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  • 本发明提供了一种数据中心液冷系统的控制方法及相关产品,数据中心液冷系统包括主循环管路和连接于主循环管路的辅助管路,主循环管路设置有第一过滤器,辅助管路与主循环管路并联;相应的,控制方法包括:获取第一过滤器两端的第一压差数据;当第一压差数据大...
  • 本案涉及一种均温板制造方法,步骤包括a)提供具有容腔的不锈钢壳体;b)对不锈钢壳体的内壁面进行粗化以形成粗糙面;c)在粗糙面上形成毛细结构;d)以3D打印烧结形成支撑结构并定位;e)注入工作流体;f)提供密闭腔,并置入不锈钢壳体;g)对密闭...
  • 用于具有连续渐进式冷却翅片的冷却模块的系统。一种散热器系统包括第一散热器,所述第一散热器包括:容器,所述容器包括腔体;壳体,所述壳体连接到所述容器以覆盖所述腔体,其中所述容器或所述壳体中的一个或多个包括入口端口,并且所述容器或所述壳体中的一...
  • 本申请提供一种流体压缩装置及电子设备,该电子设备包括壳体和容置于壳体内的散热系统、导热组件;壳体具有进风口和出风口,进风口和出风口的排布位于壳体的侧面;导热组件包括均温板和散热鳍片;沿垂直于电子设备的厚度方向,散热系统包括相邻排列的流体放大...
  • 本申请实施例提供一种功率变换器,涉及散热设备技术领域,用于改善散热器散热效率较低的问题。功率变换器包括至少一个多层流道的散热器与功率器件。散热器包括层叠设置的盖体、射流板和底板。功率器件设置于底板背离盖体的一侧。盖体内具有第一分液腔。射流板...
  • 本申请公开一种接头模组、机箱和机柜,接头模组用于安装于机箱,并连接机柜的对接头,接头模组包括旋转组件、连接件和第一接头。旋转组件包括旋转件和连接嘴,旋转件包括第一通道,连接嘴连接旋转件,并与第一通道连通,连接嘴用于连接对接头。连接件与旋转件...
  • 本发明公开了一种基于区块链的安全通信装置,涉及通信技术领域;一种基于区块链的安全通信装置包括基座,基座的内部设置有用于自动切换封闭状态的防水组件;防水组件的表面设置有用于提高封堵效果的固定组件;防水组件的上方设置有用于对通信机体进行快速散热...
  • 本发明提供了一种控制器结构,包括:绝缘外壳,其侧壁围成一容置空间,底部包含第一开口,顶部包含第二开口;绝缘盖板,位于第二开口上方;第一电路板,覆盖于第一开口;第二电路板,位于第一电路板上方,且位于容置空间内;金属连接线,一部分嵌入在绝缘外壳...
  • 本发明涉及密闭空间气体采集技术领域,公开了一种密闭空间气体成分监测装置,包括:气体检测仪;第一保护壳,移动罩设在气体检测仪的一侧;第二保护壳,移动罩设在气体检测仪的另外一侧;第一传动臂和第二传动臂,均具有呈夹角布置的第一臂和第二臂,第一臂和...
  • 本申请涉及一种显示屏模组的壳体、显示屏模组及显示装置。显示屏模组的壳体包括:壳本体,壳本体包括沿厚度方向相对的第一安装面和第二安装面,第一安装面用于安装玻璃基电路板,第二安装面用于与显示箱体连接;其中,第一安装面设有避让结构,避让结构凹陷于...
  • 本发明涉及电路板技术及集成电路制造领域,具体公开了一种带有热电分离基板的多层电路板制备工艺,该工艺通过先制备并一次压合成FR4多层板,再在紫铜板上蚀刻凸台,最后经二次压合使紫铜板凸台精准嵌入FR4板的槽内并与线路焊盘实现电气连接,实现热电分...
  • 本发明涉及高频印刷电路板制造技术领域,尤其涉及一种高频PCB板材介电常数在线校准压合装置。其技术方案包括压合机本体、密封隔板、液压缸、下压板、导向杆、支撑座、多区微加热阵列机构、滑动板、校准机构、定位机构、驱动机构、升降机构、自动开闭机构和...
  • 本发明公开了线路板制作方法及线路板,其中线路板制作方法,包括:依次进行的以下步骤:取表层具有内层图形线路层的芯板;安装芯片:在芯板的预设位置加工出埋入槽并在埋入槽中装入芯片;叠层压合:芯板的表面压合固定有层板,以驱使芯片藏于层板的内部;导通...
  • 本申请实施例提供一种多层电路板的加工方法,涉及电路板加工技术领域。该多层电路板的加工方法包括:在多层电路板上的目标位置加工出通孔;其中,通孔的直径为D1,通孔的偏移量为±e;在通孔的孔壁形成导电层,导电层的厚度为t;在导电层的表面形成保护层...
  • 本发明提供一陶瓷覆铜板及其制造方法,其中所述陶瓷覆铜板的制备方法按时间顺序先后电镀一第一铜层和一第二铜层并依次于电镀后分别进行一低温热处理和一高温热处理,保障了铜层与陶瓷基板之间的结合强度,降低所述陶瓷覆铜板的空洞率,使所述陶瓷覆铜板的空洞...
  • 本申请涉及印制电路板技术领域,公开了一种埋嵌功率组件的印制电路板及其制作方法,埋嵌功率组件的印制电路板的制作方法包括:提供子板和母板,子板包括埋嵌层和第一线路层,埋嵌层的内部设置有功率组件,功率组件包括散热底座和电子元件,埋嵌层还设有第一连...
  • 本申请涉及印刷电路板的元器件辅助加固设备,涉及印刷电路板加工的技术领域,其包括底板、传输组件、承载组件、视觉识别组件、负压吸附组件和按压组件。本申请通过设置传输组件与承载组件,有效解决人工搬运与定位印刷电路板时易受损、易移位的问题,具体而言...
  • 本发明公开了一种可旋转的PCB板焊接装置,涉及PCB制备设备技术领域,包括PCB板,所述PCB板的底部设置有转向机构,所述转向机构包括放置于焊接台顶部的底板,所述底板的顶部转动安装有转动台,所述转动台的中部转动安装有下框构件,所述下框构件的...
  • 本申请公开一种天线与PCB板贴装‑焊接一体化工装及其方法,属于元器件封装技术领域。该工装包括底座、盖板和压块。所述底座顶部设有置物台、PCB固定槽及凸台;所述盖板设有与凸台配合的凹槽及用于定位天线的天线定位槽;所述压块具有多种规格,可置于天...
  • 本发明公开了制造印刷电路的设备技术领域内的一种触摸屏柔性线路板压接治具,包括支撑板、触摸屏夹持机构、线路板夹持机构、限位辅助机构以及真空控制机构,其中,触摸屏夹持机构包括第一底座、调节组件以及载台,载台内开设有真空腔室,载台的工作面布设有与...
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