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最新专利技术
  • 散装供料器
    散装供料器_株式会社富士_202380100040.0
    散装供料器具备：供料器主体；支撑部件，设为能够相对于供料器主体进行振动，支撑以可拆装的方式安设的元件壳体；及加振装置，对元件壳体施加振动，以从设于元件壳体的下部的排出口排出元件。
    2026-02-05
  • 散热膜、显示模组及显示装置
    散热膜、显示模组及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001068.3
    一种散热膜(10)包括散热组件(11)及缓冲粘结层(12)。散热组件(11)的周边外侧具有多个直边部(111)。散热组件(11)面向显示基板(20)的一侧具有区域(100)。区域(100)在散热组件(11)上的正投影的边界与每个直边部(11...
    2026-02-05
  • 防爆通风阀装置
    防爆通风阀装置_曼·胡默尔有限公司_202580003374.5
    一种用于电池组的防爆通风阀(100)，其包括：顶部盖(1)，其包括盖孔(12)；阀体(3)，其可拆卸地安装至所述顶部盖(1)，所述阀体(3)包括第一安装部分(36)和第二安装部分(136)；水不可渗透且气体可渗透的膜(2)，膜(2)设置在所...
    2026-02-05
  • 除胶渣处理方法及光处理装置
    除胶渣处理方法及光处理装置_优志旺电机株式会社_202480043321.1
    提供能够有效地进行除胶渣处理的方法。除胶渣处理方法包括：对于具有孔和上述孔中的胶渣的基板，按照基板的水接触角成为40～70度的方式照射真空紫外光；对照射了上述真空紫外光的上述基板供给使上述胶渣溶胀的溶胀液；以及，对使上述胶渣溶胀后的上述基板...
    2026-02-05
  • 部件安装系统
    部件安装系统_JUKI株式会社_202480044015.X
    部件安装系统(10)具有：安装头(24)，其对涂敷有焊料的基板安装部件；热线头(43)，其在安装部件后对焊料照射热线；照相机(45)，其与热线的照射并行地对焊料进行拍摄；学习部(53)，其生成将焊料的图像作为输入、将焊接的品质作为输出的学习...
    2026-02-05
  • 用于在电路板与连接线之间建立电连接的方法以及电动液压致动器
    用于在电路板与连接线之间建立电连接的方法以及电动液压致动器_罗伯特·博世有限公司_202480043976.9
    发明涉及一种用于在电路板(1)与连接线(2)之间建立电连接的方法，其中所述电路板(1)设有金属化区(11)，所述方法具有以下步骤：‑提供壳体件(7)，所述壳体件设有壁(72)以及至少一个相对于壁(72)突出的凸起(75)；‑将由可导电的膏体...
    2026-02-05
  • 用于使用对准装置将功率半导体器件安装到印刷电路板的方法
    用于使用对准装置将功率半导体器件安装到印刷电路板的方法_日立能源有限公司_202480043618.8
    公开了一种用于将功率半导体器件(10)安装到印刷电路板(20)的方法，该方法包括以下步骤：提供功率半导体器件(10)和对准装置(30)；通过在第三方向(300)上移动功率半导体器件(10)，将功率半导体器件(10)的至少一个端子(11)插入...
    2026-02-05
  • 柔性电路板和电子设备
    柔性电路板和电子设备_荣耀终端股份有限公司_202480040147.5
    本申请涉及电子产品技术领域，特别涉及一种柔性电路板和电子设备。柔性电路板用于连接电子设备中的USB接口和主板。柔性电路板包括可拆卸连接的两个柔性板，第一柔性板和第二柔性板，其中第一柔性板设置在电池后侧，与USB接口连接，第二柔性板设置在电池...
    2026-02-05
  • 印刷布线板及印刷布线板的制造方法
    印刷布线板及印刷布线板的制造方法_住友电工印刷电路株式会社_202480044102.5
    本公开的一方面所涉及的印刷布线板具备：基膜；第一通孔，设置于上述基膜；焊盘，在上述基膜的表面处形成于上述第一通孔的周缘；以及填孔树脂，填充在上述第一通孔内，上述填孔树脂的表面相对于上述焊盘的表面凹陷，上述填孔树脂的表面距上述焊盘的表面的平均...
    2026-02-05
  • 无机薄形非织造介电质于印刷电路板的用途
    无机薄形非织造介电质于印刷电路板的用途_先进芯片电路材料股份有限公司_202480029240.6
    本发明公开包括浸渍有低密度树脂的非织造无机织物的介电材料。所述介电材料可具有在约5微米至约125微米范围内的厚度以用于印刷电路板。
    2026-02-05
  • 导电构件
    导电构件_松下知识产权经营株式会社_202480044859.4
    在基板(3)设有第1导电线(13)和第2导电线(17)。第1导电线(13)具备密合层(131)和埋设于凹部(100)的导电层(132)。第2导电线(17)具备密合层(171)和埋设于第2凹部(8)的导电层(172)。第2凹部(8)的槽宽(W...
    2026-02-05
  • 导电构件
    导电构件_松下知识产权经营株式会社_202480044835.9
    在基板(3)设有第1导电线(13)和第2导电线(17)。第1导电线(13)包含密合层(131)、隔着密合层(131)埋设于凹部(100)的导电层(132)、以及层叠在导电层(132)之上的黑化层(133)。第2导电线(17)具备密合层(17...
    2026-02-05
  • 小面积电流驱动器
    小面积电流驱动器_AMS-欧司朗有限公司_202480043464.2
    本公开涉及一种电流驱动器电路(200)，包括：输入分支(202)，其被配置为接收输入电流(IREF)、第一晶体管元件(214)和第二晶体管元件(216)；输出分支(204)，其包括输出端子(210)、第三晶体管元件(218)和第四晶体管元件...
    2026-02-05
  • 电炉
    电炉_LG电子株式会社_202480042534.2
    电炉的一个实施方式可以包括多个铁氧体模块，多个铁氧体模块设置在上支撑件的上部上并且位于多个线圈基板下方，并且分别布置在与多个线圈基板对应的位置处。铁氧体模块可以包括：铁氧体磁芯，其中多个件彼此间隔开地设置；以及磁芯固定部，磁芯固定部与上支撑...
    2026-02-05
  • 烹饪装置及其操作方法
    烹饪装置及其操作方法_燃烧生产有限公司_202480040469.X
    本公开的实施例涉及烹饪装置，以及一种可电子地和远程地控制的感应烹饪装置，所述装置包括用于操作感应烹饪装置的人机界面(HMI)，所述HMI包括配置为支持触摸选择和/或输入图标和/或信息的显示屏，和/或一个或多个用于控制感应烹饪装置的物理控制元...
    2026-02-05
  • 通信方法、设备、系统及存储介质
    通信方法、设备、系统及存储介质_北京小米移动软件有限公司_202480016492.5
    本公开实施例公开了一种通信方法、装置及计算机可读存储介质，涉及通信技术领域。该通信方法包括：获取第一地址信息；向第一网络功能发送所述第一地址信息；其中，所述第一地址信息用于确定第一节点与所述第一网络功能进行信令和/或数据传输，所使用的回传路...
    2026-02-05
  • 用于在使用DTX时执行定位的方法和设备
    用于在使用DTX时执行定位的方法和设备_高通股份有限公司_202480045587.X
    公开了用于无线通信的技术。在一方面，一种用户装备UE向包括基站、位置服务器或两者的第一实体传送(910)对DTX配置信息的请求。该UE从该第一实体接收(920)包括用于至少一个发送/接收点TRP的DTX配置的DTX配置信息，该至少一个发送/...
    2026-02-05
  • 改进的共存链路信息报告
    改进的共存链路信息报告_佳能株式会社_202480045498.5
    当非AP MLD的链路成为NSTR或EMLSR链路并且非AP MLD在受约束链路之一上进行P2P通信或经历OBSS干扰时，非AP MLD向AP MLD发送关于P2P会话或OBSS的共存链路报告。可以使用信道使用请求帧。AP MLD可以采取以...
    2026-02-05
  • 通信方法及相关装置
    通信方法及相关装置_华为技术有限公司_202480042147.9
    一种通信方法及相关装置，应用于支持IEEE 802.1lax下一代Wi‑Fi协议，如802.11be，Wi‑Fi 7或EHT，如802.11be下一代，Wi‑Fi 8，UHR，Wi‑Fi AI等802.11系列协议的无线局域网系统，还可以应...
    2026-02-05
  • MAC地址获取方法、装置、设备以及存储介质
    MAC地址获取方法、装置、设备以及存储介质_北京小米移动软件有限公司_202380009238.8
    本公开实施例涉及通信技术领域，提供了一种MAC地址获取方法、装置、设备以及存储介质，可应用于第一AP。该方法包括：接收站点设备STA发送的地址解析协议ARP请求帧，ARP请求帧用于请求获取ARP请求帧包括的目标IP地址对应的MAC地址；向第...
    2026-02-05
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