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最新专利技术
  • 用于清洁半导体基板载具或至少载具表面的清洁系统和方法
    用于清洁半导体基板载具或至少载具表面的清洁系统和方法_布鲁克斯自动化(德国)有限公司_202480051328.8
    本发明涉及‌一种用于清洁半导体基板载具(105, 205)或至少载具(105, 205)的表面的清洁系统(100, 200)，包括：‌第一腔室(110, 210)和第二腔室(120, 220)，其中第一腔室(110, 210)与第二腔室(1...
    2026-03-15
  • 处理装置、前处理装置及安装系统
    处理装置、前处理装置及安装系统_芝浦机械电子株式会社_202480049641.8
    本发明提供一种可防止掩模贴附在粘着片的处理装置及安装装置。实施方式的处理装置(等离子体处理装置100)具有：载台20，供在粘着片T贴附有晶片W的零件供给体TW载置；腔室11b，能够对内部进行减压；气体导入口30，向腔室11b内导入反应气体；...
    2026-03-15
  • 一种应变层的制造方法
    一种应变层的制造方法_原子能与替代能源委员会_202480050695.6
    本说明书涉及一种制造应变的金属层或半导体层或绝缘层的方法，其包括其中将金属层或半导体层或绝缘层(11)从第一载体衬底(10)转移到第二载体衬底(20)的步骤，载体衬底(10, 20)具有不同的热膨胀系数，转移步骤在高温下进行。在移除第一载体...
    2026-03-15
  • 用于半导体封装件的具有螺柱突起的基板
    用于半导体封装件的具有螺柱突起的基板_沃孚半导体公司_202480050529.6
    提供了半导体封装件。在一个示例中，半导体封装件包括基板。半导体封装件还包括在基板上的半导体芯片。基板限定基面，并且基板包括从基面在朝向半导体芯片的方向上延伸的至少一个螺柱突起。
    2026-03-15
  • 布线基板及其制造方法、电子装置
    布线基板及其制造方法、电子装置_京东方科技集团股份有限公司_202280003087.0
    本公开提供了一种布线基板及其制造方法、电子装置。该布线基板包括：衬底；位于衬底上的多个焊盘组，每个焊盘组包括至少两个焊盘。至少两个焊盘中的在第一方向或第二方向上相邻的两个焊盘间隔设置，第一方向与第二方向相交。每个焊盘包括多条边，该多条边包括...
    2026-03-15
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