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电子电路装置的制造及其应用技术
  • 一种EFUSE芯片的唤醒阈值控制电路、方法、车辆及设备
    一种EFUSE芯片的唤醒阈值控制电路、方法、车辆及设备_重庆赛力斯凤凰智创科技有限公司_202610000706.0
    本申请公开了一种EFUSE芯片的唤醒阈值控制电路、方法、车辆及设备，涉及电力电子技术领域，所述电路包括：第一可调电阻电路、第二可调电阻电路、EFUSE芯片和控制器；所述第一可调电阻电路用于调整所述EFUSE芯片的第一输入节点的电压，所述第二...
    2026-04-02
  • 一种基于电容换流的混合直流磁场断路器拓扑电路
    一种基于电容换流的混合直流磁场断路器拓扑电路_三峡金沙江川云水电开发有限公司_202511856231.7
    本申请公开了一种基于电容换流的混合直流磁场断路器拓扑电路，其包括电源阀侧出线端、负载侧出线端；主通流支路、续流支路和转移支路均并联设置在电源阀侧出线端、负载侧出线端之间；能量吸收支路与转移支路连接；主通流支路用于承担正常工况下的电流导通任务...
    2026-04-02
  • 转轴式双表带触指高可靠隔离开关
    转轴式双表带触指高可靠隔离开关_广东必达电器有限公司_202610000339.4
    本发明涉及隔离开关技术领域，公开了转轴式双表带触指高可靠隔离开关，包括底座和动触头，底座顶端固定连接有静触头，静触头内部固定连接有转轴本体，转轴本体外侧转动连接有导电杆，导电杆外侧设置有动触头，导电杆外侧固定连接有多个均匀分布的铜管，铜管外...
    2026-04-02
  • 一种可折叠多引脚LED封装支架结构
    一种可折叠多引脚LED封装支架结构_山西高科华兴电子科技有限公司_202511904706.5
    本发明公开了一种可折叠多引脚LED封装支架结构，涉及封装支架技术领域，包括基板，所述基板的一侧设置有用于容纳LED芯片的杯体，所述基板上集成了一个功能切换开关；引脚结构设置在所述基板背向所述杯体的一侧，所述引脚结构包括一个公共脚、三个控制脚...
    2026-04-02
  • 一种交流供电链路快速切断电路
    一种交流供电链路快速切断电路_武汉智瑞捷电气技术有限公司_202520397441.3
    本实用新型涉及一种交流供电链路快速切断电路，设置在交流源和负载Zo之间，包括第一开关模块电路M1和第二开关模块电路M2，交流源L相、所述第一开关模块电路M1、负载Zo和交流源N相依次串联形成主回路，所述第二开关模块电路M2的一端连接第一开关...
    2026-04-02
  • 控制与保护开关电器
    控制与保护开关电器_浙江正泰电器股份有限公司_202520684025.1
    本实用新型属于低压电器技术领域，公开了一种控制与保护开关电器。包括外壳和设置于外壳内的触头模块、抵压件、电磁铁模块以及操作机构，触头模块包括静触头和动触头，抵压件与外壳滑动连接，抵压件与动触头接触；在操作机构合闸时，电磁铁模块用于选择性抵压...
    2026-04-02
  • 一种双联辅助开关非对称拓扑拐臂机构及三工位开关
    一种双联辅助开关非对称拓扑拐臂机构及三工位开关_广州东芝白云电器设备有限公司_202520579125.8
    本实用新型属于开关电器技术领域，公开了一种双联辅助开关非对称拓扑拐臂机构及三工位开关，该拐臂机构包括主动杆、V型杆、从动杆及连杆，主动杆一端设置于驱动机构的输出端，另一端铰接于V型杆的第一端；V型杆连接于第一辅助开关的第一转动杆，从动杆连接...
    2026-04-02
  • 一种导光键盘按键
    一种导光键盘按键_东莞市禾金电子科技有限公司_202520788258.6
    本实用新型公开一种导光键盘按键，包括壳体和设于壳体内的按压轴，所述壳体的顶部设有贯通口，所述按压轴的顶端穿设于所述贯通口，所述壳体上设有对称分布的两个透光槽，所述透光槽内均设有与壳体分体设置的导光件，所述导光件与透光槽相适配，并且所述导光件...
    2026-04-02
  • 基于对地电容参数识别的漏电保护自适应整定方法及系统
    基于对地电容参数识别的漏电保护自适应整定方法及系统_思源创科(西安)电气有限公司_202511791495.9
    本发明公开了一种基于对地电容参数识别的漏电保护自适应整定方法及系统，属于低压配电网保护技术领域。针对传统漏电保护装置人工整定易出错、越级跳闸频发的问题，方法包括：漏电保护器合闸时，先闭合一相火线、断开其他相及零线；检测剩余电流，满足稳态条件...
    2026-04-02
  • 电极制作方法及发光二极管
    电极制作方法及发光二极管_华灿光电(浙江)有限公司_202211465360.X
    本公开提供了一种电极制作方法及发光二极管，属于半导体器件技术领域。所述电极制作方法包括：制作第一电极；制作覆盖所述第一电极的DBR层；在所述DBR层上开设与所述第一电极连通的第一过孔；在所述第一过孔内填充填充材料；在所述填充材料上开设与所述...
    2026-04-02
  • 无极性拍合式电磁继电器
    无极性拍合式电磁继电器_松川(厦门)精密电子有限公司_202310808779.9
    本发明提供一种无极性拍合式电磁继电器，无须考虑正负极性而可任意连接两个电极进行电性导通以执行充电或放电运作，具有基座、电磁线圈组、衔接组件、固定触点组件、可动触点组件，各组件皆设置于基座，衔接组件设于电磁线圈一侧以因应其驱动状态作动，固定触...
    2026-04-02
  • 转换开关的操作机构
    转换开关的操作机构_上海正泰智能科技有限公司_202411370189.3
    一种转换开关的操作机构，包括用于驱动主轴的储能机构，所述储能机构包括第一储能机构、第二储能机构和翻转件，所述操作机构还包括第一电磁机构和第二电磁机构，所述翻转件上设有间隔设置的第三联动部和第四联动部；所述第一电磁机构和第二电磁机构均各自包括...
    2026-04-02
  • 一种三工位机构过载保护方法及系统
    一种三工位机构过载保护方法及系统_余姚市华宇电器有限公司_202610254747.2
    本发明涉及一种三工位机构过载保护方法及系统，涉及电气设备的领域，其包括：采集转动参数；从所述转动参数中调取初始负载，并根据初始负载确定负载类型；响应于所述负载类型调取基准扭矩曲线，并从所述转动参数中提取转动角度；基于所述转动角度从基准扭矩曲...
    2026-04-02
  • 一种防止触点粘连的电磁继电器
    一种防止触点粘连的电磁继电器_淮安安华机电设备安装有限公司_202510812794.X
    本发明公开了一种防止触点粘连的电磁继电器，具体涉及继电器技术领域，包括壳体、触点机构、电磁铁、执行装置和保护组件，执行装置包括设置在壳体的内部的限位组件，限位组件能够控制触点机构的闭合或断开；执行装置还包括清理组件，清理组件能够分别对动触点...
    2026-04-02
  • 一二次融合成套柱上断路器
    一二次融合成套柱上断路器_浙江南腾电气有限公司_202511838158.0
    本发明公开了一二次融合成套柱上断路器，涉及断路器技术领域，包括灭弧室，灭弧室包括绝缘外壳、动触头、定触头、动态产气单元及被动磁感单元。动态产气单元包括产气元件、定磁元件及导流元件。其核心在于，所述被动磁感单元被配置为当动触头分闸时，其磁作用...
    2026-04-02
  • 一种全彩显示器件及其制备方法
    一种全彩显示器件及其制备方法_苏州纳维科技有限公司_202512028718.2
    本发明公开一种全彩显示器件及其制备方法，全彩显示器件包括衬底以及位于衬底上的周期性像素单元阵列，每个像素单元包括至少三个子像素区域，不同子像素区域内形成有对应不同主导性晶面的微结构，不同主导性晶面的微结构上外延形成有Micro‑LED结构，...
    2026-04-02
  • 显示面板
    显示面板_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511768612.X
    本公开提供了一种显示面板。该显示面板包括：基板、多个外延单元和平坦化结构，平坦化结构包括第一平坦化层、第二平坦化层、第三平坦化层、第四平坦化层和第五平坦化层，第一平坦化层、第二平坦化层、第三平坦化层、第四平坦化层和第五平坦化层依次层叠在基板...
    2026-04-02
  • 保护模块和具有多个这种保护模块的系统
    保护模块和具有多个这种保护模块的系统_西门子股份公司_202480055626.4
    一种根据本发明的保护模块(1)包括：‑至少两个输入侧双向接头元件(3a，3b)，输入侧双向接头元件彼此电连接并且各自被实施用于能选择地与电源(12a，12b)或另一保护模块(1a)的输入侧双向接头元件电连接，‑至少两个输出侧接头元件(4a，...
    2026-04-02
  • 一种LED芯片
    一种LED芯片_厦门乾照光电股份有限公司_202520503298.1
    本申请提供一种LED芯片，LED芯片包括基板、与基板键合连接的第一电极层、位于第一电极层背离基板一侧表面的外延叠层、第一绝缘层、第一扩展电极、第二绝缘层、第二扩展电极。外延叠层中包含多个发光结构，实现层间的立体堆叠和互联，通过第一扩展电极和...
    2026-04-02
  • 芯片生长阵列、系统、方法、设备、介质、基板及装置
    芯片生长阵列、系统、方法、设备、介质、基板及装置_闻泰通讯股份有限公司_202280002145.8
    本公开实施例提供了一种芯片生长阵列、系统、方法、设备、介质、基板及装置。其中，该芯片生长阵列包括：衬底(1)以及位于所述衬底(1)上阵列排布的多个待转移芯片(2)；所述待转移芯片(2)包括第一电极(21)和第二电极(22)；所述第一电极(2...
    2026-04-02
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