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  • 本发明公开了一种静轴肩搅拌摩擦焊搅拌头结构优化方法,获取搅拌针在前进抗力Fxx下的应力云图,根据应力云图确定搅拌针的应力峰值σmaxmax,并进行下述优化:若应力峰值σmaxmax≤许用应力[σ],则不改变搅拌针的根部直径d;若应力峰值σm...
  • 本发明提供了一种精密压力伺服控制厚度自适应双轴肩搅拌摩擦焊接主机,包括外部方箱、直线导轨、主轴方箱、双轴肩搅拌摩擦焊主轴、前部推拉法兰、压力传感器I、伺服驱动单元I、后部推拉法兰、压力传感器II、伺服驱动单元II以及控制系统;双轴肩搅拌摩擦...
  • 本发明提供了一种搅拌摩擦焊搅拌头材料及其制备方法。基于100wt.%的搅拌摩擦焊搅拌头材料的总重量,其包含95.0wt.%~99.0wt.%的W5Re,以及1.0wt.%~5.0wt.%的HfC。该搅拌摩擦焊搅拌头材料具有高的相对密度、高硬...
  • 本发明涉及一种用于提升电池箱体液冷板与框体连接强度的焊接工艺,包括步骤如下:控制搅拌针与搅拌套端面齐平并下压靠近点焊位置;搅拌针与搅拌套同时旋转下压并接触点焊位置,使点焊位置软化;搅拌针向上回缩,控制搅拌套继续旋转下压至第一预定深度;控制搅...
  • 本发明提供一种基于铝合金搅拌摩擦焊的搅拌头,包括:连接杆,用于连接安装组件,连接杆的下端面设置有轴肩,且轴肩设置有阿基米德螺旋线螺纹;搅拌针,与轴肩连接,搅拌针的下端设置有圆锥螺纹,且圆锥螺纹的旋向与阿基米德螺旋线螺纹的旋向相反。本发明针对...
  • 本发明涉及一种提高换热能力的搅拌摩擦隧道成形装置,属于搅拌摩擦领域。本发明包括旋转部、轴肩部、调节部、驱动部、搅拌针、控制系统;轴肩部具有螺旋形凹槽;调节部插入至螺旋形凹槽;驱动部包括驱动机构、安装筒、轴承;第二板材伸出螺旋形凹槽的部分的外...
  • 本发明涉及一种具有预热和冷却功能的搅拌摩擦隧道成形装置,属于搅拌摩擦领域。本发明包括旋转部、预热冷却部;预热冷却部包括预热部和冷却部;预热部的内部设有加热元件;冷却部的筒体结构的内部设有冷却通道;冷却部上还设有排料口;旋转部位于预热冷却部的...
  • 本发明提供了一种轴肩上渐开式纹路的设计方法及搅拌摩擦焊接工具,包括如下步骤:对渐开线纹路的多个参数进行敏感性分析,筛选出影响焊接质量的关键参数,并初步确定关键参数的可行范围;根据确定的关键参数和可行范围,在待加工的搅拌工具上初步加工出渐开线...
  • 本申请属于激光加工领域,涉及一种激光调整方法、装置、设备及存储介质,方法包括:根据基准图像计算激光中心和喷嘴中心的偏差结果;基于预设偏差转换公式将偏差结果转换为驱动装置对应的驱动参数值;根据驱动参数值和预设速度参数生成驱动控制指令;根据驱动...
  • 本申请公开了一种激光加工器的出光焦距调节方法及激光加工器,其中,激光加工器包括相互连接的激光头和手柄,激光头包括外壳、准直镜、聚焦镜、第一驱动装置、第二驱动装置、点光源以及控制装置,外壳上开设有激光出口,点光源发出的激光依次经过准直镜和聚焦...
  • 本发明涉及激光打标领域,尤其涉及一种激光打标用零件固定装置。目前的激光打标机打标过程中,加工件定位不够精准,且加工件在打标过程中容易产生移位,会导致后续激光打标出的图标位置不准确和图案模糊,从而导致产品质量低下的缺点。一种激光打标用零件固定...
  • 本发明涉及模具表面纹理加工技术领域,特别涉及一种用于模具表面纹理的激光加工设备及方法,方法包括S1:设备初始化与坐标系建立;S2:模具定位与图像采集处理;S3:加工参数设定与最优路径规划;S4:分区域自动化加工;S5:加工质量检测与归档。本...
  • 本申请涉及激光加工设备技术领域,公开一种自适应高精度的飞秒激光器与振镜协同扫描的调节装置。包括设置于飞秒激光器出光口光路处的高灵敏模数转换传感器镜头,所述高灵敏模数转换传感器镜头包含分光透镜、衰减透镜、感光板及后端信号处理回路;与镜头和振镜...
  • 本发明涉及机床领域,尤其涉及一种跑步机生产用可调式加工机床,包括有机床;还包括有电动推杆Ⅰ、固定块、电机、收集盒、电动转辊、输送带和刮板;机床连接有电动推杆Ⅰ;电动推杆Ⅰ的伸缩端连接有固定块;固定块固接有电机;电机的输出轴固接有收集盒;收集...
  • 本公开提供一种焊接部件的制造方法,其包括以下步骤:对金属部件的接合部分照射激光束,并且使激光束的照射区域沿着接合部分移动;以及向通过激光束的照射而在接合部分处形成的熔池供给冷却材料,并冷却熔池。从照射区域的行进方向前方,朝向位于照射区域的行...
  • 本发明公开了一种圆柱电芯激光焊接治具、焊接装置及焊接方法,包括:底模,设有第一槽和多个放置结构,第一槽从底模的顶面向下凹陷设置,多个放置结构沿横向依次间隔设置,放置结构包括用于放置电芯的放置孔和两个用于放置金属条的放置槽,放置孔从第一槽的底...
  • 本发明涉及一种基于加强框的超薄箔材激光封装结构及方法,属于超薄箔材焊接封装技术领域,解决了现有技术中因超薄箔材(厚度0.02~0.05mm)热输入敏感性极高、极易烧穿、翘曲以及对装配间隙极度敏感而无法实现可靠焊接封装的问题。该结构包括从下至...
  • 本发明涉及电缆成型挤出机电设备技术领域,具体为一种电缆成型挤出机电设备焊接防护装置及方法,包括焊接架,所述焊接架的前侧设置有控制架,所述焊接架包括连接架,本发明通过设置有焊接架与控制架,实现了在电缆成型挤出电设备的焊接过程中,采用了高度自动...
  • 本发明公开了一种水道结构激光焊接工艺和水道结构,涉及激光焊接技术领域,其中,水道结构激光焊接工艺包括对中部区域的多个支撑柱进行铣削加工,以使中部区域的多个支撑柱的高度尺寸低于位于外周区域的多个支撑柱的高度尺寸,形成定位槽;将连接片放入定位槽...
  • 本发明涉及铜排焊接技术领域,尤其涉及一种配电柜用铜排激光焊接设备,包括基座,以及位于基座顶部的移动座,移动座的顶部设置有用于铜排防形变固定的对接组件,对接组件包括固定连接在移动座顶部的两组固定台,且固定台的顶部固定连接有固定板,固定板的顶部...
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