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最新专利技术
  • 自稳定的消毒剂组合物
    自稳定的消毒剂组合物_阿萨达有限责任公司_202480047873.X
    公开了一种抗微生物组合物，其含有相对大量的自稳定过氧化氢。所述过氧化氢与包括有机磺酸或其盐和相对少量的羧酸的稳定剂包混合。所述组合物不仅稳定而且对所有不同类型的微生物都非常有效。
    2026-03-03
  • 经基因改造的啮齿动物及啮齿动物细胞及其用途
    经基因改造的啮齿动物及啮齿动物细胞及其用途_剑桥企业有限公司_202480047529.0
    本发明涉及表达人类免疫系统组分的转基因啮齿动物及啮齿动物细胞，以及它们在产生人类T细胞受体(TCR)中的用途。本发明涉及经基因改造的啮齿动物，该啮齿动物包含TCRα基因座和TCRβ基因座；其中，TCRα基因座包含未重排的人类TCRα可变基因...
    2026-03-03
  • 模块化植物保护与灌溉装置
    模块化植物保护与灌溉装置_马修·坦纳_202480043020.9
    一种模块化植物保护与灌溉装置，包括形成基部法兰和中央凸起套环的互连部件。套环的边沿限定出内部通道，该内部通道构造为围绕套环内周容纳灌溉软管。这种设计使软管能够高效地将水滴入套环内部，从而同时对树木、灌木等植物进行保护与灌溉。该装置设计为易于...
    2026-03-03
  • 一种板级封装方法及其产品
    一种板级封装方法及其产品_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511825549.9
    本发明公开了一种板级封装方法及其产品，该板级封装方法包括以下步骤：步骤一、根据需要在芯片上制作再布线层及微凸块；步骤二、将若干个芯片或芯片与中间芯片贴装在载板上；步骤三、对步骤二所得半成品进行塑封，形成塑封体，再选择性制作塑封料通孔；步骤四...
    2026-03-03
  • 一种扇出型面板级封装方法及其对应的封装结构
    一种扇出型面板级封装方法及其对应的封装结构_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511759676.3
    本发明提供了一种扇出型面板级封装方法，其能显著降低封装翘曲，提升工艺良率和产品可靠性，同时兼容现有的低成本干膜材料工艺和大尺寸面板级封装技术，为制造大尺寸、多层布线的高性能封装提供了可能。其将单个芯片排布贴装在临时载板上，之后封装获得塑封层...
    2026-03-03
  • 一种板级封装方法及其产品
    一种板级封装方法及其产品_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511759675.9
    本发明公开了一种板级封装方法，包括以下步骤：制备带有第一层再布线层的芯片；将芯片或芯片和支撑材料贴装到载板上，塑封，之后去除载板，将第一层再布线层暴露出来；在第一层再布线层上制作第二层再布线层，电镀金属线路层及支撑框架；按需制作多层再布线层...
    2026-03-03
  • 一种芯片封装方法及芯片封装结构
    一种芯片封装方法及芯片封装结构_苏州通富超威半导体有限公司_202511546406.4
    本公开实施例提供一种的芯片封装方法及芯片封装结构，该方法包括：将芯片倒装贴装于基板，得到中间封装体；对中间封装体中的基板进行预热压处理，以预先释放基板的内部应力；将加固片贴装固定于基板的边缘区域。在贴装加固片之前先对基板进行预热压处理对基板...
    2026-03-03
  • 制造半导体器件的方法
    制造半导体器件的方法_三星电子株式会社_202510572383.8
    一种制造半导体器件的方法包括：形成衬底和布线层；在布线层上形成第一层间绝缘层；形成覆盖第一层间绝缘层的上表面的一部分的蚀刻停止层；在第一层间绝缘层和蚀刻停止层上形成补偿绝缘层；平坦化补偿绝缘层以形成补偿绝缘图案；在蚀刻停止层上形成第二层间绝...
    2026-03-03
  • 半导体元件及其制作方法
    半导体元件及其制作方法_联华电子股份有限公司_202411157660.0
    本发明公开一种半导体元件及其制作方法，其中制作半导体元件的方法主要包含先提供一第一晶圆以及一第二晶圆，然后进行一第一切割制作工艺将该第一晶圆分隔为多个第一晶粒，将该等第一晶粒接合至一第二晶圆，形成一第一封胶层环绕该等第一晶粒，形成第一突块于...
    2026-03-03
  • 一种混合封装技术的堆叠结构及其制作方法
    一种混合封装技术的堆叠结构及其制作方法_广西华芯振邦半导体有限公司_202511596946.3
    本发明公开了一种混合封装技术的堆叠结构及其制作方法，涉及半导体制造技术领域，该一种混合封装技术的堆叠结构及其制作方法，包括从第二裸芯片以及载板，所述第二裸芯片倒装设置，且第二裸芯片的底部设置有重布线层，所述重布线层的底部设置有第二裸芯片焊料...
    2026-03-03
  • 一种混合键合结构的形成方法及混合键合结构
    一种混合键合结构的形成方法及混合键合结构_湖北星辰技术有限公司_202610064159.2
    本申请提供了一种混合键合结构的形成方法及混合键合结构，混合键合结构的形成方法包括：形成重布线晶圆。重布线晶圆包括：依次堆叠的衬底、第一介质层和重布线层。其中，第一介质层中形成有预制通孔结构；预制通孔结构由第一介质层的上表面穿透部分第一介质层...
    2026-03-03
  • 一种混合键合结构的形成方法及混合键合结构
    一种混合键合结构的形成方法及混合键合结构_湖北星辰技术有限公司_202610063898.X
    本申请提供了一种混合键合结构的形成方法及混合键合结构，混合键合结构的形成方法包括：形成重布线晶圆。重布线晶圆包括：依次堆叠的衬底、第二介质层、第一介质层和重布线层；其中，第一介质层中形成预制通孔结构。预制通孔结构贯穿第一介质层。将重布线晶圆...
    2026-03-03
  • 一种堆叠芯片的固晶装置及封装方法
    一种堆叠芯片的固晶装置及封装方法_苏州灵动源技术有限公司_202511683782.8
    本发明涉及堆叠芯片加工技术领域，公开了一种堆叠芯片的固晶装置及封装方法，包括机架，所述机架的底面四角处固定连接有立杆，所述立杆的底端固定安装有底座，所述底座的外侧活动安装有升降板，所述升降板的顶面设有安装板，所述安装板的顶部设有基板，所述机...
    2026-03-03
  • 高耐压大电流低杂感功率半导体模块
    高耐压大电流低杂感功率半导体模块_利越半导体(上海)有限公司_202512005928.X
    本发明涉及高耐压大电流低杂感功率半导体模块，包括外壳，外壳为上端开口的中空结构；外壳内设置第一端子组件、第二端子组件、第一基板和第二基板；第一端子组件包括第一塑封结构以及埋设于第一塑封结构内的第一端子；第二端子组件包括第二塑封结构以及埋设于...
    2026-03-03
  • 半导体模块
    半导体模块_罗姆股份有限公司_202511761006.5
    半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，...
    2026-03-03
  • 半导体封装、功率电子系统和用于将半导体封装耦合到散热器的方法
    半导体封装、功率电子系统和用于将半导体封装耦合到散热器的方法_英飞凌科技股份有限公司_202511015147.2
    本公开涉及半导体封装、功率电子系统和用于将半导体封装耦合到散热器的方法。一种半导体封装包括：模制体，包括第一侧和相对的第二侧；至少一个半导体管芯，由模制体包封；以及管芯载体，包括第一侧和相对的第二侧，其中，至少一个半导体管芯布置在管芯载体的...
    2026-03-03
  • 一种集成电感元件的封装模块
    一种集成电感元件的封装模块_成都芯源系统有限公司_202511003879.X
    本申请请求保护一种封装模块，包括直接安装在基板上的导电线圈以及封装该封装模块的磁性模塑料。该导电线圈具有彼此基本共面的线圈端子。该封装模块还包括一个设置在封装模块内部的集成电路(“IC”)芯片，用于与导电线圈协同工作。
    2026-03-03
  • 一种集成电感元件的封装模块
    一种集成电感元件的封装模块_成都芯源系统有限公司_202511003874.7
    一种集成电感元件的封装模块。本申请请求保护一种封装模块，包括安装在基板上的导电线圈。该封装模块采用磁性模塑料封装，该化合物覆盖导电线圈。该导电线圈为无磁芯线圈，其中未设置磁芯。该封装模块还可包括设置于其内的集成电路(“IC”)芯片。
    2026-03-03
  • 一种集成电感元件的封装模块
    一种集成电感元件的封装模块_成都芯源系统有限公司_202511003870.9
    本申请请求保护一种封装模块，包括设置在基板上的导电线圈和封装该封装模块的磁性模塑料。该磁性模塑料包含分散在非磁性材料中的包覆型磁性金属颗粒。该封装模块可适用于电源管理设备或电源转换应用系统，以提高系统的集成密度和/或功率密度。
    2026-03-03
  • 共同封装光学器件和制造方法
    共同封装光学器件和制造方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511513112.1
    本发明提供一种制造共同封装光学器件的方法包括将至少一个再分布中介层衬底接合到封装衬底上，将封装组件和内存组件接合到再分布中介层衬底的上表面；以及将光子芯片接合到再分布中介层衬底的上表面。
    2026-03-03
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