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电子电路装置的制造及其应用技术
  • 本发明公开了一种采用反向传播神经网络校准的借用型逐次逼近式模数转换器,包括:采用三级分体桥式电容阵列的正负电容数模转换器、自举采样开关、自动归零比较器、SAR逻辑控制单元、原始到二进制模块及BPNN校准引擎组成的系统;正负电容数模转换器末端...
  • 一种自适应跟随的电容传感器芯片电路,包括:CDAC电路,分别连接至外部负载电容、采样保持电路与数字逻辑电路,用以追踪外部负载电容以保持与外部负载电容的电容值大小一致;RDAC电路,分别连接至数字逻辑电路和比较器电路组,用以产生能够自动调整的...
  • 本公开提供一种曝光的处理方法、装置及存储介质。本公开涉及半导体技术领域。该处理方法包括:待曝光面,待曝光面预设N个相邻的曝光单元,其中N为大于等于2的正整数;每个曝光单元的图样使用至少一个第一类掩膜和至少一个第二类掩膜曝光并拼接形成;其中至...
  • 本发明涉及发电机技术领域,本发明公开了一种利用磁力运动的磁场发电机,包括主壳体、风轮、直连轴、次级轴、电磁式发电组件、偏心调控组件和外压电组件,所述外压电组件设于主壳体外侧,所述风轮位于主壳体上方,所述直连轴转动设于主壳体内,所述次级轴转动...
  • 本发明涉及电子元器件封装领域,具体涉及一种具有低玻璃绝缘子应力的封装外壳及其制备方法。其设置在电路板上,用于和引线、玻璃绝缘子及盖帽配合,形成电子器件的气密性封装;封盖的尺寸和形状与待封装的电子器件相适配,在封盖的内侧面,具有一个向外侧面方...
  • 本公开涉及半导体器件及其制造方法。一种方法包括:穿过半导体衬底的第一表面对区域进行掺杂;在半导体衬底内形成多个掺杂结构,其中,多个掺杂结构中的每一个都沿着垂直方向延伸并且与掺杂区域接触;在第一表面之上形成多个晶体管,其中,晶体管中的每一个包...
  • 本实用新型涉及一种碳纳米管电发热纺织布,包括碳纳米管布料、导电铜膜和导电银浆;所述碳纳米管布料连接在所述导电铜膜,所述碳纳米管布料通过所述导电银浆连接在所述导电铜膜上。还包括两个固定钉、两根导线和电源;所述导电铜膜的两端各自开设一个通孔,两...
  • 本实用新型属于电热膜用电极技术领域,尤其涉及一种半导体纳米电热膜电热装置,包括半导体纳米电热膜结构和陶瓷输出件,半导体纳米电热膜结构包括微晶玻璃基体、设于微晶玻璃基体上的电热膜、以及银浆电极,陶瓷输出件固定在微晶玻璃基体上且镀银层与银浆电极...
  • 本实用新型涉及一种易拆装的梯式电缆桥架,包括:两个侧板、桥接在两个侧板之间的梯梁、以及穿设在侧板与梯梁之间的螺丝。侧板开设有插孔;侧板的底端朝内且向上弯折形成第一弯折部。侧板的外侧设有水平向外延伸的载板。梯梁的端部从侧板的内侧朝外穿过插孔后...
  • 本实用新型公开了一种电动自行车的控制器,其包括:具有容纳腔和固定孔的座体、与座体相连接并封闭容纳腔一端的盖体、位于容纳腔内且一侧与座体抵靠接触的电路板、设置在电路板另一侧上的电气组件、以及穿过电路板并伸入固定孔固定的多个连接件。本实用新型的...
  • 本发明涉及导电材料技术领域,公开了导电端子的触点保护层及其制备方法,保护层由动态自修复导电层、纳米纤维增强缓释层和高导热耐磨层组成,通过多层结构的协同设计,实现了裂纹自修复、耐腐蚀、导热与耐磨性能的综合提升。动态自修复导电层含有磷掺杂聚吡咯...
  • 本发明公开了一种基于调制干扰精准重构的干扰信号抵消方法,属于卫星通信技术领域。其包括:对混合信号进行干扰信号的符号估计、时延估计、载波相位估计和幅度估计;对混合信号进行载波恢复,并对符号进行重构,生成用于抵消的干扰信号;对混合信号进行延时,...
  • 本实用新型涉及数模转换器技术领域,公开了一种高可靠数模转换器,包括外壳、密封件、安装底板和控制电路板,所述控制电路板固定设置在安装底板的上端面处,所述安装底板上端面靠前端处开设有卡槽,所述密封件由上而下滑动卡接在外壳的后端形成密封门;所述安...
  • 本发明公开了一种半导体结构及其制作方法,属于半导体领域,本发明改变现有技术中鳍式晶体管的制作工艺中应力硅技术的工序,将源极、漏极应力硅技术外延提前到鳍部形成之前,利用鳍部上的硬质掩模层采用自对准技术直接刻蚀出鳍部,意想不到的技术效果是:本发...
  • 方法包括:图案化穿过第一介电层的第一开口以暴露第一源极/漏极区域;在第一源极/漏极区域上形成第一硅化物区域;沿第一开口的表面沉积第一多种多环芳烃;实施退火工艺以将第一多种多环芳烃转化为第一石墨烯层;以及用第一金属材料填充第一开口的剩余部分。...
  • 本实用新型涉及纯电动、混动汽车充电技术和电压变换设备领域,具体涉及一种车载OBC或车载DC‑DC转换器用功率器件散热结构。一种车载OBC或车载DC‑DC转换器用功率器件散热结构,包括散热壳体、PCB板和壳体盖板,所述PCB板上设有若干功率器...
  • 本发明公开了基于温度反馈的DMOS栅压动态补偿方法及系统,涉及功率电子器件热管理相关领域,包括:在DMOS器件的多个空间位置处周期采集温度信号;将温度序列在短时窗口内与一组热响应基底函数做投影,获取基底系数集合;计算快速保护指标,若超过阈值...
  • 本实用新型提供了一种能降低噪音的PTC加热器,包括 : PTC加热芯,PTC加热芯两侧边各平行设置一个散热条,两两散热条之间设置垫片,PTC加热芯一端部设置电源连接部。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:散热条两端部设置了垫片,两两散热...
  • 本发明提供一种半导体器件多晶硅层中离子注入方法,该方法包括:提供需进行离子注入的半导体器件,半导体器件上形成有多晶硅层;于多晶硅层中的预设区域进行具有导电类型离子及氮离子的离子注入;对离子注入后的多晶硅层进行热处理工艺。本方法通过在向多晶硅...
  • 本实用新型涉及一种三相自升式接插件,包括底座和安装在底座上的底板,所述底座上设置有多个放置槽,所述放置槽内均放置有铜头座,所述铜头座在靠近底板的一端设有铜头。本实用新型通过底座上设置有多个放置槽,用于放置铜头座,这种设计增强了底座与铜头座之...
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