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最新专利技术
  • 一种光伏组件
    一种光伏组件_嘉兴隆基光伏科技有限公司_202511348858.1
    本申请公开了一种光伏组件，包括：若干电池片和连接相邻电池片的互联件；电池片的表面设有多个电连接部，互联件电连接于至少两个电连接部，在相互连接的互联件与电连接部之间设有接合层，且沿互联件的延伸方向接合层间断设置。通过使互联件与电池片上的至少两...
    2026-01-26
  • 光伏组件及其制备方法
    光伏组件及其制备方法_晶科能源(海宁)有限公司_202511862291.X
    本申请涉及光伏组件及其制备方法。上述光伏组件包括层叠设置的封装面板、第一封装胶膜、电池片、第二封装胶膜以及封装背板；光伏组件还包括第一阻隔层和/或第二阻隔层，第一阻隔层设置在封装面板与第一封装胶膜之间，第二阻隔层设置在第二封装胶膜与封装背板...
    2026-01-26
  • 一种光伏组件及其制备方法与光伏系统
    一种光伏组件及其制备方法与光伏系统_珠海富山爱旭太阳能科技有限公司_202511789264.4
    本发明属于光伏组件技术领域，涉及一种光伏组件及其制备方法与光伏系统，所述光伏组件包括：电池片层，所述电池片层包括若干相互连接的电池片；所述电池片层的背面包括依次层叠设置的镀膜层、栅线、第一胶膜层和第一盖板；所述镀膜层和所述第一胶膜层之间还设...
    2026-01-26
  • 一种双玻组件层压设备
    一种双玻组件层压设备_正泰新能科技股份有限公司_202511520683.8
    本发明公开了一种双玻组件层压设备，包括：层压组件和层压平台，层压平台用于承载待层压的双玻组件，层压组件位于层压平台的上方，层压组件的底部安装有层压框，层压框用于对层压平台上放置的双玻组件进行层压。在层压时，当双玻组件置于层压平台上之后，即可...
    2026-01-26
  • 一种光伏组件
    一种光伏组件_晶澳(扬州)太阳能科技有限公司_202511451672.9
    本申请涉及一种光伏组件，包括从上至下依次排列的前板、第一封装层、多个电池串、第二封装层和背板，多个电池串相互平行排列，且相邻电池串之间存在间隙；沿光伏组件的宽度方向上，相邻两组电池串的电池片之间通过固定件交叉式连接，使得相邻两组电池串之间的...
    2026-01-26
  • 一种轻质金属光伏组件及其制备方法
    一种轻质金属光伏组件及其制备方法_深圳市华宝新能源股份有限公司_202511376911.9
    本发明提供一种轻质金属光伏组件及其制备方法。所述轻质金属组件包括依次层叠设置的阻隔前膜、轻质光伏组件、第一胶黏剂层、隔热层、第二胶黏剂层和金属背板。本发明通过对轻质金属光伏组件的结构进行设计，进一步通过在轻质光伏组件和金属背板之间设置隔热层...
    2026-01-26
  • 光伏电池及光伏组件
    光伏电池及光伏组件_嘉兴阿特斯技术研究院有限公司_202511847766.8
    本发明公开了一种光伏电池及光伏组件，所述光伏电池包括：晶硅基底，所述晶硅基底为N型晶硅基底，所述N型晶硅基底包括相对设置的第一表面和第二表面；依次层叠于所述第一表面上的第一本征非晶硅层及N型掺杂层；依次层叠于所述第二表面上的第二本征非晶硅层...
    2026-01-26
  • 一种异质结太阳电池及其制备方法和光伏组件
    一种异质结太阳电池及其制备方法和光伏组件_江西电投新能源科技有限公司_202511504125.2
    本发明公开了一种异质结太阳电池及其制备方法和光伏组件，涉及异质结太阳电池领域。异质结太阳电池，包括基底；基底的正面由内至外依次设置有正面钝化层和正面减反层；基底的背面具有N型接触区域和P型接触区域；N型接触区域由内至外依次设置有第一钝化层、...
    2026-01-26
  • 一种异质结太阳能电池及制备方法
    一种异质结太阳能电池及制备方法_晶澳(扬州)太阳能科技有限公司_202511480583.7
    本发明涉及一种异质结太阳能电池及制备方法，异质结太阳能电池包括：具有相对的第一表面和第二表面的硅基体；第一表面设有非掺杂区域、交叠区域以及掺杂区域，非掺杂区域设置在掺杂区域的两侧，交叠区域设在相邻的掺杂区域和非掺杂区域之间；由内向外依次设在...
    2026-01-26
  • 一种单向低容大回扫ESD芯片的制备方法
    一种单向低容大回扫ESD芯片的制备方法_维得科技(杭州)有限公司_202511525182.9
    本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种单向低容大回扫ESD芯片的制备方法，其包括选取N+衬底并生长N‑外延层、通过埋层工艺和掺杂形成垂直结构SCR器件、利用深槽隔离技术和金属连接优化芯片性能。本发明能够通过垂直结构设计缩小芯片尺寸，提升通...
    2026-01-26
  • 包含有薄膜电阻层的半导体结构以及其制作方法
    包含有薄膜电阻层的半导体结构以及其制作方法_联华电子股份有限公司_202410898579.1
    本发明公开一种包含有薄膜电阻层的半导体结构以及其制作方法，其中包含有薄膜电阻层的半导体结构包含一金属栅极，金属栅极中包含有一氮化钛层、一钛层以及一铝层由下而上堆叠，其中铝层的一厚度与钛层的一厚度的比值大于0.66，以及一薄膜电阻层，位于金属...
    2026-01-26
  • 显示面板以及显示装置
    显示面板以及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202410876680.7
    本公开提供一种显示面板以及显示装置，属于显示技术领域。该显示面板包括依次层叠设置的衬底基板、晶体管层、第一源漏金属层、第二源漏金属层和像素层；其中，显示面板包括阵列设置的电路区，电路区设置有驱动子像素的像素驱动电路；显示面板设置有第一连接线...
    2026-01-26
  • 薄膜晶体管阵列及制备方法、物理不可克隆函数
    薄膜晶体管阵列及制备方法、物理不可克隆函数_常州大学_202511289591.3
    本发明涉及晶体管和PUF制备领域，具体涉及一种薄膜晶体管阵列及制备方法、物理不可克隆函数。薄膜晶体管阵列包括依次层叠设置的玻璃基底层、ITO层、Zr绝缘层、至少一层IGZO有源层和排列在最外层IGZO有源层上的漏源银电极对阵列；其中，所述Z...
    2026-01-26
  • 半导体器件及形成方法
    半导体器件及形成方法_上海华虹宏力半导体制造有限公司_202511394002.8
    本发明提供了一种半导体器件及形成方法，包括：提供SOI，SOI包括依次堆叠设置的底层硅、埋氧层和顶层硅；在顶层硅的表面形成MOS管的栅极，在顶层硅内形成MOS管的源极和漏极，源极和漏极分别位于栅极的两侧，MOS管为多个，且从射频输入端开始到...
    2026-01-26
  • 像素阵列基板及其制造方法
    像素阵列基板及其制造方法_瀚宇彩晶股份有限公司_202410891705.0
    本发明提供一种像素阵列基板的制造方法包括在基板上形成牺牲层、在牺牲层上形成金属堆叠层、利用干式蚀刻制程移除部分金属堆叠层与部分牺牲层，并形成多条栅极线与多个凸出图案以及利用反应气体对多条栅极线与多个凸出图案的表面进行等离子体处理制程。金属堆...
    2026-01-26
  • 一种在SOI衬底上进行硅外延生长的工艺方法及设备
    一种在SOI衬底上进行硅外延生长的工艺方法及设备_西安微电子技术研究所_202511414122.X
    本发明属于半导体制造技术领域，涉及一种在SOI衬底上进行硅外延生长的工艺方法及设备，通过对SOI衬底进行梯度清洗后，将其置于外延炉中，在氢气气氛下进行温度为850‑1000℃的低温退火工艺，以此替代氯化氢气相抛光，实现表面修复和粗糙度降低；...
    2026-01-26
  • 一种CFET器件的互连结构及制备方法、CFET器件
    一种CFET器件的互连结构及制备方法、CFET器件_北京知识产权运营管理有限公司_202511583690.2
    本发明公开一种CFET器件的互连结构及制备方法、CFET器件，涉及半导体技术领域，以解决现有CFET器件的互连方案会引入显著寄生电阻，且横向空间占用大的问题。互连结构至少包括：埋入式电源轨；形成在埋入式电源轨上的半导体主体，半导体主体至少包...
    2026-01-26
  • 制造纳米片基器件的设备和方法
    制造纳米片基器件的设备和方法_华为技术有限公司_202510942180.3
    一种半导体器件及用于制造所述半导体器件的方法，所述半导体器件具有图案化栅极，以减少场效应晶体管(field effect transistor，FET)，特别是互补场效应晶体管(complementary field effect tran...
    2026-01-26
  • 半导体结构及其制作方法
    半导体结构及其制作方法_北京知识产权运营管理有限公司_202511311878.1
    本申请提供一种半导体结构及其制作方法，该半导体结构包括晶体管、第一导电线和第一源漏接触结构；晶体管包括栅极结构以及位于栅极结构两侧的源漏结构；第一导电线位于晶体管沿第一方向相对两侧中的第一侧；第一源漏接触结构包括沿第一方向堆叠的第一导电部和...
    2026-01-26
  • 半导体器件以及制造该半导体器件的方法
    半导体器件以及制造该半导体器件的方法_三星电子株式会社_202510364885.1
    提出了一种半导体器件及其制造该半导体器件的方法，半导体器件可以包括：沟道图案，在衬底上；源/漏图案，电连接到沟道图案；栅电极，在沟道图案上；层间绝缘层，在源/漏图案上；以及有源接触部，延伸到层间绝缘层中，并且电连接到源/漏图案。有源接触部可...
    2026-01-26
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