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最新专利技术
  • 一种氪氙精提方法
    一种氪氙精提方法_广钢气体(广州)有限公司_202610140810.X
    本发明属于稀有气体分离技术领域，具体涉及一种氪氙精提方法。所述方法包括以下步骤：(1)缓存：将氪氙原料液送入液氧贮罐贮存；经过液体泵加压，气化，送入储气罐；(2)一次焙烧；(3)一次冷却：用冷冻水将除去碳氢化合物和N2O的贫氪氙气冷却，进入...
    2026-05-07
  • 一种氨基磺酸镍的制备方法
    一种氨基磺酸镍的制备方法_吉林市弗兰达科技股份有限公司_202610140491.2
    本发明公开了一种氨基磺酸镍的制备方法，涉及含镍化学品生产技术领域，该方法的具体步骤为：多元金属预处理将镍、铝、镁粉混合球磨后，加入含无环硼氧烷水溶液超声处理，形成悬浮液，反应体系由该悬浮液、氨基磺酸及无环有机磷化合物混合构建，分段搅拌反应在...
    2026-05-07
  • 一种双氟磺酰亚胺钠的合成方法
    一种双氟磺酰亚胺钠的合成方法_深圳新宙邦科技股份有限公司_202411212677.1
    本申请提出一种双氟磺酰亚胺钠的合成方法，包括：将钠的氟化物与双氯磺酰亚胺酸于第一极性非质子有机溶剂中进行第一反应，随后进行第一过滤，得到粗品双氟磺酰亚胺钠溶液；在所述粗品双氟磺酰亚胺钠溶液中加入酸或溶于水可形成酸的物质进行第二反应以去除第一...
    2026-05-07
  • 一种改进的硅粉直接氮化制备氮化硅的方法
    一种改进的硅粉直接氮化制备氮化硅的方法_江苏七禾新材料科技有限公司_202311290069.8
    本发明提供一种改进的硅粉直接氮化制备氮化硅的方法，硅粉松装于固定床反应器底部的多孔陶瓷板架和顶部的气体挡板之间，同时在多孔陶瓷板与气体挡板之间安装有至少一对气体分流挡板。固定床反应器底部通入向上的氮气气流，氮气气流通过多孔陶瓷板底部气孔穿透...
    2026-05-07
  • 一种九硒化二钒纳米材料及其制备方法
    一种九硒化二钒纳米材料及其制备方法_宁波杭州湾新材料研究院_202411209063.8
    本发明公开了一种九硒化二钒纳米材料的制备方法，包括以下步骤：首先将钒源、硒源、表面活性剂与溶剂混合后，制备得到悬浮液，随后将得到的悬浮液进行溶剂热反应，将反应结束后的溶液自然冷却至室温、过滤、洗涤和干燥，制备得到九硒化二钒纳米材料。该制备方...
    2026-05-07
  • 高氯酸铵微米颗粒自组装膜的制备方法
    高氯酸铵微米颗粒自组装膜的制备方法_淮阴师范学院_202511870597.X
    本发明公开了一种高氯酸铵微米颗粒自组装膜的制备方法，该方法步骤如下：首先，室温下，将高氯酸铵溶解于溶剂中，形成高氯酸铵饱和溶液；接着，将苯系物隔离剂加入到高氯酸铵饱和溶液中，形成隔离剂位于上方、高氯酸铵溶液位于下方的不相容体系；随后，向上述...
    2026-05-07
  • 一种增大高氯酸钠晶体粒度的方法
    一种增大高氯酸钠晶体粒度的方法_山西卓联锐科科技有限公司_202411227720.1
    本发明涉及一种增大高氯酸钠晶体粒度的方法，属于工业结晶技术领域。本发明主要解决现有高氯酸钠生产过程存在的粒度小、易板结的技术问题。本发明的技术方案是：一种增大高氯酸钠晶体粒度的方法，包括以下步骤：1 )制备高氯酸钠浓缩液：将高氯酸钠粗品溶于...
    2026-05-07
  • 一种高纯度电子级氢氟酸的制备方法
    一种高纯度电子级氢氟酸的制备方法_中国科学院上海有机化学研究所_202411219473.0
    本发明公开了一种高纯度电子级氢氟酸的制备方法，具体涉及一种电子级氢氟酸的制备方法，其包括以下步骤：在氟盐存在下，工业氟化氢进行除杂反应，得到的混合液随后进行纯化，得到电子级氢氟酸；所述的氟盐包括三氟化钴和氟化钡。该制备方法反应温和、生产能耗...
    2026-05-07
  • 一种氘化铝锂的制备方法及其在药物合成中的应用
    一种氘化铝锂的制备方法及其在药物合成中的应用_天津英俊科技发展有限公司_202511835878.1
    本发明公开了一种氘化铝锂的制备方法及其在药物合成中的应用，属于无机化学技术领域，该方法在惰性气体保护下，将氢化铝锂悬浮于无水有机溶剂中，于‑10℃至0℃低温下缓慢滴加氘代甲醇溶液，经升温反应、过滤、浓缩、晶种诱导的低温结晶、预冷洗涤和干燥，...
    2026-05-07
  • 脱氧系统
    脱氧系统_鹭岛氢能(厦门)科技有限公司_202610055356.8
    本申请涉及一种脱氧系统。该脱氧系统包括管路组件以及连接于管路组件上的脱氧塔、加热器、能量回收器和温度传感组件，加热器用于对待脱氧气体进行预热，能量回收器用于使已脱氧气体对待脱氧气体进行预热，温度传感组件用于获取管路组件的温度参数，其中，加热...
    2026-05-07
  • 一种实时矿化水煤气变换过程二氧化碳的连续操作方法
    一种实时矿化水煤气变换过程二氧化碳的连续操作方法_中国科学院过程工程研究所_202411232160.9
    本发明涉及一种实时矿化水煤气变换过程二氧化碳的连续操作方法，所述连续操作方法包括如下步骤：将水蒸气与含CO合成气输送至填充有催化剂填料的n级串联反应器内进行水煤气变换反应，生成H2和CO2，其中n≥1；并将含硅酸盐吸收剂通过所述水蒸气与含C...
    2026-05-07
  • 一种储氢材料的制备及储氢方法
    一种储氢材料的制备及储氢方法_乌中远景(宁波)装备制造有限公司_202511513413.4
    本发明涉及一种储氢材料的制备及储氢方法，采用表面包覆金属镁的中空多孔的球形纳米镍粉作为氢吸附材料，填充于储氢罐中，上层覆盖钢丝绒滤层，在滤层中放置少量的通孔磁片，与钢丝绒一起形成磁性滤层，可以吸附过滤放氢过程中逸出的纳米镍粉；在加压条件下，...
    2026-05-07
  • 一种用于刻蚀基于压电叠层结构MEMS芯片的制备方法
    一种用于刻蚀基于压电叠层结构MEMS芯片的制备方法_合肥领航微系统集成有限公司_202511749185.0
    本发明涉及刻蚀MEMS芯片的半导体工艺技术领域，尤其涉及一种用于刻蚀基于压电叠层结构MEMS芯片的制备方法，包括准备一组需要刻蚀的单颗MEMS芯片；将一组MEMS芯片临时固定在载板上；使MEMS芯片正面露出；光刻所述MEMS芯片正面，使其图...
    2026-05-07
  • 悬臂梁制造方法
    悬臂梁制造方法_中国科学院合肥物质科学研究院_202411248282.7
    本发明提供一种悬臂梁制造方法，其能够解决现有的制造方法中存在的结构变形乃至断裂而无法制造出超薄结构悬臂梁的问题，能够制造出厚度为340nm以下的悬臂梁。该制造方法包括以下步骤：准备SOI基片的步骤，其中，所述SOI基片为三层结构，依次具有顶...
    2026-05-07
  • 微机电系统堆栈装置的制造方法
    微机电系统堆栈装置的制造方法_苏州明皜传感科技股份有限公司_202411118982.4
    本发明提供一种微机电系统堆栈装置的制造方法，通过分别先制作出多个对结构的方式，再将多个对结构以共晶键合方式堆栈，通过导电垫和导电孔电性连接对结构之间和各对结构的基板之间，可以达到整合多基板于一芯片中的目的，且可缩小管芯尺寸。
    2026-05-07
  • 具有已填充通孔的微机电系统装置
    具有已填充通孔的微机电系统装置_德州仪器公司_202511188758.7
    本公开涉及一种具有已填充通孔的微机电系统装置。微机电系统MEMS装置(102，图1A)包含：机械层(108)；第二层(106或110)；及通孔(112或114)，其耦合于所述机械层(108)与所述第二层(106或110)之间。所述通孔(11...
    2026-05-07
  • 微机电装置
    微机电装置_钰太科技股份有限公司_202411238328.7
    本发明公开一种微机电装置。微机电装置包括一衬底、一介电层、两个导电锚点件、一微机电结构及至少一弹性热敏电阻。衬底具有一高度方向及垂直高度方向的一延伸方向。介电层设置于衬底上。两个导电锚点件分别设置于介电层上，并于延伸方向上彼此间隔地配置。弹...
    2026-05-07
  • 多芯片传感器
    多芯片传感器_英飞凌科技股份有限公司_202511208788.X
    本公开涉及多芯片传感器。传感器设备(1)包括被布置在基底元件(10)上的第一传感器管芯(20)，被布置在基底元件(10)上或第一传感器管芯(20)的第一顶表面(21)上的第二传感器管芯(30)。传感器设备(1)还包括包封材料(40)，其覆盖...
    2026-05-07
  • 半导体封装模塑料挡坝
    半导体封装模塑料挡坝_德州仪器公司_202511166654.6
    本申请涉及半导体封装模塑料挡坝。在示例中，一种半导体封装包含半导体裸片(208)，所述半导体裸片包含具有形成于其中的电路系统的装置侧和与装置侧相对的非装置侧。所述半导体封装包含所述装置侧上的模塑料挡坝(204)，所述模塑料挡坝包括非金属材料...
    2026-05-07
  • 微机电数组
    微机电数组_钰太科技股份有限公司_202411248037.6
    本发明公开一种微机电数组。微机电数组包括一衬底、多个第一呼吸环、多个第二呼吸环、以及多个电极。衬底包含多个锚点件。多个第一呼吸环包含多个第一环形部及多个第一耦合段。多个第一呼吸环通过多个锚点件与衬底间隔地配置。多个第一耦合段连接多个第一环形...
    2026-05-07
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