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最新专利技术
  • 智能自适应激光植球系统、装置及方法
    智能自适应激光植球系统、装置及方法_浙江大圭电子科技有限公司_202610121015.6
    本发明公开了一种智能自适应激光植球系统、装置及方法，智能自适应激光植球系统包括相互之间电性连接的多光源激光模块、双视觉定位模块、动态气压供球模块、实时监测反馈模块以及自适应控制模块，本发明通过双视觉定位模块实现定位精度的提升，通过双光源协同...
    2026-03-09
  • 一种芯片取料贴装装置及固晶设备
    一种芯片取料贴装装置及固晶设备_微见智能封装技术(深圳)有限公司_202610105414.3
    本发明涉及一种芯片取料贴装装置及固晶设备。芯片取料贴装装置包括依次安装的y轴移动模组、x轴移动模组及z轴移动模组，y轴移动模组带动x轴移动模组和z轴移动模组沿着y轴活动；x轴移动模组包括相邻设置的左x轴传动组件和右x轴传动组件，左x轴导轨沿...
    2026-03-09
  • 一种贴装模组及固晶设备
    一种贴装模组及固晶设备_微见智能封装技术(深圳)有限公司_202610105413.9
    本发明涉及一种贴装模组及固晶设备。贴装模组包括取料贴装组件、第一减振组件及第二减振组件，取料贴装组件包括左绑头机构、右绑头机构以及与左绑头机构、右绑头机构相连的绑头驱动装置，绑头驱动装置可分别驱动左绑头机构与右绑头机构在x轴方向活动；第一减...
    2026-03-09
  • 一种焊线机焊球微变形控制方法及系统
    一种焊线机焊球微变形控制方法及系统_广东阿达半导体设备股份有限公司_202610098093.9
    本发明公开了一种焊线机焊球微变形控制方法及系统，属于半导体封装技术领域；其中，在高速逼近阶段，运行闭环位置控制模式，驱动邦头运动至接触点前的安全悬浮位置；在接触检测阶段，切换至高增益位置伺服模式，实时计算力信号的变化率并在变化率超过预设阈值...
    2026-03-09
  • 一种半导体加工用热压装置
    一种半导体加工用热压装置_深圳市宸悦存储电子科技有限公司_202511835998.1
    本发明涉及热压装置技术领域，且公开了一种半导体加工用热压装置，包括热压机本体、点胶架和定位夹持组件，每个点胶架的一侧均设有一个注胶机，每个点胶架上均设有一个匹配点胶装置，匹配点胶装置和注胶机能够与定位夹持组件配合针对芯片的形状在基板上的对应...
    2026-03-09
  • 一种植球机植球平台的整列装置
    一种植球机植球平台的整列装置_上海世禹精密设备股份有限公司_202511783599.5
    本发明公开了一种植球机植球平台的整列装置，包含：罩壳、多个整列台、驱动机构以及多个整列单元；罩壳上设有多个让位槽；多个整列台设置在罩壳的顶部，用于放置待整列的产品；驱动机构设置在罩壳的内部，提供运动的驱动力；多个整列单元分别对应的设置在多个...
    2026-03-09
  • 一种基于外置载体的铜桥芯片封装工艺及封装的铜桥芯片塑封体
    一种基于外置载体的铜桥芯片封装工艺及封装的铜桥芯片塑封体_四川启赛微电子有限公司_202511754090.8
    本发明公开了一种基于外置载体的铜桥芯片封装工艺及封装的铜桥芯片塑封体，涉及集成电路封装测试领域，实现借助于外置载体进行封装，封装完成后拆除外置载体，省掉了铜引线框架的制备和封装，使用离型膜替代铜框架，节约产品的封装制造成本，离型膜贴装至固定...
    2026-03-09
  • 半导体烧结模具及半导体烧结系统
    半导体烧结模具及半导体烧结系统_晶益通(四川)半导体科技有限公司_202511706448.X
    本申请公开了一种半导体烧结模具及半导体烧结系统。该半导体烧结模具包括：第一模具部，用于支撑基板，所述基板的上表面设有m个待烧结芯片；第二模具部，所述第二模具部面向所述第一模具部的一侧设有n个顶针，n大于m；导向模具部，设于所述第一模具部与所...
    2026-03-09
  • 封装器件和电子装置
    封装器件和电子装置_平头哥(上海)半导体技术有限公司_202511614858.1
    本公开实施例提供一种封装器件和电子装置。该封装器件包括：第一基板，具有第一表面；半导体芯片，耦接到所述第一基板的第一表面；信号转接装置，耦接到第一基板的第一表面；其中，半导体芯片的至少一部分信号经由信号转接装置耦接到外部电路。通过将封装器件...
    2026-03-09
  • 载板结构、载板结构的制备方法及芯片结构
    载板结构、载板结构的制备方法及芯片结构_苏州国显创新科技有限公司_202511784133.7
    本申请实施例提供一种载板结构、载板结构的制备方法及芯片结构，载板结构包括基板、第一绝缘层和第一导电层。基板具有沿载板结构的厚度方向贯穿基板的通孔，通孔内设有导电柱。第一绝缘层位于基板沿载板结构的厚度方向的至少一侧，且第一绝缘层具有第一过孔，...
    2026-03-09
  • 玻璃载板及其制备方法和封装结构
    玻璃载板及其制备方法和封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511784301.2
    本申请涉及一种玻璃载板及其制备方法和封装结构。玻璃载板用于连接芯片和电路板，玻璃载板包括：基板，包括沿第一方向贯穿基板的通孔，通孔包括至少位于通孔两端的第一子通孔部和第二子通孔部，以及位于第一子通孔部和第二子通孔部之间的第三子通孔部，第一方...
    2026-03-09
  • 封装载板和芯片封装结构的制备方法
    封装载板和芯片封装结构的制备方法_苏州国显创新科技有限公司_202511784049.5
    本申请公开了一种封装载板和芯片封装结构的制备方法，封装载板包括支撑基板、柔性层、m层导电层、m‑1层绝缘层、阻焊层和导电焊盘。m层导电层作为封装载板的布线层，能够增大封装载板的布线空间和布线数量，改善无芯载板的布线密度差的问题。导电焊盘用于...
    2026-03-09
  • 一种高射频信号Fan-out封装结构及工艺
    一种高射频信号Fan-out封装结构及工艺_成都奕成集成电路有限公司_202511792666.X
    本发明公开了一种高射频信号Fan‑out封装结构及工艺，属于半导体封装技术领域，该封装结构包括封装基体、至少一颗芯片、绝缘层、互连结构、阻焊层及焊球，互连结构采用重复堆叠设计，利用第二连接柱的高度精准控制线路间信号间距，实现40GHz以上超...
    2026-03-09
  • 一种用于Fan-out WLP的界面增强结构及其制作方法
    一种用于Fan-out WLP的界面增强结构及其制作方法_北京紫亦芯集成电路有限公司_202511660268.2
    本发明公开了一种用于Fan‑out WLP的界面增强结构及其制作方法，属于半导体封装技术领域，包括多层聚酰亚胺层和铜重布线层，在虚拟区域的铜重布线层上设置有多个槽孔，所述槽孔将铜重布线层分割成多个孤立单元，通过热压固化使槽孔内填充的聚酰亚胺...
    2026-03-09
  • 一种毫米波封装天线模块的互连结构
    一种毫米波封装天线模块的互连结构_广东工业大学_202511700740.0
    本发明公开了一种毫米波封装天线模块的互连结构，涉及毫米波通信技术领域，包括整体封装结构、基板材料与叠层结构、关键互连结构、性能指标与验证、样机加工与组装；其中，关键互连结构具体包括PCB与SiP芯片互连结构、SiP芯片间互连结构、SiP与G...
    2026-03-09
  • 导电导孔及其制造方法
    导电导孔及其制造方法_申泰公司_202511353873.5
    导电导孔及其制造方法。电部件由延伸穿过玻璃基板的金属化孔提供。所述电部件可以通过迫使悬浮在液体介质中的导电颗粒的悬浮液通过所述孔制造。悬浮液可在气压差、离心力或静电力等气压差下被迫进入孔内。所述孔中的液体介质可以被干燥，并且所述颗粒可以被烧...
    2026-03-09
  • 引线框架及电流传感器
    引线框架及电流传感器_成都万智芯科技有限公司_202511676611.2
    本申请提供一种引线框架及电流传感器。该引线框架包括基岛和至少两个原边引脚，基岛包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分沿第二方向排布，第一部分沿第一方向凸出于第二部分；第二部分在第一方向的至少一侧沿第一方向延伸以形成延伸部；延伸部在第一方...
    2026-03-09
  • 基板结构及其制备方法、芯片封装结构
    基板结构及其制备方法、芯片封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511783929.0
    本申请实施例提供一种基板结构及其制备方法、芯片封装结构，基板结构的制备方法，包括：在临时载板的一侧设置截止层；在所述截止层背离所述基板的一侧设置载板制品，所述载板制品具有预设区域；对所述载板制品的所述预设区域进行图案化处理形成具有连接通孔的...
    2026-03-09
  • 半导体通孔的制备方法、半导体中介层及其制备方法
    半导体通孔的制备方法、半导体中介层及其制备方法_浙江大学杭州国际科创中心_202610107455.6
    本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体通孔的制备方法、半导体中介层及其制备方法。本发明提供的一种半导体中介层的制备方法，先在半导体衬底的预设通孔区域形成晶格缺陷，再生长外延半导体材料层；通过腐蚀工艺选择性除去预设通孔区域的非晶或多晶半...
    2026-03-09
  • 基于玻璃中介层的应力解耦式传感器封装结构及其封装方法
    基于玻璃中介层的应力解耦式传感器封装结构及其封装方法_深圳中科四合科技有限公司_202511804161.0
    本发明提供一种基于玻璃中介层的应力解耦式传感器封装结构及其封装方法，所述方法包括：制备带TGV通孔的玻璃基载板并金属化填充，形成玻璃中介层；在预设区域通过SOI晶圆键合、硅薄膜转移及半导体工艺制作压阻式参考传感器，随后在玻璃中介层表面贴装焊...
    2026-03-09
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