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  • 本发明提供了一种用于小管材的侧挂式龙门移动的零尾料精密激光切管机及其控制方法,包括床身,在床身上设置有前卡盘总成、后卡盘总成、龙门机头;龙门机头跨设在床身顶部,所述的龙门机头包括X/Y/Z三轴驱动装置、零摆机构以及激光切割头,所述的零摆机构...
  • 本发明提供了一种激光焊接柔性工装及焊接方法,涉及电机制造的技术领域,该激光焊接柔性工装,包括工装底座和内支撑组件,在所述工装底座的周侧对称设置有至少一对外顶紧组件,每对所述外顶紧组件配合顶在定子绕组的两侧;在所述定位座上设置有下定位孔,所述...
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆片加工固定装置和激光切割装置。包括加工台,加工台设置有移动座,移动座设置有基座,基座滑动连接有放置台,加工台上固接有柔性吸附壳,柔性吸附壳设置有承载机构,放置台设置有定位机构,承载机构包括:密封...
  • 本发明公开了一种激光精密切管用治具组件,包括治具和供液系统,治具由包括多个治具块,治具块包括支撑座和支撑块,支撑座上设置有第一进液口,第一进液口与供液系统通过供液管道连接,支撑块设置有第一主流道和第二主流道,第一主流道与第一进液口连通,支撑...
  • 本发明涉及金属切割技术领域,且公开了一种智能温控防过热的合金管件激光切割装置,旨在解决现有激光切割工艺中,散热机构全程工作导致的切割初始阶段能量散失与能效降低的技术矛盾,其包括导热组件及包裹其外的定向控热组件,在切割初期,导热组件升起,与管...
  • 本发明涉及激光切割头技术领域,特别涉及一种带有冷却机构的玻璃晶圆激光切割头,包括切割头本体、准直镜、聚焦镜、保护镜、辅助气体接口内冷却装置和外冷却装置;本发明能够解决现有技术对激光切割头进行冷却时存在的以下问题:仅通过绕镜片的冷却通道进行降...
  • 本发明涉及一种用于钛合金厚板的复合焊接方法,焊接方法包括如下步骤:焊前预处理:对需要进行钨极惰性气体保护焊的工件背面开设焊接坡口,表面预处理并加装固定件;在焊接坡口处进行钨极惰性气体保护焊,形成工件背面的封底焊接:拆除工件正面的固定件,对工...
  • 本发明涉及焊接设备技术领域,尤其涉及一种氧枪喷头自动焊接设备。包括车体,车体转动连接有基座,基座设置有稳定组件,基座设置有切割焊接组件,稳定组件包括:稳定壳,稳定壳滑动连接有稳定夹爪,稳定壳转动连接有限位盘,切割焊接组件包括:驱动环,驱动环...
  • 本申请属于焊接技术领域,更具体地,涉及一种压力罐焊接变形控制方法,包括:沿压力罐肋骨方向,将待焊接区域均分为多段待焊接段;从压力罐肋骨的两端向中心方向对待焊接段逐段预热;逐段对预热后的待焊接段进行焊接,同时,沿焊接方向用冷却装置对已焊接段逐...
  • 本发明属于工业自动化制造技术领域,具体涉及一种电缆槽自动组对与焊接系统,包括自动组对工位、自动焊接工位、物流转运系统及集成控制系统。本发明实现了电缆槽从散料上料到成品下线的全流程自动化作业,大幅降低人工依赖度与劳动强度。物流环节通过桁架机械...
  • 本发明在工程机械焊接技术领域公开了一种工程机械的焊接结构以及焊接方法。工程机械焊接结构包括柱体以及板材,柱体一侧的端面与板材固定连接,垫圈套接于柱体并与板材贴合,垫圈与柱体以及板材焊接。通过增加垫圈在柱体与板材之间形成应力缓冲,减小柱体与板...
  • 本发明属于定位焊接技术领域,具体的说是一种电缆桥架生产焊接装置,包括支撑架,所述支撑架上方设置有两个可活动的槽型座,两个槽型座之间相互平行,所述支撑架上设置有移动的双轴龙门架,双轴龙门架罩在两个槽型座上,所述双轴龙门架上吊接有吊座;设置的槽...
  • 本发明涉及用于阀体加工的自动焊接技术领域,且公开了一种用于阀体加工的自动焊接设备,包括焊接底座,焊接底座的表面固定连接有撑架,焊接底座的上方设置有焊接机器人,焊接底座的顶部固定连接有焊接台,焊接底座的上方设置有固定夹持装置,焊接底座的上方设...
  • 本发明公开了一种吊顶型材校准焊接设备,涉及焊接技术领域,包括焊接机构、送料机构和校准机构,所述焊接机构和送料机构安装于机架上,焊接机构、送料机构和校准机构与控制系统电路连通,所述校准机构包括一对牵引组件和校准电路,一对所述牵引组件对称设置在...
  • 本申请公开了一种极柱焊接方法、装置、设备、存储介质及程序产品,涉及焊接控制技术领域,公开了极柱焊接方法,包括:基于待焊接的目标电池包的标识,获取所述目标电池包的第一数据,其中,所述第一数据用于模拟所述目标电池包设置在目标放置位点的情况下,所...
  • 本发明提供了一种用于高温封接钛和/或钛合金的焊料、其制备方法及应用。按重量份数计,焊料包括:SiO22 20~60份,Al22O33 1.5~10.5份,B22O33 5~35份,MO 2~33份,TiO22 0.1~5份,ZrO22 0....
  • 本发明涉及电子封装材料技术领域,具体公开一种高性能低银无铅焊料及其制备方法。该焊料以质量百分比计包含以下组分:0.1‑1%的Ag、0.01‑1%的Cu、0.1‑3.8%的Bi、0.002‑0.3%的Ni、0.02‑2%的In、0.001‑0...
  • 一种高强度和高塑性的低熔点铝合金钎焊材料及其制备方法和应用,涉及焊料制造技术领域;所述低熔点铝合金焊料,包括以下重量百分比计的组分:Si 10‑14%,Cu 4‑20%,Eu 0.04‑0.25%,Fe 0.78‑0.82%,Mn 0.13...
  • 本发明属于焊接材料技术领域,具体提供了一种电弧增材制造用原丝,其特征在于:以质量百分比计,包括C 0.10~0.15%,Mn 1.2~1.8%,Si 0.40~0.80%,P≤0.003%,S≤0.003%,Cr 1.45~1.85%,Mo...
  • 本发明公开了一种用于制备耐高温焊点的焊接材料,所述焊接材料用于碳化硅或氮化铝基板的封装焊接;所述焊材包括Cu粉和Mo粉混合粉末,在混合粉末中设置至少一层铜箔;按照质量百分比计算,Cu粉的添加量为70%~95%,Mo粉的添加量为5%~30%。
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