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最新专利技术
  • 基板处理装置和基板处理方法
    基板处理装置和基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202511341918.7
    本发明提供一种强力地清洗基板的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备保持部、第一清洗体、第一移动机构、第二清洗体、第二移动机构以及控制部。保持部保持基板。第一清洗体通过向被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的一个面喷...
    2026-02-08
  • 一种晶圆状态检测方法、设备和介质
    一种晶圆状态检测方法、设备和介质_上海果纳半导体技术有限公司_202511321774.9
    本发明公开了一种晶圆状态检测方法、设备和介质，方法用于不同规格晶圆盒内的晶圆状态检测，包括获取晶圆盒的目标虚位间距和相邻支撑晶圆的晶齿间的层间距；获取晶圆盒的起始晶齿上的单片晶圆的上表面位置和下表面位置；根据层间距、目标虚位间距、起始晶齿上...
    2026-02-08
  • 一种晶圆刻蚀设备及工艺
    一种晶圆刻蚀设备及工艺_武汉锐晶激光芯片技术有限公司_202511320545.5
    本发明提出了一种晶圆刻蚀设备及工艺，其中，晶圆刻蚀设备包括设备箱，以及置于设备箱内的刻蚀组件、喷淋组件、紫外灯和遮挡组件；设备箱包括箱体和箱门；刻蚀组件包括工作台和平移机构；工作台包括回收槽和放置板；放置板置于回收槽中；平移机构与回收槽驱动...
    2026-02-08
  • 一种散芯倒膜定位装置
    一种散芯倒膜定位装置_华东光电集成器件研究所_202511319210.1
    本发明涉及一种散芯倒膜定位装置，属于半导体粘片技术领域。它包括底架框，所述底架框的顶面为支撑平面，支撑平面上设有用于晶圆环定位用的定位部，底架框的两内侧具有一对水平且平行设置的导槽，两导槽的槽口向内相对设置，在两导槽内共同连接有可沿导槽直线...
    2026-02-08
  • 一种贴片二极管生产用封装装置
    一种贴片二极管生产用封装装置_深圳市深科电子有限公司_202511310278.3
    本发明涉及贴片二极管封装技术领域，且公开了一种贴片二极管生产用封装装置，包括机架，所述机架的表面安装有控制箱，所述机架的表面安装有按钮，所述机架的一侧安装有显示屏，所述机架的表面设置有封装组件，所述封装组件包括滑架，所述滑架与机架的表面固定...
    2026-02-08
  • 基板处理装置
    基板处理装置_东京毅力科创株式会社_202511309723.4
    本发明提供一种强力地清洗基板的基板处理装置。实施方式所涉及的基板处理装置具备保持部、第一清洗体、第一移动机构、第二清洗体、第二移动机构以及控制部。保持部保持基板。第一清洗体通过向被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的一个面喷出流体、或者与...
    2026-02-08
  • 一种场效应管封装装置
    一种场效应管封装装置_深圳突破者科技有限公司_202511301884.9
    本发明公开了一种场效应管封装装置，具体涉及场效应晶体管生产技术领域，包括工作台，所述工作台的顶面滑动连接有放置架，所述工作台的顶面固定安装有若干个导轨，所述工作台的内部固定安装有隔板；所述放置架的内部固定安装有若干个拖放块，所述放置架的内部...
    2026-02-08
  • 一种半导体硅片清洗脱胶设备
    一种半导体硅片清洗脱胶设备_重庆原石智能装备有限公司_202511277753.1
    本发明涉及半导体硅片加工设备技术领域，且公开了一种半导体硅片清洗脱胶设备，机架内侧底部连接有热水箱，热水箱用于半导体硅片浸泡；热水箱顶部设有喷淋组件，喷淋组件用于对半导体硅片喷淋清洗；热水箱两侧均设有升降组件，升降组件用于带动半导体硅片进出...
    2026-02-08
  • 用于芯片自动生产的多工序一体机
    用于芯片自动生产的多工序一体机_重庆恒诺电子有限责任公司_202511259111.9
    本发明涉及一种用于芯片自动生产的多工序一体机，包括机架与加工台，其特征在于：机架固定连接于加工台其中一侧，机架上设置有上料机构，加工台上按加工序依次排列有切料机构、检测机构、点胶机构以及点胶固化机构。本技术方案，通过在机架上上安装上料机构，...
    2026-02-08
  • 基板处理设备
    基板处理设备_深圳市昇维旭技术有限公司_202511205594.4
    本申请属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种基板处理设备，基板处理设备包括反应室、基座和气体导流器，反应室包括在垂直方向上相对的顶板、底板，以及连接顶板和底板的侧板，侧板上开设有进气口和排气口，进气口和排气口位于反应室的第一水平方向相对的...
    2026-02-08
  • 一种模块化设计的半导体炉管设备
    一种模块化设计的半导体炉管设备_北京和崎精密科技有限公司_202511189625.1
    本发明涉及半导体工艺设备技术领域，公布了一种模块化设计的半导体炉管设备，包括外壳单元和炉体单元，所述外壳单元包括炉底和设置在炉底上的石英管，所述炉底上安装有炉体外壳并位于石英管的外侧，所述炉体外壳上设置有热偶传感器；所述炉体单元包括模块化炉...
    2026-02-08
  • 一种晶圆寻边器的缺口边沿识别系统、识别方法以及识别装置
    一种晶圆寻边器的缺口边沿识别系统、识别方法以及识别装置_河北鸣驰科技有限公司_202511182555.7
    本发明公开了一种晶圆寻边器的缺口边沿识别系统、识别方法以及识别装置，该晶圆寻边器的缺口边沿识别系统、识别方法以及识别装置系统基于stm32f407芯片的编写的控制程序。其中包括单独电机的运动控制，三轴电机联动运动控制算法，ad采集电路的创新...
    2026-02-08
  • 塑封存储器模块逐层开封方法
    塑封存储器模块逐层开封方法_航天科工防御技术研究试验中心_202511010456.0
    本申请提供一种塑封存储器模块逐层开封方法，本申请提供的塑封存储器模块逐层开封方法，将机械处理和化学处理有机结合，形成一套完整的逐层开封流程，其中，根据塑封存储器模块的结构特点和分析需求，确定先进行机械预加工去除大部分塑封材料，再利用化学试剂...
    2026-02-08
  • 工艺配方的控制参数的补偿方法、装置、系统、存储介质及程序产品
    工艺配方的控制参数的补偿方法、装置、系统、存储介质及程序产品_深圳市新凯来工业机器有限公司_202510987724.8
    本申请提供了一种工艺配方的控制参数的补偿方法、装置、系统、存储介质及程序产品，涉及半导体技术领域，能够精准地对半导体材料进行快速热处理。该方法包括：执行工艺配方执行步骤：基于工艺配方的控制参数对目标产品进行加工，并获取目标产品在加工过程中的...
    2026-02-08
  • 衬底处理设备
    衬底处理设备_细美事有限公司_202510766813.X
    本发明涉及一种用于处理衬底的设备，更具体地，涉及一种通过使用超临界流体来干法处理衬底的设备。用于处理衬底的所述设备包括：容器，其具有处理空间；支撑单元，其用于在所述处理空间中支撑衬底；流体供应单元，其用于向所述处理空间供应处理流体；流体排出...
    2026-02-08
  • 基板处理方法以及基板处理装置
    基板处理方法以及基板处理装置_株式会社斯库林集团_202510762481.8
    本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置，该基板处理方法，包括：第一单侧吐出工序，一边使第二外喷嘴停止处理液的吐出，一边使第一外喷嘴执行处理液的吐出，该第二外喷嘴配置于比内槽靠上方，且朝向保持于升降器的基板吐出处理液，该第一外喷嘴以在沿相...
    2026-02-08
  • 基于图像分析的设备前端模块以及设备前端检测方法
    基于图像分析的设备前端模块以及设备前端检测方法_由田新技股份有限公司_202510663683.7
    本发明公开了一种基于图像分析的设备前端模块以及设备前端检测方法，设备前端模块连接外部的一收纳装置。基于图像分析的设备前端模块包括一移载装置、一校准载台、一图像捕获装置以及一图像处理装置。移载装置用于移动收纳装置内的一待测物。校准载台承载并校...
    2026-02-08
  • 基板热处理装置
    基板热处理装置_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202410758318.X
    本申请公开了一种基板热处理装置，包括基板承载台、第一支撑部、弹性缓冲件和压板组件。其中，基板承载台用于承载并加热基板。第一支撑部用于支撑基板承载台。弹性缓冲件装设于第一支撑部与基板承载台之间。压板组件沿基板承载台的边缘排布，压板组件被构造为...
    2026-02-08
  • 一种工艺腔室、半导体工艺设备及工艺方法
    一种工艺腔室、半导体工艺设备及工艺方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202410748780.1
    本申请公开了一种工艺腔室、半导体工艺设备及工艺方法，工艺腔室包括：室本体，所述腔室本体上设有传片口；第一内衬，设置于所述腔室本体内；第二内衬，由所述第一内衬的底端间隔套设在所述第一内衬的外侧或内侧，以使两者形成交叠区；压环，连接在所述第二内...
    2026-02-08
  • 用于分配流体材料的设备和方法以及冷却装置
    用于分配流体材料的设备和方法以及冷却装置_星科金朋私人有限公司_202410748201.3
    本申请提供了一种用于分配流体材料的设备和方法，以及一种冷却装置。所述设备可包括：注射器容器，所述注射器容器被配置成用于容纳流体材料；以及分配泵，所述分配泵与所述注射器容器流体连通，且被配置成用于将所述流体材料分配在物体上；以及冷却装置，所述...
    2026-02-08
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