导体装置及其形成方法
    半导体装置及其形成方法_世界先进积体电路股份有限公司_202410291279.7
    本申请提供一种半导体装置及其形成方法。半导体装置包括具有第一导电类型的衬底、形成于衬底上且具有第一导电类型的一外延层、具有第二导电类型的多个掺杂部、沟槽结构、具有第二导电类型的阱区以及形成于外延层上且对应阱区的一栅极结构。外延层包括形成于衬...
    2025-10-07
  • 一种具有半共形结构的二维材料/硅异质结光电探测器及其制备方法
    一种具有半共形结构的二维材料/硅异质结光电探测器及其制备方法_电子科技大学_202410291670.7
    本发明公开了一种具有半共形结构的二维材料/硅异质结光电探测器及其制备方法，所述的异质结光电器件包括金字塔硅、二氧化硅层、铬/金电极、单层二维材料、原位生长的二维材料。所述制备方法具体步骤为：采用光刻和等离子刻蚀技术在硅/二氧化硅片上刻蚀出硅...
    2025-10-07
  • 一种红外和可见光芯片集成封装结构及制作方法
    一种红外和可见光芯片集成封装结构及制作方法_上海叠铖光电科技有限公司_202410292631.9
    本发明提供一种红外和可见光芯片集成封装结构及制作方法，将红外芯片和可见光芯片集成在同一平面，红外芯片和可见光芯片之间设有微流道，冷却液通过微流道能够对可见光芯片进行降温，避免可见光芯片感光过程中产生的热量对红外芯片灵敏度产生影响，同时冷却液...
    2025-10-07
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