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电子电路装置的制造及其应用技术
  • 一种高色域LED芯片结构及其制备方法
    一种高色域LED芯片结构及其制备方法_湘能华磊光电股份有限公司_202511731978.X
    本发明适用于半导体LED显示技术领域，提供了一种高色域LED芯片结构及其制备方法，高色域LED芯片结构包括从下至上依次设置的衬底材料、缓冲层、第一半导体层、绿波量子阱层、电子空穴调节层、蓝波量子阱层、第二半导体层、电流阻挡层和电流扩展层，还...
    2026-02-25
  • 电气开关的接触系统
    电气开关的接触系统_浙江正泰电器股份有限公司_202520186054.5
    本申请提供一种电气开关的接触系统，包括基座和转动安装在基座上的触头支持，动触头安装在触头支持上，触头支持内设置有横轴，动触头包括多个层叠且间隔设置的动触头片，多个动触头片转动安装在触头支持的横轴上，每个动触头片与触头支持之间设置有弹性件，动...
    2026-02-25
  • 一种C-GIS环氧一体式三工位隔离开关
    一种C-GIS环氧一体式三工位隔离开关_江苏新纪元电器科技有限公司_202423241855.1
    一种C‑GIS环氧一体式三工位隔离开关，设置有静触头，所述的静触头分为前静触头和后静触头，在所述的前静触头和后静触头之间设置有中间静触头，所述的前静触头、后静触头和中间静触头的同心度一致，所述的后静触头底部设置有底部支架，也可以让前静触头、...
    2026-02-25
  • 一种桥式扁平继电器
    一种桥式扁平继电器_瑞安市智光电器有限公司_202520406493.2
    本实用新型公开了一种桥式扁平继电器，包括外壳体，所述外壳体内具有朝外延伸设置的电源正极接电柱、电源负极接电柱和负载接电柱，所述负载接电柱具有两个且分别靠近外壳体的左右两侧设置，其特征在于：所述电源正极接电柱和电源负极接电柱靠近外壳体的后侧并...
    2026-02-25
  • 一种Ag/Fe3O4协同改性的玄武岩纤维及PVDF复合材料和制备方法
    一种Ag/Fe3O4协同改性的玄武岩纤维及PVDF复合材料和制备方法_南京大毛牛环保科技有限公司_202511685556.3
    本发明公开一种Ag/Fe33O44协同改性的玄武岩纤维及PVDF复合材料和制备方法，在玄武岩纤维上同时修饰Ag纳米粒子和Fe33O44纳米粒子改性，打破了传统的单一改性功能的局限性；并使用改性后的玄武岩制备取向PVDF复合材料，不仅使得制备...
    2026-02-25
  • 一种辅助开关及断路器
    一种辅助开关及断路器_德力西电气有限公司_202511820074.4
    本申请涉及断路器技术领域，尤其涉及一种辅助开关及断路器。该辅助开关包括：底座、接线端子和接电模块。底座的第一面连接在断路器上。接线端子连接在底座的第二面上。接电模块包括下盖、上盖、插接件和导线。下盖的第一侧沿第一方向连接在第二面上。下盖的第...
    2026-02-25
  • 一种电器开关弹簧组件
    一种电器开关弹簧组件_嘉兴斯蒂尔电器有限公司_202520548589.2
    本实用新型涉及一种电器开关弹簧组件，包括：开关外壳，开关外壳内部的顶端滑动连接有开关按钮，开关按钮的底端螺纹连接有导向块，导向块底端与开关外壳之间安装有复位弹簧，复位弹簧的两端均安装有调节机构，开关外壳的内部且位于复位弹簧的外侧转动连接有定...
    2026-02-25
  • 显示结构
    显示结构_镭昱光电科技(苏州)有限公司_202610063750.6
    本申请公开了一种显示结构，属于LED显示技术领域，主要目的是减少显示结构中光线的反射损失，提高显示亮度。本申请的主要技术方案为：该显示结构包括发光层、波长转换层、平坦化层和第一增透层：波长转换层设置于所述发光层的出光侧，用于接收并对所述发光...
    2026-02-25
  • 发光二极管及其制备方法
    发光二极管及其制备方法_京东方华灿光电(浙江)有限公司_202411761672.4
    本公开提供了一种发光二极管及其制备方法。发光二极管包括：外延结构、复合透明导电层、介质膜层和金属反射层；复合透明导电层包括第一透明导电子层和第二透明导电子层，第二透明导电子层包括多个导电单元；第一透明导电子层位于外延结构表面，多个导电单元间...
    2026-02-25
  • 定向出光的发光二极管及其制备方法
    定向出光的发光二极管及其制备方法_京东方华灿光电(苏州)有限公司_202511411181.1
    本公开提供了一种定向出光的发光二极管及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括：发光块、反射层和金属电极层；所述发光块位于所述金属电极层的表面上，所述反射层位于所述金属电极层的表面上，且覆盖所述发光块，所述反射层的远离所述金属电...
    2026-02-25
  • 一种发光二极管及发光器件
    一种发光二极管及发光器件_厦门三安光电有限公司_202511543377.6
    本发明提供一种发光二极管及发光器件，发光二极管的半导体叠层包括自下而上依次堆叠的第一半导体层、有源层及第二半导体层，半导体叠层形成多个凸台结构，相邻的凸台结构之间为相互交错的间隔区，间隔区的第一半导体层中形成有凹槽结构，间隔区的投影面积之和...
    2026-02-25
  • 一种实现像素倍增显示的MIP管芯构建结构及其制备方法
    一种实现像素倍增显示的MIP管芯构建结构及其制备方法_长春希达电子技术有限公司_202610069649.1
    一种实现像素倍增显示的MIP管芯构建结构及其制备方法，属于LED显示技术领域，尤其涉及一种基于Micro LED(微型发光二极管)的芯片级多芯片封装(MIP)结构及其像素倍增技术；解决了现有技术所存在的因巨量转移工艺难度大、良率低导致高分辨...
    2026-02-25
  • 一种深紫外LED的无机封装结构及其制备方法
    一种深紫外LED的无机封装结构及其制备方法_苏州紫灿科技有限公司_202511570739.0
    本发明提供一种深紫外LED无机封装结构及其制备方法，上述深紫外LED的无机封装结构既通过全无机封装设计(无有机粘接剂)避免了半无机封装中有机材料受紫外线照射黄化裂化失效的问题，保障了封装可靠性；又相比现有无机封装省去了透镜表面金属化步骤，极...
    2026-02-25
  • LED芯片的封装结构
    LED芯片的封装结构_杭州芯聚半导体有限公司_202520398955.0
    本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体公开一种LED芯片的封装结构。该封装结构包括透光层、连接于透光层厚度方向第一侧的LED芯片、连接于LED芯片的第一焊接电极和第二焊接电极；封装结构还包括设于透光层背离LED芯片的一侧的色转化层，色转化层...
    2026-02-25
  • 发光装置和发光装置的制造方法
    发光装置和发光装置的制造方法_普瑞光电(厦门)股份有限公司_202511728994.3
    本发明实施例提供一种发光装置和一种发光装置的制造方法。所述发光装置包括：基板；发光芯片，设置于所述基板上；第一荧光胶层，覆盖于所述发光芯片和所述基板上，所述第一荧光胶层包括第一荧光粉；第二荧光胶层，覆盖于所述第一荧光胶层上，且所述第二荧光胶...
    2026-02-25
  • 一种一二次融合真空断路器的刀闸防护罩
    一种一二次融合真空断路器的刀闸防护罩_佛山市华易科技有限公司_202520537866.X
    本实用新型涉及电力设备技术领域，具体为一种一二次融合真空断路器的刀闸防护罩，一种一二次融合真空断路器的刀闸防护罩，包括第一罩体、第二罩体和固定罩体；通过一体成型设计，实现对刀闸的全面防护；通过可拆卸设计，简化安装和维护过程；通过变形弹片和内...
    2026-02-25
  • 发光基板
    发光基板_京东方科技集团股份有限公司_202520576430.1
    公开一种发光基板，包括：基底；设置在所述基底上的驱动电路层；发光器件，所述发光器件位于所述驱动电路层远离所述基底的一侧，并与所述驱动电路层电连接；透镜结构，位于所述发光器件远离所述基底的一侧；第二封装层和第三封装层，所述第二封装层位于所述驱...
    2026-02-25
  • 一种断路器的固封极柱
    一种断路器的固封极柱_上海美荃科技有限公司_202520527835.6
    本实用新型涉及一种断路器的固封极柱，包括呈侧T型的绝缘筒，所述绝缘筒的顶端设有进线柱，所述绝缘筒的侧端设有出线柱，所述出线柱与导电杆连接，所述导电杆上套接有测温探头，所述绝缘筒内设有温度传感器、零序电压传感器和取电电容，所述进线柱的下方套接...
    2026-02-25
  • 一种亮度高的LED光源结构
    一种亮度高的LED光源结构_东洋工业(广东)有限公司_202423127390.7
    本实用新型公开了一种亮度高的LED光源结构，包括基板以及连接在基板上的阻光环，阻光环的内壁或端部连接有透明保护层，透明保护层、阻光环内壁以及基板三者共同围成容纳腔，所述容纳腔内设有多个LED晶片，所述LED晶片倒装连接在基板上，所述LED晶...
    2026-02-25
  • 母像素排布结构及微显示器件
    母像素排布结构及微显示器件_诺视科技(浙江)有限公司_202610061156.3
    本发明涉及一种母像素排布结构及微显示器件，包括驱动背板和多个子像素；位于不同像素层的两个所述子像素中，下方像素层中的一个子像素的内部开设孔道，孔道外围形成外围发光区，外围发光区在所述驱动背板上的投影区域为第二投影区域，上方像素层中的另一个子...
    2026-02-25
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