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  • 一种可节约电镀铜、锡生产成本的线路板制作方法,包括:a、在线路板上钻孔b、在钻孔内镀铜C、在线路板上电镀铜D、在线路板表面涂覆光刻油墨或光刻干膜E、通过正片工艺图形转移光刻出孔环图形F、通过线路显影显露出孔环图形G、仅对所有孔环和钻孔电镀铜...
  • 本发明提供一种半埋嵌铜块印制线路板的加工方法,包括以下步骤:提供一种双层或多层印刷线路板;在所述印刷线路板需要嵌入铜块的位置控深铣出若干槽孔;对所述印刷线路板做表面处理,所述表面处理是指焊盘表面为金的表面处理;在所述槽孔底部放入粘结层;将若...
  • 本发明公开了一种PCB线路板焊接用线路板固定装置,涉及集成电路制造技术领域,包括固定组件,固定组件用于对PCB线路板进行固定支撑,PCB线路板上开设有多个元件插装孔,PCB线路板上的多个元件插装孔内各对应插接有多个直插式元件,PCB线路板上...
  • 本申请实施例提供一种网格铜的设计方法、PCB板的叠层设计方法、PCB板及终端。该方法包括:获取第一信号层上焊盘的预设尺寸信息以及传输线对应的预设阻抗值;基于预设阻抗值,确定焊盘对应的目标阻抗值;结合预设尺寸信息和目标阻抗值,确定与第一信号层...
  • 本申请涉及柔性电路板的贴装与回流焊加工领域,公开了一种柔性电路板的器件焊接方法及柔性电路板,柔性电路板的器件焊接方法包括:提供基板,基板包括主体部和分体部,分体部包括第一伸缩部、焊接部和第二伸缩部,第一伸缩部远离焊接部的一端与主体部相连接,...
  • 本发明公开了一种PCB板焊接用翻转装置,包括底座,底座顶面左右对称贴合有两个滑动座,滑动座与底座滑动连接。本装置通过旋转板上第一导向辊和第二导向辊的设置,传送皮带绕过第一导向辊和第二导向辊时,在旋转板处的传送皮带呈现U形口袋状,当PCB板进...
  • 本发明涉及电路板除尘技术领域,特别是一种龙卷风非接触式清洁设备,包括机架。本发明的优点在于:传送带将PCB板运送至钢网的正下方,上方水平往复驱动机构运行,并带动龙卷发生组件进行往复运动,三个高速旋转喷气头向外部喷气,配合吸气框的吸气操作,便...
  • 本发明涉及PCB板加工技术领域,公开了一种PCB板预烘烤设备,包括烘烤箱,烘烤箱的前端通过合页转动连接有箱门;还包括:设于烘烤箱内部两侧的多个放置板,每个放置板的顶部两侧均设有压板,烘烤箱的内壁开设有安装槽,安装槽内安装有与压板传动连接的升...
  • 本发明公开了一种电路基板引脚精密修复中心平台,涉及电路基板引脚修复技术领域。本发明提供一种电路基板引脚精密修复中心平台,包括有支架等,支架通过卡位组件转动连接有修复台,修复台固接有转轴,转轴转动连接有成对的夹架,夹架与转轴之间固接有扭簧,修...
  • 本申请涉及印制电路板技术领域,公开了一种不对称PCB的制作方法及不对称PCB,不对称PCB的制作方法包括:提供基板,基板包括埋嵌层、第一介质层和第一导电层,埋嵌层的内部设置有功率模组,基板还设置有第一连接孔;对基板进行电镀处理,获得第一导电...
  • 本发明涉及电子制造技术领域,具体涉及一种电路板的加工方法及电路板,通过低温等离子活化、飞秒激光冷加工、纳米铜浆真空填充、卷对卷激光直写、中性微蚀、低损耗薄膜贴合、分区热压控翘及太赫兹AI闭环检测的完整工艺链,使线路更精细、边缘更整齐,柔性基...
  • 本发明涉及一种改善金手指引线二次钻孔披锋的加工方法,主要用于印刷电路板(PCB)金手指区域的引线去除。该方法采用蚀刻技术替代传统的二次钻孔工艺,具体步骤包括:在金手指设计中,通过调整引线距离金手指边缘的设计来避免曝光区域;使用厚度为37.5...
  • 本发明公开了一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法,包括以下步骤:a.基材预处理:将双面覆铜基材裁切至设定尺寸;b.贴保护膜:在L1层线路非镂空面,利用处理装置贴一层保护膜用于在清洗L2层线路时起到保护作用;c.L2层表面处理:再次利用处理...
  • 本发明公开了大面积、质量轻的飞天屏的制作方法,具体包括如下步骤:步骤1,制作覆铜板;步骤2,在覆铜板上进行干法电路刻蚀;步骤3,进行覆铜板的封装;步骤4,将封装好的覆铜板和聚酰亚胺基底采用粘合剂进行粘贴;步骤5,对覆铜板进行挖孔处理,得到方...
  • 本发明属于高速数字电路技术领域,本发明提供了一种采用带状线布局的信号传输电路板,该信号传输电路板包括带状线布局系统,系统包括:数据耦合模块,通过传感器采集树脂参数与带状线结构参数,利用泊肃叶流动公式计算树脂实时流动速度,整合清洗后构建耦合模...
  • 本发明属于PCB板加工领域,具体的说是一种PCB板背钻孔生产制作方法,包括以下步骤:S1:物料检查,检查PCB基板的表面,PCB基板表面要无划痕、凹陷、色差、气泡、边缘无毛刺和开裂的缺陷;S3:一次钻孔,使用数控钻机在PCB基板进行一次钻孔...
  • 本申请提供一种电路板及差分信号线的布线方法。电路板包括设置在基板材料上的差分信号线,差分信号线的第一信号线和第二信号线在布线方向上包括交替连接的第一线段和第二线段,其中第一线段沿玻璃纤维的经线或纬线方向设置,第二线段相对于第一线段偏斜设置,...
  • 本发明公开了一种厚铜细线路pcb板制作方法,涉及pcb板制作领域,包括步骤S1:开料、钻孔1、沉铜、全板电镀;步骤S2:外层线路1、酸性蚀刻、AOI、钻孔2;步骤S3:化学沉铜、闪镀;步骤S4:丝印湿膜、线路曝光2、图形检验;步骤S5:图形...
  • 本发明公开了一种高精密线路板加工工艺,该高精密线路板加工工艺包括:S1、内层核心制作;S2、层压与钻孔;S3、外层制作与表面处理;S4、最终检测与验证;所述的步骤S1包括如下步骤:S11、采用预设尺寸的覆铜板;S12、对覆铜板使用化学清洗和...
  • 本发明涉及复合铝箔领域,尤其涉及一种PCB板加工辅助铝箔生产线及PCB板铝箔。一种PCB板加工辅助铝箔生产线及PCB板铝箔,包括有支撑板和安装架等;两个安装架之间共同固接有若干个支撑板。在对复合铝箔进行加工前,先对储油腔宽度进行调整,避免热...
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