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最新专利技术
  • 复合导热基板、覆铜板、PCB板及复合导热基板的制备方法
    复合导热基板、覆铜板、PCB板及复合导热基板的制备方法_何雨桐_202511495950.0
    本发明公开了一种复合导热基板、覆铜板、PCB板及复合导热基板的制备方法。复合导热基板包括柔性高分子胶膜和嵌在柔性高分子胶膜中的多个高导热绝缘单元，高导热绝缘单元以阵列形式排布；柔性高分子胶膜填充于高导热绝缘单元之间的间隙中，将所有的高导热绝...
    2026-02-14
  • 嵌埋式功率模块及其制备方法、电机控制器和车辆
    嵌埋式功率模块及其制备方法、电机控制器和车辆_极光湾(宁波)智能科技有限公司_202511507498.5
    本公开涉及嵌埋式功率模块及其制备方法、电机控制器和车辆，该嵌埋式功率模块包括：印刷电路板、功率芯片以及散热器，功率芯片嵌埋在印刷电路板内部；功率芯片包括芯片主体以及位于芯片主体第一侧的输入端、输出端和控制端；散热器与印刷电路板接触固定，且位...
    2026-02-14
  • 一种厚铜任意层互连电路板及其制作方法
    一种厚铜任意层互连电路板及其制作方法_四会富仕电子科技股份有限公司_202511540446.8
    本发明公开了一种厚铜任意层互连电路板及其制作方法，所述厚铜任意层互连电路板包括至少四层厚铜层，每一层厚铜层均是由一张芯板上的两面线路铜层组成，且每一张芯板上的两面线路铜层上下重叠并通过导通孔连通，且任意厚铜层之间通过导通孔连通。本发明和方法...
    2026-02-14
  • 一种刚柔板、用于光电传输的组件及光模块
    一种刚柔板、用于光电传输的组件及光模块_成都新易盛通信技术股份有限公司_202511739654.0
    本发明公开了一种刚柔板、用于光电传输的组件及光模块，该刚柔板用于连接TOSA和PCBA主板，所述刚柔板包括刚性区和柔性区，所述刚性区和所述柔性区交界之处设置有刚柔过渡区；所述刚性区与所述TOSA的引脚连接；所述柔性区设置有容纳槽，所述容纳槽...
    2026-02-14
  • 以热固型背胶粘合的复合板结构与其工艺制程方法
    以热固型背胶粘合的复合板结构与其工艺制程方法_安诺电子股份有限公司_202511746932.5
    本发明公开一种以热固型背胶粘合的复合板结构与其工艺制程方法，以热固型背胶粘合的复合板结构包括薄膜、热固型背胶与载板基体。热固型背胶，其一面设置于该薄膜的底面，其中在一预压粘合阶段以摄氏50~60度及压力1~3Bar及时间5~20秒的一热压设...
    2026-02-14
  • 电路板
    电路板_苏州元脑智能科技有限公司_202511951624.6
    本申请公开了一种电路板，涉及服务器技术领域，电路板的厚度方向的一侧设置有内外两圈焊盘，外圈焊盘被配置为时钟信号焊盘，内圈焊盘中的部分被配置为电源焊盘；内圈焊盘靠近电路板中心的一侧还设置有一圈通孔，一圈通孔被配置为非高速信号过孔，电源焊盘与非...
    2026-02-14
  • 一种适用于非标设备制造的通用型开关板
    一种适用于非标设备制造的通用型开关板_贵州天义电器有限责任公司_202511506227.8
    本发明公开了一种适用于非标设备制造的通用型开关板；包括开关单元和PCB基板，多个开关单元呈横向条状排列在PCB基板上；每个开关单元上均焊接有引脚焊盘Ⅰ、引脚焊盘Ⅱ、引脚焊盘Ⅲ、并线焊盘Ⅰ、并线焊盘Ⅱ，电源负极焊盘、电源正极焊盘；所述引脚焊盘...
    2026-02-14
  • 抗磁场干扰的LTCC内埋电感电源模块及其制备方法
    抗磁场干扰的LTCC内埋电感电源模块及其制备方法_广东芯陶微电子有限公司_202511600844.4
    本发明公开了一种抗磁场干扰的LTCC内埋电感电源模块及其制备方法，涉及集成电源技术领域；抗磁场干扰的LTCC内埋电感电源模块包括器件基板和敏感信号线路，器件基板包括磁性陶瓷介质以及埋设其中的电感线圈，敏感信号线路包括布设于器件基板边缘处的第...
    2026-02-14
  • 一种电子器件的焊盘结构及制作方法
    一种电子器件的焊盘结构及制作方法_深圳顺络电子股份有限公司_202511811153.9
    一种电子器件的焊盘结构及其制作方法，该焊盘结构包括：磁体；Ti层，形成在所述磁体上；过渡金属层，与所述Ti层具有电位差，形成在所述Ti层上；Au层或Ni/Sn层，形成在所述过渡金属层上；保护膜，同时与所述Ti层、过渡金属层和Au层或Ni/S...
    2026-02-14
  • 一种贴片式合金电阻分流器用焊盘结构
    一种贴片式合金电阻分流器用焊盘结构_厦门彩样电子有限公司_202511882424.X
    本发明涉及合金电阻分流器加工技术领域，公开了一种贴片式合金电阻分流器用焊盘结构，包括电路板，所述电路板的一侧对称固定安装有第一焊盘，所述电路板的另一侧对称固定安装有第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘均为矩形，所述第一焊盘的矩形拐角和第二焊盘的...
    2026-02-14
  • 电源模块板和主板的连接结构
    电源模块板和主板的连接结构_谷波技术(常州)有限公司_202511449273.9
    本申请公开了电源模块板和主板的连接结构，具体涉及PCB主板技术领域，该结构包括电源板本体和主板本体，电源板本体和主板本体通过伸缩式铜柱连接组件相连接，电源板本体和主板本体两端分别锡焊有第一连接条块和第二连接条块，第一连接条块和第二连接条块通...
    2026-02-14
  • 刚挠结合板及其制作方法
    刚挠结合板及其制作方法_惠州市金百泽电路科技有限公司_202511912109.7
    本申请涉及印刷电路板技术领域，具体涉及刚挠结合板及其制作方法。该刚挠结合板包括第一刚性板、第二刚性板和柔性板。柔性板设置在第一刚性板和第二刚性板之间；第一刚性板上远离柔性板的面层为第一面层，靠近柔性板的面层为第二面层，第一面层上设置有阻焊油...
    2026-02-14
  • 一种埋阻铜箔及应用
    一种埋阻铜箔及应用_九江德福科技股份有限公司_202511531076.1
    本发明提供一种埋阻铜箔及应用，埋阻铜箔包括铜箔本体和电阻层，所述电阻层包括多层子结构，每层子结构远离铜箔本体的一面称为界面，距离铜箔本体最远的界面为电阻层的最外表面，所述电阻层包括至少2个界面，从电阻层最外表面起算的厚度方向来看，所述子结构...
    2026-02-14
  • 一种埋阻金属箔及其应用
    一种埋阻金属箔及其应用_广州方邦电子股份有限公司_202511532221.8
    本发明提供了一种埋阻金属箔及其应用，所述埋阻金属箔包括导电层和设置在所述导电层至少一侧表面的电阻层，所述电阻层包括镍、铬元素，沿所述埋阻金属箔的厚度方向，从靠近所述导电层一侧的面开始，所述电阻层中镍的质量含量先减小后增大，铬的质量含量先增大...
    2026-02-14
  • 电子装置
    电子装置_日月光半导体制造股份有限公司_202510955771.4
    本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含电路结构、电子组件、柔性导电层和导电元件。所述电路结构具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述电子组件位于所述第一表面下方。所述柔性导电层位于所述第二表面上方。所述导电元件朝向远离所述第二表面...
    2026-02-14
  • 电路板、电子设备及电路板的制备方法
    电路板、电子设备及电路板的制备方法_维沃移动通信有限公司_202511557485.9
    本申请公开了一种电路板、电子设备及电路板的制备方法，涉及电路板领域。一种电路板，包括：载体层和多个背胶铜箔层；多个所述背胶铜箔层叠置于所述载体层的一侧，且相邻两个所述背胶铜箔层之间电连接；所述载体层包括注塑层和位于所述注塑层内部的第一电子元...
    2026-02-14
  • 一种信号层线路的动态蚀刻补偿优化方法
    一种信号层线路的动态蚀刻补偿优化方法_悦谱软件(深圳)有限公司_202511304735.8
    本发明公开了一种信号层线路的动态蚀刻补偿优化方法，包括：获取最终补偿参数、确定补偿区间、对相邻的补偿区间进行平滑处理等步骤。通过上述方式，本发明一种信号层线路的动态蚀刻补偿优化方法，通过投影的方式得到直线物件的补偿区间，以有效提升对直线物件...
    2026-02-14
  • 一种基于局部补偿的PCB板补偿方法及PCB板
    一种基于局部补偿的PCB板补偿方法及PCB板_珠海市邑升顺电子有限公司_202511334616.7
    本申请公开了一种基于局部补偿的PCB板补偿方法及PCB板，其中，该基于局部补偿的PCB板补偿方法包括分别在关键区域上设计若干第一靶孔，以及在全局区域上设计若干第二靶孔；根据关键区域的第一靶孔以及全局区域的第二靶孔分别计算关键区域的第一补偿参...
    2026-02-14
  • 检测刀具的方法及电路板加工设备
    检测刀具的方法及电路板加工设备_苏州维嘉科技股份有限公司_202511438089.4
    本申请提供了一种检测刀具的方法，所述方法应用于电路板加工设备，包括，获取目标刀具的物理参数，建立刀具磨损模型；控制目标刀具在竖直方向上朝靠近或远离相机的方向运动，控制相机获取所述目标刀具的图像信息；基于所述图像信息和所述刀具磨损模型，判断是...
    2026-02-14
  • 一种智能化铜皮优化方法
    一种智能化铜皮优化方法_惠州市金百泽电路科技有限公司_202511448771.1
    本发明涉及一种智能化铜皮优化方法，包括：获取待处理线路板设计文件；接收优化参数和优化对象；所述优化参数包括线到铜距离、焊盘到铜距离、孔到铜距离、内层内削值、外层内削值；所述优化对象包括全部优化、外层优化、内层优化和自定义优化；根据所述优化参...
    2026-02-14
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