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  • 本发明提供了一种均温板及其制备方法,该均温板包括下盖、上盖、毛细结构及液体工质;毛细结构包括板体,定义板体分为第一区域、第二区域及第三区域,板体的相对两侧面为第一表面和第二表面;第三区域包括凸出第一表面的多个第一凸出结构;收容空间包括由板体...
  • 本发明公开一种两相热虹吸散热装置,包括:蒸发组件,所述蒸发组件设置有收容腔;冷凝组件,所述冷凝组件位于所述蒸发组件上方,所述冷凝组件设置有冷凝腔;气液传输通道,所述气液传输通道连通所述收容腔和所述冷凝腔,所述气液传输通道包括第一通道组和第二...
  • 本发明涉及空调技术领域,具体涉及一种多模式的风冷机房空调系统,包括室外换热器、第一室内换热器、第二室内换热器、膨胀阀、压缩机、第一四通阀、第二四通阀以及风流通道;所述第一室内换热器与第二室内换热器均设于风流通道;所述多模式的风冷机房空调系统...
  • 本发明实施例公开了一种液冷服务器的冷却液流量分配方法、装置、设备及存储介质,该方法通过实时采集服务器内各计算单元的核心温度与功耗数据,并连续记录温度时序变化;基于融合温度与功耗信息的实时发热功率计算,确定各单元的发热功率比例;进而,针对发热...
  • 本发明公开了一种液冷机柜和液冷机柜测试方法,应用于电子设备测试技术领域,其中液冷机柜包括:测试组件,包括具有测试腔的测试箱体,测试腔沿横向延伸,以供电子设备由测试腔的横向第一侧向第二侧安装,测试箱体的第二侧设有电网箱体接头,电网箱体接头用于...
  • 本公开涉及液冷系统。该液冷系统包括第一腔体,容纳空气和液态制冷剂并适于处于负压状态,第一腔体的负压程度是能够调节的,使得第一腔体中的液态制冷剂的液体压力发生变化;第二腔体,容纳空气和液态制冷剂并适于处于负压状态,第二腔体的负压程度是能够调节...
  • 本发明公开一种浸没式相变冷却装置及其冷能动态调节方法、系统,其中浸没式相变冷却装置的冷却室中设有升降装置和安装在升降装置上的冷凝器;冷能动态调节方法包括以下步骤:基于第一压力数据和第二压力数据,确定压力变化趋势,其中,第一压力数据为当前冷却...
  • 本发明涉及一种压电散热风扇及阵列压电散热风扇模组,属于散热装置技术领域,解决了现有技术中风扇的体积和结构不够紧凑,不能满足高集成度的轻薄设备中散热需求的问题,包括从上至下装配的第一流通部、振动部和第二流通部,其中第一流通部包括从上至下装配的...
  • 本申请实施例提供一种液冷散热装置及电子设备,涉及液冷散热技术领域。该液冷散热装置包括冷板、至少两个导热件和至少两个弹性组件。其中,冷板上具有至少两个滑槽。导热件一一对应插设于滑槽内,导热件可在滑槽内沿竖直方向滑动,导热件用于与至少一个电子设...
  • 本发明公开了基于多策略融合的数据中心水冷系统智能节能控制方法,涉及数据中心技术领域,该方法包括:S1,采集水冷系统的实时运行数据,并基于拓扑分析方法计算水冷系统的当前状态的系统稳定性评估值与设备操作指令;S2,基于系统稳定性评估值与设备操作...
  • 本发明公开一种电磁屏蔽膜及线路板,该电磁屏蔽膜包括绝缘层和屏蔽层;绝缘层包括第一保护层、显色层和第二保护层;第二保护层设于屏蔽层的一侧表面,显色层设于第二保护层上远离屏蔽层的一侧表面,第一保护层设于显色层上远离第二保护层的一侧表面;显色层的...
  • 本发明公开一种吸波材料及其制备方法,所述的吸波材料为多层结构,内层以PAN基碳质纤维为基底,中间层与外层复合磁性纳米颗粒,纳米颗粒均匀分散于基底内部或表面,磁性纳米颗粒为Fe/Co/Ni或Fe/Co纳米颗粒。所述的制备方法,包括以下步骤:以...
  • 本发明公开了一种基于吸波杂化聚合物纤维布基的电磁净化贴片,包括基布及其上面紧密贴合的涂布层,所述基布由导电吸波杂化聚合物纤维编织而成,所述导电吸波杂化聚合物纤维采用导电高分子树脂与吸波填充剂填充的高分子树脂经纺丝制成;所述涂布层由含吸波剂硅...
  • 本公开涉及低磁噪声磁屏蔽技术领域,公开了一种具有超低磁噪声的纳米晶合金磁屏蔽器件及制备方法,包括:由Finemet型非晶合金带材经退火晶化处理得到的纳米晶合金带材;设置于纳米晶合金带材的无磁性保护膜,保护膜通过绝缘粘接剂与纳米晶合金带材贴合...
  • 本发明公开了一种软包电池FPC软板组装成型装置,具体涉及电池生产技术领域,该装置,包括装置本体,所述装置本体的顶部安装有载物架,所述装置本体的内部设置有可输送 FPC 软板的输送装置,所述载物架的外部设有入料口,所述载物架的外部还设有出料口...
  • 本发明属于电路板加工设备技术领域,涉及一种电路板与夹具拆装设备及其夹具循环使用系统;电路板与夹具拆装设备包括工作台,工作台的一侧设置有电路板来料输送轨道及拆装机械手、另一侧设置有拆装输送轨道、夹具放置架、夹具升降装置及放置在拆装输送轨道或/...
  • 本发明公开了一种SMT贴片用压合装置,本发明涉及压合技术领域,压合装置的内部安装有用于夹持SMT贴片的压合夹持架,且压合夹持架上安装有用于对SMT贴片进行压合操作的压合平台,压合装置的内部安装有压合控制箱,且压合控制仓的内部开设有用于控制压...
  • 本发明公开了一种柔性透明超大尺寸PCB分段分半作业多功能贴装设备,属于PCB分段分半作业多功能贴装设备技术领域,设置有贴装支架和贴装支架上表面组装的驱动底座;包括:移动架一,滑动连接于所述驱动底座的上表面,且移动架一的上表面滑动连接有移动架...
  • 本申请提供了一种存储器、存储器的制作方法、半导体器件及电子设备。其中,存储器包括:衬底;设于衬底上的多层晶体管,每层晶体管均包括多个晶体管,每个晶体管均包括第一栅极、第二栅极、源极和漏极,源极和漏极相对设置,第一栅极和第二栅极均位于源极和漏...
  • 本公开提供一种使用多层遮罩的半导体元件的制备方法。该制备方法包括形成一绝缘层在一基底上;形成一多层遮罩在该绝缘层上;使用该多层遮罩蚀刻该绝缘层;以及形成多个下电极在该绝缘层中。
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