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电子电路装置的制造及其应用技术
  • 本申请披露了一种Micro LED微显示芯片及其制造方法,该Micro LED微显示芯片包括:驱动面板;多个LED单元,排布在所述驱动面板上,所述多个LED单元具有一一对应的多个LED台面,所述LED台面的侧壁为倾斜面,每一所述LED单元能...
  • 本发明涉及低压断路器领域,公开了一种密闭型腔的低压断路器,包括断路器主体,断路器主体内部形成容纳空间,容纳空间内安装有分合闸操作结构,断路器主体两端分别设有进线端、出线端,断路器主体靠近出线端一端形成若干灭弧腔;灭弧腔内设置有静触头组和动触...
  • 本实用新型公开了一种可触发两种指令的按键开关组件,包括主键帽、轴体面壳、轴体底壳以及侧轴组件,所述轴体底壳卡接固定于轴体面壳底部,所述主键帽设置于轴体面壳的顶部,所述侧轴组件设置于主键帽一侧且位于轴体面壳顶部,所述侧轴组件包括固定连接于轴体...
  • 本实用新型是一种纵旋隔离断路器操动装置,包括安装壳体、旋转机构、储能机构以及直动机构,旋转机构包括旋转输出环和旋转电机,直动机构包括直动输出轴,储能机构用于为直动机构储能,旋转输出环套接在直动输出轴上,安装壳体上设有输出孔,旋转输出环和直动...
  • 本实用新型涉及温控器以及采用该温控器的加热装置,包括壳体、双金属片、推杆、第一端子、导电弹片和第二端子,所述导电弹片置于壳体内;所述第一端子置于壳体内,第一端子一端连接导电弹片,第一端子另一端伸出壳体外形成第一接线端;所述第二端子置于壳体内...
  • 本发明公开了一种LED弱化结构及其制备方法。LED弱化结构包括:衬底;辅助层,位于衬底一侧,辅助层包括多个辅助结构和多个凹槽;多个LED单元,位于辅助层远离衬底一侧,LED单元位于凹槽内,且与凹槽的表面不接触;相邻LED单元之间设置有连接结...
  • 本发明属于高压开关技术领域,尤其涉及一种静触头组件及隔离开关。静触头组件,包括触头座和设置于触头座上用于与隔离开关的动触头组件导电接触的导电触指,所述导电触指包括主触指和辅助触指以及对称设置于所述触头座上供动触头插入一端的引弧触指,所述引弧...
  • 本实用新型公开一种泵站水池结构,包括通过钢筋笼结构浇筑的水池,所述钢筋笼结构包括若干个上下间隔设置的环形筋结构,所述环形筋结构包括外环筋以及同心设置的内环筋;所述外环筋与内环筋之间固定连接有若干个锁扣拉筋;通过所述锁扣拉筋将外环筋与内环筋固...
  • 本发明涉及断路器技术领域,公开了一种三工位小型断路器,包括:支架,所述支架的一侧固定连接有主箱体,所述主箱体的外侧设置有合分闸按钮,所述主箱体顶部固定连接有限定架,所述限定架内部设置有扭动杆,所述扭动杆外侧设置有多个上传动臂,所述支架前方设...
  • 本发明公开了一种模块化真空断路器,包括操作箱、底座和真空灭弧室,底座连接于操作箱的后方,所述真空灭弧室设有多个,且所有的真空灭弧室呈一字型安装于底座上;底座内的连杆机构包括L型杠杆架,每个真空灭弧室的正下方均铰接一个L型杠杆架,所有的L型杠...
  • 本发明提供一种显示面板及其制造方法以及包括显示面板的显示装置。所述显示面板包括:基板;设置在所述基板上的电路层;设置在所述电路层上并且电连接到所述电路层的多个发光元件;围绕所述发光元件的光学层;设置在所述光学层的下方的第二无机膜层;以及设置...
  • 本申请公开了一种干羊肚菌的清洗装置,涉及羊肚菌加工技术领域;本申请包括清洗池,其两端均设置有电动推杆,两个所述电动推杆的活塞端连接有安装架,所述安装架上转动设置有导杆,所述导杆的一端连接有设置在安装架上的电机,所述导杆上固设有两个圆板;本申...
  • 本实用新型属于控制设备技术领域,尤其涉及一种生坯成型控制装置,包括:模具,其设置用成型腔;送粉盒,设置于所述模具上方,所述送粉盒设置有送料腔,所述送料腔的开口与所述模具相适配,所述送粉盒的上端还设置有与所述送料腔连通的送料口;驱动件,安装于...
  • 本实用新型涉及钢钎维技术领域,且公开了一种扭曲钢钎维,包括芯部及外壁包覆有螺旋式扭曲的金属钢丝,所述芯部为一种钢丝柱,该金属钢丝共有四个,呈等距分布在钢丝柱的外壁,每个金属钢丝的螺旋扭曲方向相反,且金属钢丝之间的间隙涂敷有耐磨高分子材料层,...
  • 用于固定垃圾处理器的固定系统和组装其的方法,以及食物垃圾处理器系统。固定系统包括第一凸缘部件,包括第一和第二端部以及管状结构;固定凸缘部件,具有至少部分限定孔口的内边缘,当管状结构的第一部分接收在孔口内时,孔口和管状结构两者都沿着第一轴线延...
  • 本发明属于建筑陶瓷技术领域,涉及一种免对位数码打印陶瓷及其制备方法。免对位数码打印陶瓷的制备方法包括以下步骤:在坯体表面根据版面设计图案施加消色底釉和发色底釉;在施加消色底釉和发色底釉后的坯体表面喷墨打印普通陶瓷墨水图案;在喷墨打印普通陶瓷...
  • 本发明揭示一种LED封装结构及其制作工艺,涉及LED封装技术领域。该LED封装结构包括支架、晶片单元和结构封装层,晶片单元设于支架,结构封装层包覆晶片单元并覆盖支架部分表面;晶片单元含晶片件、红色荧光层、阻隔层、黄绿荧光层和单元封装层,各层...
  • 公开了一种显示装置和显示面板。该显示装置包括:基板;驱动芯片,其设置在所述基板上;多个发光元件,其设置在所述驱动芯片上方并且电连接到所述驱动芯片;多个第一电极,其分别设置在所述多个发光元件下方;以及多个焊料图案,其分别设置在所述多个第一电极...
  • 据本公开内容的实施方式的显示装置包括:基板;设置在基板上的驱动芯片;设置在驱动芯片上的多个堤部;多个第一电极,多个第一电极中的至少一个设置在多个堤部上并且电连接到驱动芯片;分别设置在多个第一电极上的多个焊料图案;分别设置在多个焊料图案中的一...
  • 本公开内容是包括微型发光元件的显示装置。该显示装置包括:基板,该基板包括显示区域和非显示区域;在显示区域中设置在基板上的像素驱动电路;电连接至像素驱动电路的多个发光元件;以及在列方向上延伸并且在行方向上布置的多个阳极线,其中,阳极线中的每一...
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