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  • 本发明公开了一种锻件氧化皮处理设备,具体涉及锻件加工技术领域,包括工作台,所述工作台的上端设置有限位机构,所述工作台内表面的顶壁设置有升降机构,所述升降机构的下端设置有三组打磨组件一,三组所述打磨组件一的右侧均设置有打磨组件二,所述升降机构...
  • 本申请涉及一种超声倒装吸嘴的制作方法,包括以下步骤:按照吸嘴的图纸,利用机床加工出所述吸嘴,所述吸嘴上具有端面;按照抛光夹具的图纸,利用机床加工出所述抛光夹具,所述抛光夹具上设有安装孔和固定孔;将所述吸嘴安装于所述安装孔内,并使所述吸嘴的端...
  • 本发明涉及无人机生产设备技术领域,尤其是涉及一种双工位立式砂轮无人机起落架抛光机,包括安装台、起落架安装机构、打磨机构及转板的双工位立式砂轮无人机起落架抛光机。安装台底部设有第一滑台,顶端固定T型板并在其两侧设置第二滑台。起落架安装机构活动...
  • 本发明公开一种黑色金属冶炼压延品无取向硅钢表面抛光装置,包括封闭式加工舱,其内部沿生产线方向依次设置有矫正机构、过渡辊组、双面自适应抛光主机以及抛光液供给系统;所述矫正机构、过渡辊组和双面自适应抛光主机通过加工舱机架固定于所述封闭式加工舱的...
  • 本发明涉及镜面抛光技术领域,具体公开了一种镜面抛光用多工位抛光压力调节装置,包括抛光机,还包括:触发组件,触发组件设置在抛光机一侧,触发组件根据工件材质调整温度触发阈值范围;本发明通过触发组件,可根据不同材质工件(如不锈钢、铝合金、高温合金...
  • 本发明公开了一种钢板坯抛光机,具体涉及抛光机技术领域,包括工作台,所述工作台的上侧设置有移动组件,所述工作台的上端设置有抛光切换组件,所述抛光切换组件的一侧设置有调节组件,所述工作台的上端设置有定位组件,所述定位组件包括四个环形阵列的定位块...
  • 本发明一种长管内壁在线抛光方法及其装置,涉及第一方面,提供了一种长管内壁在线抛光方法,包括如下步骤:首根管件进料侧上料;抛光头在管件内移动,转动管件;抛光头复位;逐次进行管件内壁抛光;下料。本发明的第二方面,提供了一种长管内壁在线抛光装置,...
  • 本发明公开了一种焊管抛光设备,包括机架、用于牵引管材的进料机构以及用于打磨管材的抛光机构,所述进料机构安装在机架上,所述抛光机构包括抛光电机和抛光轮,所述抛光电机安装在所述机架上,所述抛光轮安装在所述抛光电机输出轴上,还包括调节组件,所述调...
  • 本发明公开一种高效复合抛光强化多孔零件内表面装置及方法,左、右雾化膜外侧各贴合一个驱动电机,左、右缸体从中部开始向内端的内径逐渐减小形成锥体,锥体内壁上设有缸体螺旋导流沟槽,待加工零件是多孔零件,固定压紧连接在左空化发生板和右空化发生板之间...
  • 本发明提供一种屏蔽泵泵壳表面抛光装置,属于磨抛技术领域,该屏蔽泵泵壳表面抛光装置包括机体和设置在机体内的旋转单元,所述旋转单元上设置有定位块,定位块上转动设置有摆臂结构,定位块具有弧面,摆臂结构的旋转轴与弧面的圆形同心设置,摆臂结构远离旋转...
  • 本发明公开了基于空化和磁控磨料的盲孔内表面抛光装置及其工作方法,包括活塞缸,活塞缸上有连接口,连接口与盲孔相连;活塞缸内有空化液,活塞缸内的活塞往复运动时,空化液内产生空泡,含有空泡的空化液经连接口进出盲孔;盲孔内有磨料,磨料具有铁磁性,盲...
  • 本发明公开了一种晶圆抛光装置及抛光方法,具体涉及晶圆加工技术领域,包括设备主体、驱动部和吸附部,所述设备主体包括壳体和喷液组件,所述驱动部包括转盘和抛光垫,所述壳体内设有转动平台,所述转动平台上设有两个驱动组件,所述吸附部包括抛光头,所述抛...
  • 本发明公开了一种实现微球稳定受力研磨的加载机构,加载机构包括支撑台架、至少两个限位安装板、上研磨盘、加载组件、下研磨盘和传动组件;支撑台架上设置有平行的至少两个导轨立柱;限位安装板一一对应地设置于导轨立柱上,并与导轨立柱沿轴向滑动连接;上研...
  • 本发明公开了一种球阀配件制造成型后精加工装置及其加工方法,涉及阀门研磨技术领域;包括加工安装件,所述加工安装件上安装有一排驱动装置,一排所述驱动装置用于批量打磨阀座管内壁;一排所述驱动装置上的结构相同;所述驱动装置上安装有下压夹持件;所述驱...
  • 本发明公开了一种倒角片源的表面处理方法,属于半导体技术领域。倒角片源的表面处理方法包括以下步骤S1、将供体衬底与支撑衬底键合形成第一键合体;S2、对所述第一键合体的边缘倒直角;S3、将加固环套设于所述第一键合体的外周壁,所述加固环与所述供体...
  • 本发明涉及一种MT插芯全自动研磨机组及研磨方法,属于光纤跳线研磨技术领域。本发明包括多台并排布置的研磨机,在研磨机内设置有研磨工位和清洗工位,所述研磨工位和清洗工位分别安装有研磨装置和清洗装置,所述研磨机包括用于将研磨盘在相邻工位之间移动的...
  • 本发明涉及一种封装设备,包括固定底座,所述固定底座上转动设置有研磨盘,所述研磨盘上设置有用于对晶圆进行固定的定位机构,所述固定底座上固定有支撑架,所述支撑架上滑动设置有用于向所述研磨盘添加研磨液的加料柱;所述固定底座上转动设置有转轴,所述转...
  • 本发明涉及半导体化学机械抛光技术领域,具体是一种基于三频双向超声辅助的半导体化学机械抛光装置,其包括转台,转台的台板下表面与转台的外壳上表面之间留有安装间隙,安装间隙内设置有底板和盖板,底板的上表面放置有控制盒、环形穿线管、径向穿线管、轴向...
  • 本发明提供了一种化学机械研磨方法、装置及晶圆的制作方法,属于半导体领域。该化学机械研磨方法包括:提供晶圆;确定晶圆的厚度分布;构建基于研磨液供应量的研磨速率修正模型;根据研磨速率修正模型、晶圆表面的厚度分布及预设的晶圆的目标厚度,调节研磨垫...
  • 本发明提供一种化学机械抛光垫缓冲层、制备方法、抛光垫及应用,所述缓冲层包括聚氨酯层和支撑层,所述聚氨酯层由包含聚氨酯、阴离子型助剂、非离子型助剂和溶剂的浆料组合物固化而成。所述缓冲层的硬度为60‑80 Shore A、压缩比为4‑8%、密度...
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