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电子电路装置的制造及其应用技术
  • 数据处理方法、装置、第一设备、存储介质及计算机程序产品
    数据处理方法、装置、第一设备、存储介质及计算机程序产品_中国移动通信有限公司研究院_202410099014.7
    本申请公开了一种数据处理方法、装置、第一设备、存储介质及计算机程序产品，其中，方法包括：第一设备接收第二设备发送的第一信号，第二设备支持在不同时隙发送不同速率的第一信号；基于盲均衡算法或第一信号的第一速率对应的抽头系数，对第一信号进行均衡处...
    2026-03-28
  • 半导体结构及其制备方法
    半导体结构及其制备方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511625543.7
    本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种半导体结构及其制备方法。半导体结构的制备方法包括：提供衬底；于衬底的一侧依次形成伪栅材料层和掩膜层，掩膜层包括第一掩膜部以及第二掩膜部；基于掩膜层图形化伪栅材料层，形成伪栅极结构，伪栅极结构包括第一...
    2026-03-28
  • 功率组件和电子设备
    功率组件和电子设备_北京怀柔实验室_202620123165.6
    本实用新型公开了一种功率组件和电子设备，属于电力电子技术领域。功率组件包括：并联连接的多个功率器件；其中，功率器件根据其控制端的电信号控制功率器件输出的电流；与各功率器件一一对应的多个非接触式电流检测器件，各非接触式电流检测器件的第一输出端...
    2026-03-28
  • 一种矿用接线装置
    一种矿用接线装置_准格尔旗美日煤炭有限责任公司_202520903704.3
    本实用新型涉及接线盒技术领域，尤其是一种矿用接线装置，包括接线盒体、束缚带、连接板和调节螺杆，所述接线盒体外壁固定连接的引线管，所述引线管内壁开设有环形安装腔，所述安装腔内壁开设的滑孔，所述束缚带套设于所述引线管内壁，所述束缚带端部穿过滑孔...
    2026-03-28
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202011118308.8
    本申请提供半导体结构及其形成方法，所述方法包括：提供衬底，衬底表面形成有分立的堆叠层，堆叠层表面包括第一掩膜，堆叠层包括依次交替分布的沟道层和牺牲层；在第一掩膜和堆叠层的侧壁形成第一介质层；去除第一掩膜，形成第一开口；在第一介质层表面、第一...
    2026-03-28
  • 一种具有降噪防干扰结构的中波发射机
    一种具有降噪防干扰结构的中波发射机_陕西循天广播技术有限公司_202511940223.0
    本发明公开了一种具有降噪防干扰结构的中波发射机，涉及中波发射机领域，包括中波发射机壳体、密封顶盖和线束结构，所述中波发射机壳体的内部安装有全封闭自动启闭结构，所述全封闭自动启闭结构自动启闭密封顶盖，所述中波发射机壳体的底端设有半导体散热结构...
    2026-03-28
  • 基于Smith的渐变传输线的EDA方法和相关设备
    基于Smith的渐变传输线的EDA方法和相关设备_中国科学院微电子研究所_202211497374.X
    一种基于Smith的渐变传输线的EDA方法、装置和设备，方案首先获取Smith圆图上的匹配路径，对匹配路径进行离散化处理，然后采用广义反射系数圆拟合离散化后的匹配路径，再基于拟合得到的各个广义反射系数圆的圆心坐标和广义反射系数圆与匹配路径的...
    2026-03-28
  • 机箱、电力设备和电力系统
    机箱、电力设备和电力系统_阳光电源(上海)有限公司_202511114277.1
    本申请公开了一种机箱、电力设备和电力系统，机箱包括外壳，外壳容纳有第一类电子元器件，外壳设有泄爆部，泄爆部被配置为形成泄爆开口；机箱还包括防护件，防护件与外壳连接并与外壳形成防触通道，防触通道被配置为包括泄爆开口且阻挡外壳外的设定部件通过，...
    2026-03-28
  • WIFI天线阻抗匹配参数生成方法、装置、设备及存储介质
    WIFI天线阻抗匹配参数生成方法、装置、设备及存储介质_天津云创硬见科技有限公司_202512054518.4
    本申请提供一种WIFI天线阻抗匹配参数生成方法、装置、设备及存储介质，涉及射频电路设计领域。本申请包括：响应于输入操作，获取输入参数；并根据输入参数，确定初始化优化参数；其中，输入参数为用于生成WIFI天线阻抗匹配参数的基础数据。基于预设的...
    2026-03-28
  • 教学及会议用辅助设备存放仓
    教学及会议用辅助设备存放仓_北京华璨电子有限公司_202520477373.1
    本公开实施例提供一种教学及会议用辅助设备存放仓，包括：仓本体、仓门、控制电路板和驱动机构；所述仓本体包括内部容置腔和设备容置槽；所述控制电路板和所述驱动机构设置在所述内部容置腔内；所述设备容置槽用于容置所述辅助设备；所述仓门设置在所述设备容...
    2026-03-28
  • 具有离散光阑的成像系统
    具有离散光阑的成像系统_玻璃成像公司_202480050693.7
    一种成像系统能够包括图像传感器。该成像系统能够包括具有光阑的条带，其中该条带的一部分沿将光导向该图像传感器的光学路径定位。该成像系统能够包括光阑移位器，该光阑移位器被构造为使该条带相对于该光学路径移动，从而允许沿该光学路径传播的光穿过该条带...
    2026-03-28
  • 一种5GLDPC码分层调度译码方法
    一种5GLDPC码分层调度译码方法_南京大学_202511938830.3
    本发明提供了一种5GLDPC码分层调度译码方法，包括：步骤1，设定和分别表示为校验矩阵PCM 中的第i个检查节点和第j个变量节点；设和分别为第t次迭代中从传递到的校验至变量消息和从传递到的变量至校验消息；表示第t次迭代中第j个编码比特的后验...
    2026-03-28
  • 一种直流电机旋转方向控制器
    一种直流电机旋转方向控制器_苏州博牛电气有限公司_202311270802.X
    本发明公开了一种直流电机旋转方向控制器，包括设置在控制器内的带有电机方向控制信号输入电路的PCB板，在PCB板上设置有电机方向控制信号输入电路、控制信号欠压保护电路、电路电源欠压保护电路和控制信号输入范围调整电路。本发明通过利用电力电子全桥...
    2026-03-28
  • 一种新能源增程式混动车电暖风的控制方法
    一种新能源增程式混动车电暖风的控制方法_东风华神汽车有限公司_202512055336.9
    本发明属于新能源混动车的热管理技术领域，尤其是一种新能源增程式混动车电暖风的控制方法，针对现在的新能源混动车热管理技术会导致动力电池SOC快速且增加油耗的问题，现提出以下方案，包括增程式混动车包括双加热回路及控制系统，双加热回路：包括发动机...
    2026-03-28
  • 确定无线设备中的阻抗和/或导纳的装置和方法
    确定无线设备中的阻抗和/或导纳的装置和方法_高通股份有限公司_202180062613.6
    在某些方面，一种装置包括耦接在功率放大器与天线之间的功率检测器以及耦接在功率放大器与天线之间的电压检测器。该装置还包括耦接到功率检测器的移相器以及耦接到功率检测器、电压检测器和移相器的负载测量电路。
    2026-03-28
  • 后盖、结构件及电子设备
    后盖、结构件及电子设备_华为技术有限公司_202580001708.5
    本申请涉及电子设备技术领域，提供一种后盖、结构件及电子设备，能够解决相关技术中的后盖在凹腔的位置处的强度较低，容易发生损伤的问题。该后盖，用于电子设备，包括盖体、外观装饰层以及外观结构件；盖体为有机纤维复合材料盖体，盖体具有相背设置的第一表...
    2026-03-28
  • 半导体结构和形成半导体器件的方法
    半导体结构和形成半导体器件的方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202110885904.7
    本申请的实施例提供了一种半导体结构，包括：n型外延源极/漏极部件(NEPI)和p型外延源极/漏极部件(PEPI)，位于衬底上方，其中，NEPI的顶面低于PEPI的顶面。该半导体结构还包括：金属化合物部件，设置在NEPI的顶面和PEPI的顶面...
    2026-03-28
  • 一种船用低对地电容滤波器设计方法
    一种船用低对地电容滤波器设计方法_中国船舶集团有限公司第七一九研究所_202411427194.3
    本发明属于电磁兼容控制设计技术领域，具体涉及一种船用低对地电容滤波器设计方法。该方法具体过程为：首先，采用电感作为主要滤波器件，对100kHz以下的低频段，电感的磁芯采用铁基纳米晶材质，对于100kH至1MHz的低频段，电感的磁芯采用MnZ...
    2026-03-28
  • 通信装置和通信方法
    通信装置和通信方法_株式会社NTT都科摩_202380101700.7
    终端具有：控制部，其使用极化码即Polar码对信息比特进行编码；以及发送部，其向其他通信装置发送与所述信息比特对应的码字，所述控制部基于特定的条件，决定在对所述信息比特进行编码时追加的已知比特的位置。
    2026-03-28
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社村田制作所_202111553324.4
    本发明提供一种能够提高散热特性的半导体装置。第二部件与包含由元素半导体系构成的半导体区域的第一部件的第一面面接触地接合。第二部件包含化合物半导体系的高频放大电路。导体突起从第二部件向第一部件侧的相反侧突出。第一部件在内部包含检测温度的测温元...
    2026-03-28
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