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  • 一种半导体装置包括:第一数据存储图案和第二数据存储图案;第一存储接触件和第二存储接触件,第一存储接触件在第一数据存储图案上,第二存储接触件在第二数据存储图案上;第一沟道图案和第二沟道图案,第一沟道图案在第一存储接触件上,第二沟道图案在第二存...
  • 本发明提供一种半导体装置的制造方法。方法包括以下步骤:在基板的主动区中形成第一沟槽,并在基板的隔离区中形成第二沟槽,其中第二沟槽的第二深度深于第一沟槽的第一深度。在第一沟槽与第二沟槽中形成底部导电层。在底部导电层上形成顶部导电层。在第一沟槽...
  • 本发明公开了一种适用小批量生产的半自动多芯贴片机,涉及芯片贴片技术领域,一种适用小批量生产的半自动多芯贴片机,包括用于芯片贴片处理的机体,所述机体上设置有多组用于物料输送的飞达,所述机体的内部承载放置有用于贴片处理的基板及芯片。本发明通过清...
  • 本发明属于集成电路加工技术领域,具体公开了一种集成电路加工用贴片装置,包括机箱,所述机箱上方中部设置有贴片设备,所述机箱上端两侧设置有输送机构,所述输送机构包括支撑块,多个所述支撑块一侧上部设置有液压缸,其中两个所述液压缸一侧与另外两个液压...
  • 本发明公开了一种用于人体磁共振检查的防眩晕磁场屏蔽装置,涉及磁共振检查技术领域。本发明具体包括罩体和磁屏蔽层,所述罩体为筒状结构,所述筒状结构内部设置有用于容纳头部的空间,所述磁屏蔽层设置于筒状结构内侧面和/或外侧面,所述磁屏蔽层由磁场定向...
  • 本发明公开了一种用于椭球空间磁场屏蔽的三轴屏蔽线圈,属于磁屏蔽技术领域,包括:椭球形磁屏蔽空间,X轴线圈,Z轴线圈以及Y轴线圈,椭球形磁屏蔽空间包络在X轴线圈,Z轴线圈以及Y轴线的外部;磁屏蔽有效区位于X轴、Z轴及Y轴线圈的内部;X轴线圈的...
  • 本发明提供了一种复合型聚合物基电磁屏蔽材料及其制备方法和应用,属于电磁屏蔽材料技术领域,其中,复合型聚合物基电磁屏蔽材料,包括依次叠设的导电层和磁性层;导电层包括第一纤维素基膜和分散在第一纤维素基膜中的MXene和MWCNT;磁性层包括第二...
  • 本申请公开了一种服务器散热装置和服务器散热控制方法,其中服务器散热装置,包括散热回路、用于与散热回路换热的换热回路、冷却组件、换热箱,散热回路具有沿第一冷却介质的流动方向依次连通的第一散热段、第一换热段、冷却件,冷却件用于与负载换热;换热回...
  • 本发明属于3C配件技术领域,尤其涉及一种可折叠均温板及其制备工艺。它解决了现有技术设计不合理等缺陷。本可折叠均温板包括至少两均温板体,所述可折叠均温板还包括连接相邻两所述均温板体并且由柔性结构层和金属材料层复合得到的柔性复合结构件,所述均温...
  • 本发明公开一种基于相变散热的机箱结构及传热热阻计算方法,通过进液流道、上冷板和下冷板内部的冷却通道、回气流道的设计,形成了完整的气液两相流道;上冷板和下冷板上设置的导热翅片与板卡接触,实现换热;解决机柜散热时风冷机箱高度依赖风道布局且噪声较...
  • 本发明属于显示屏散热技术领域,具体为一种基于多通道导热带的显示屏高效散热装置,包括显示屏和散热装置;散热装置包括散热器和导热管路,散热器分布在导热管路的节点位置,将导热管路分割成多个区域;散热器包括散热盒、散热座和双向控制阀,散热座内嵌在散...
  • 本发明属于短波电台技术领域,涉及一种用于大功率谐波滤波器的散热结构及其安装方法。该散热结构包括:分布在谐波滤波器安装面与短波电台机壳之间的多个散热接地柱;所述谐波滤波器安装面为印制电路板上、用于安装和固定谐波滤波器的区域,所述谐波滤波器安装...
  • 本发明提供了一种适用于数据中心液冷的间接蒸发冷却一体化机组,具有高度集成、高效节能和成本优化的特点,其中通过将间接蒸发冷却冷水机组模块与液冷二次侧CDU模块在工厂预制化集成,形成一体化结构,显著减少了设备占地面积和现场施工量,降低了系统初投...
  • 本发明公开了一种分区导流网络机柜,涉及网络柜领域,包括柜体,柜体的前后方分别安装有前门和后门,柜体的内部上方设置有出风室,出风室的顶部设置有热风出口,柜体的内部沿竖直方向依次分布安装有用于放置设备的安置板,柜体内部空间通过安置板分隔为自上而...
  • 本发明提供一种高功率高密度数字化电源嵌入式均温与绝缘一体化材料,包括三维多孔BN基体,三维网络中填充的高导热金属合金,以及外表面喷涂的石墨烯层。本发明的一体化材料极致导热、优异绝缘、热膨胀匹配,石墨烯喷涂外层能够避免流动金属泄漏,同时保证导...
  • 本发明涉及高效散热的静电抑制器及应用方法,包括第一电路板和静电抑制器本体,第一电路板上设置有散热平台以及多个第一焊盘,散热平台的上表面设置有静电抑制器本体的安装位以及第二焊盘;散热平台上设置有安装通孔,安装通孔内转动设置有螺纹柱形的风叶,散...
  • 本发明公开了一种导航微系统用三级协同层级式散热器,由集成式热电制冷结构、导热缓冲层和微流道导热层构成;集成式热电制冷结构与芯片一侧呈面接触设置,并与外接电源电性连接;微流导流层与芯片的另一侧呈面接触设置,其为一内部开设有蛇形流道的金属基板,...
  • 本发明涉及热导流路径优化领域,且公开了一种基于热导流路径优化的电子通讯设备散热方法,包括在芯片与散热器之间布置多条热通路,并通过并联与串联方式组合成网络结构,构建可选择的热流通路网络结构;采集各模块的实时温度及负载数据,并结合历史运行记录和...
  • 本申请提供一种电子设备,涉及电磁波技术领域。其中,电子设备包括发热元件;金属元件,设置于所述发热元件的一侧,所述金属元件用于传递所述发热元件产生的热量,所述金属元件还用于减少电磁波信号的影响,所述金属元件包括目标区域,所述目标区域与所述发热...
  • 本发明提供了一种散热模块及机柜,属于电气设备散热技术领域,包括壳体、风机和第一换热结构;壳体内腔分隔为第一腔体和第二腔体;第一腔体用于放置电气设备;风机设置在上通风口处;第一换热结构设置在第二腔体,且位于风机的下方。电气设备的顶面与第一腔体...
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