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  • 本发明公开了一种用于ZP烧焊整流芯片制造装置及方法,属于芯片制造领域,包括装模机构,传送机构,真空烧结机构,其中装模机构将硅片、钼元和铝箔进行装模,所述装模机构包括机座、第一上料机构、第二上料机构和辅助固定机构,第一上料机构用于硅片和钼元的...
  • 一种大型塔筒筒壁焊接装置,包括支撑架和调节座。调节座配置为调节支撑架之间的角度,支撑架包括支架框以及安装在支架框内侧的转辊,转辊配置为受驱动转动,用于调整筒壁弧板在弧形承载面上的位置,使两组筒壁弧板在弧形承载面上活动至设定位置;两个调节座配...
  • 本发明属于焊接领域,具体涉及一种微波焊接方法,包括以下步骤S1:将两个工件上下设置,两个工件至少处于部分重叠状态,两个工件之间设置吸波材料;S2:通过微波焊接器加热吸波材料;S3:吸波材料温度升高,将两个工件焊接连接。本发明提供一种微波焊接...
  • 本发明公开了一种刺钉辊用焊接装置,属于焊接加工技术领域,包括底座、限位固定组件、刺钉辊、焊接组件和控制主机,底座上固定安装有电动滑轨,用于对焊接组件的位置进行横向调节,限位固定组件固定安装在底座的两端,刺钉辊的两端夹持在限位固定组件上,控制...
  • 本发明公开了一种ISOFIX组件支架自动化焊接装置,涉及焊接技术领域,旨在解决焊头难以在狭小的空间内实现矩形焊接轨迹运动进行焊接的技术问题,包括机台,机台顶部安装有支撑架,支撑架包括侧固板和顶固架,侧固板侧方布置有升降组件,升降组件包括升降...
  • 本发明涉及焊接技术领域,具体为一种桥梁施工用工字钢型材焊接装置,包括设置在导向机构上的圆形焊接导向圈,圆形焊接导向圈上滑动设置有焊接驱动机构,焊接驱动机构包括限位圈和驱动电机,限位圈上连接有焊枪;导向机构上设置有防护支撑臂,防护支撑臂的内部...
  • 本发明涉及柜体焊接技术领域,特别涉及一种环网柜柜体成型焊接装置;包括用于对接固定柜体的固定机构及位于其前侧的机械臂;所述机械臂驱动端设置有焊接机构;本发明通过喇叭状喷嘴形成锥形气幕、辅助挡块延展附着平面、驱动件驱动辅助挡块动态补偿间隙以及冷...
  • 本发明公开了一种评价带极埋弧堆焊焊剂咬边敏感性的试验方法,设计系统化试验,通过改变焊接电压、焊接速度、焊接电流,精确控制焊接热输入,统计咬边数量与热输入的对应关系,绘制曲线图,明确找出咬边数量为0的临界焊接热输入,通过临界热输入量化焊剂咬边...
  • 本发明公开一种CO2气体保护铝焊条及其制备工艺,涉及到先进钢铁材料技术领域。一种CO2气体保护铝焊条,由铝合金焊芯和其外表面药皮构成,所述药皮由包含以下质量份的组分制备而成:稀土氧化物0.5‑3份,氟铝酸钾18‑30份,氟化锂5‑12份,氟...
  • 本发明属于焊接技术领域,尤其涉及一种适用于高强截齿无火花耐磨熔覆层的药芯焊丝,所述适用于高强截齿无火花耐磨熔覆层的药芯焊丝包括药芯,所述药芯包括如下重量百分数的组分:50%‑60%的铸造碳化钨颗粒,6%‑10%的非铸造碳化钨,6%‑10%的...
  • 本发明公开了一种无压烧结高致密度微纳米银焊膏及其制备方法和应用。本发明的无压烧结高致密度微纳米银焊膏是通过选择可以提高微米银片、纳米银片、纳米银球表面活化能的溶剂,与合适尺寸、合适比例的微纳米银颗粒按一定比例相互混合而成,如此即可以实现微纳...
  • 一种用于低温烧结工艺的银膏,包括液态的银络合物、银颗粒和至少一种溶剂。所述液态的银络合物的重量百分比为10%至20%,其中所述液态的银络合物是包含银盐、有机酸和与银离子中心配位的伯胺的金属‑有机络合物,用作分解温度低于250℃的银前体。银颗...
  • 本发明属于金属与非金属异质焊接技术领域,并具体涉及一种活性钎料及其制备方法和应用,所述活性钎料包括以质量百分比计的如下组分:Mg元素 10%~45%,其余为与待焊接金属同类的金属元素以及不可避免的杂质;其中,所述与待焊接金属同类的金属元素包...
  • 本发明公开了焊接性能优良的高性能殷瓦合金焊丝及其生产方法,其化学成分重量百分比为:C:0.05~0.15%,Si:≤0.35%,Mn:0.20~0.60%,P≤0.012%,S≤0.005%,Ni:34.5~37.5%,V:0.16~0.3...
  • 本发明公开了一种核电用热裂纹敏感性低的镍基690焊剂及其制备方法,按重量份计,该焊剂的原料组成为:CaF2:45~55份,Al2O3:20~32份,硅灰石:3~5份,NaF:0.2~1份,铬绿:2~5份,金属锰:5~7份,Ni‑Mg合金:6...
  • 本发明公开了用于液化气体设备焊接的铁镍合金焊丝及其制造方法,其化学成分重量百分比为:34.5%≤Ni≤37.5%,0.020≤C≤0.050%,0.01≤Si≤0.30%,0.1≤Mn≤0.6%,P≤0.0030%,S≤0.0015%,O≤...
  • 本发明涉及汽轮机阀门技术领域,公开了一种汽轮机阀门用堆焊材料及其堆焊方法,以重量百分比计,所述堆焊材料包括以下组分:C≤0.6%、Si≤1%、Mn≤1%、P≤0.05%、S≤0.05%、Cr:24%~27%、Ni:9%~12%、W:6%~9...
  • 本发明公开了一种用于基板封装焊接的焊材及焊接方法,所述焊材用于碳化硅或氮化铝基板的封装焊接;所述焊材由Cu粉和活性金属组分组成,所述活性金属组分为Ni粉、Co粉中的至少一种;按照质量百分比计算,活性金属组分的添加量≥10%,余量为Cu粉。
  • 本发明实施例提供了一种异种钢用Fe‑Ni‑Nb低应力焊丝及制备方法、焊接方法,包括药粉和焊皮,其中药粉按质量百分比包括如下成分:Ni为35.0~40.0%,Nb为35.0~40.0%,Al为2.0~4.0%,Ti为2.0~4.0%,V为0....
  • 本发明属于钎焊材料技术领域,公开了一种单晶高温合金用低硫钎焊料及其制备方法和应用。所述钎焊料化学成分按质量百分比计为:Cr5.0%~15.0%,Co5.0%~15.0%,W3.0%~8.0%,Mo1.5%~3.0%,Nb2.0%~8.0%,...
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