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  • 本发明公开了一种图像传感器的形成方法,包括:提供衬底;刻蚀所述衬底形成浅沟槽;在所述浅沟槽表面形成衬垫层;对所述衬底进行热处理,以修复晶格缺陷和减少所述浅沟槽开口区域引起的尖端放电;通过沉积介质层填充所述浅沟槽,形成浅沟槽隔离结构。
  • 一种像素形成方法及像素结构、CMOS图像传感器。所述像素形成方法,包括:提供衬底,所述衬底上形成有传输晶体管的栅极,所述衬底内形成光电二极管的阱区,所述阱区内形成有光电二极管的P极及N极,所述光电二极管的P极及N极的交界区域为所述光电二极管...
  • 本发明涉及一种延伸波长InGaAs探测器结构及其制备方法,该探测器包括衬底、生长于衬底上的外延结构和与外延结构连接的金属电极,外延结构包括依次生长在衬底上的与衬底晶格匹配N型晶格匹配缓冲层、N型组份渐变缓冲层、本征吸收层、i型隧穿钝化层以及...
  • 本申请涉及一种光伏组件、辅助机构及制作方法,光伏组件包括:电池串,电池串包括电池片;第一汇流条;第一焊带,第一焊带用于连接电池片和第一汇流条;沿光伏组件的厚度方向,第一汇流条位于电池片背面端部所在的一侧,且在沿光伏组件的厚度方向的投影中,第...
  • 本发明公开了一种焊带互联结构及电池串、光伏组件的制备方法,涉及光伏组件技术领域。该焊带互联结构包括:多个焊带区、多个第一连接区和悬载区;多个上述焊带区和多个上述第一连接区沿第一方向交替排列设置;上述焊带区包括若干沿第一方向延伸且平行间隔排列...
  • 本发明提供一种曲面光伏组件及其制备方法和应用。所述曲面光伏组件包括丝印玻纤预浸料,所述丝印玻纤预浸料包括依次设置的玻纤预浸料以及油墨层;所述油墨层呈点阵结构分布在所述玻纤预浸料的表面,所述玻纤预浸料的表面达因值为40~46 dyne/cm。...
  • 本发明涉及光伏技术领域,具体为一种光伏组件及其制备设备,包括组件结构、下模具和自适应涂胶机构,组件结构由包括柔性前封装膜、前封装胶、柔性太阳电池串、背封装胶、柔性背封装膜中的一种或多种组合构成,光伏组件太阳电池片间隙位置设置有凹槽和凸起结构...
  • 本发明涉及光伏组件技术领域,尤其涉及一种光伏组件。该光伏组件包括背板、电池片和正面玻璃,背板和正面玻璃之间设置有离型膜,离型膜包裹电池片;离型膜的相对两侧设有易拉胶,易拉胶的相对两面分别粘接于背板和正面玻璃,易拉胶密封离型膜。通过设置离型膜...
  • 本发明涉及光伏技术领域,尤其涉及一种光伏组件。该光伏组件包括正面玻璃、第一离型层、电池片、第二离型层和背板,电池片和正面玻璃之间设置有第一离型层,电池片与背板之间设置有第二离型层,第一离型层包裹电池片的正面和第一周侧面,第二离型层包裹电池片...
  • 本申请公开了一种光伏组件,光伏组件包括:透光面板;背板,设置在透光面板的一侧;光伏电池层,设置在透光面板和背板之间;支撑板,设置在光伏电池层和背板之间;其中,透光面板、背板和光伏电池层、支撑板均为曲面结构,且透光面板、背板、支撑板和光伏电池...
  • 本申请涉及一种光伏组件,组件包括发电单元和旁路二极管;发电单元设置为多个,多个发电单元之间分别通过汇流条连接相串联;每个发电单元均包括多个相互并联的电池串,电池串包括多个依次串联连接的切片电池,切片电池为整片电池的1/R切片,R≥2;每个发...
  • 本申请公开了一种空间高温环境耐受的钙钛矿电池及其制备方法,涉及太阳能电池技术领域,该钙钛矿电池包括依次堆叠的衬底、导电层、空穴传输层、第一氧化物层、钙钛矿吸光层、第二氧化物层、电子传输层、界面层和金属电极层,其中:所述空穴传输层的材料采用氧...
  • 本申请涉及一种背接触电池及其制备方法和光伏组件,涉及光伏技术领域。背接触电池包括掺杂磷元素和锑元素的N型硅片、N型重掺杂区、P型掺杂导电层和N型掺杂导电层。N型重掺杂区形成于N型硅片的背面内部的局部区域,N型重掺杂区的掺杂浓度大于N型硅片内...
  • 一种半导体器件及其制造方法,该半导体器件包括:半导体衬底;形成在所述半导体衬底中的有源区,所述有源区包括沿第一方向间隔设置的源区和漏区;形成在所述半导体衬底上的栅极,所述栅极设置在所述源区与所述漏区之间,并且所述栅极沿第二方向延伸;形成在所...
  • 本发明提供一种电子装置。电子装置包括:一基板,包括有一显示区及围绕该显示区的一周边区;以及一静电防护结构,设置于该周边区,包括:一第一金属层,包括有相邻的一第一部分及一第二部分;一绝缘层,设置于该第一金属层上;以及一第二金属层,设置于该绝缘...
  • 本发明公开了一种高压大回扫堆叠双向SCR静电保护结构,属于半导体制造技术领域,该高压大回扫堆叠双向SCR静电保护结构,包括第一P型衬底;第一P型掺杂区,位于第一P型衬底中,第一P型掺杂区的顶部从左至右依次分布有第三P型掺杂区、第一N型掺杂区...
  • 集成电路(IC)包括布置在第一列中的多个第一分接单元、以及布置在第二列中并且设置在与其中设置多个第一分接单元的行不同的行中的多个第二分接单元。第二列在第一方向上与第一列相邻并且与第一列间隔第一距离。所述IC包括多个第三分接单元,多个第三分接...
  • 本申请实施例公开了一种电路基板和发光面板,电路基板其包括基板、基底结构、绝缘层和化学镀层,基底结构包括电极部和辅助部,辅助部设置在电极部的边缘区域,电极部远离基板的一侧形成有凹槽,凹槽的边缘区域设置于辅助部靠近基板的一侧并与辅助部界定形成底...
  • 本发明提供一种半导体器件及形成方法,包括:在有源区的表面形成栅极结构以及分别位于栅极结构两侧的有源区内的源端和漏端;在栅极结构的表面和浅沟槽隔离结构的表面形成第一介质层,位于第一介质层内的第一金属层和第二金属层,第一金属层通过第一接触孔连接...
  • 本申请提供一种绝缘体上硅衬底及其制备方法,包括:提供第一衬底和第二衬底;第一衬底和第二衬底中的至少一个衬底的表面形成绝缘层和位于绝缘层中的至少一个导热结构,每个导热结构包括至少一层第一绝缘导热层和至少一层第二绝缘导热层,其中,第一绝缘导热层...
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