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最新专利技术
  • 树脂成型装置、以及树脂成型品的制造方法
    树脂成型装置、以及树脂成型品的制造方法_TOWA株式会社_202480038496.3
    本发明涉及的树脂成型装置具备：第一模，其能够配置已安装有电子元件的基板；第二模，其在与所述第一模之间形成型腔；传递机构，其通过柱塞将树脂材料朝向所述型腔供给；以及控制部，在所述基板配置于所述型腔内的状态下，基于所述型腔内的能够填充树脂材料的...
    2026-01-15
  • 晶粒到晶圆的直接混合键合方法
    晶粒到晶圆的直接混合键合方法_法国原子能源和替代能源委员会_202380089824.8
    本发明涉及一种将裸片(10)直接混合键合到晶片(20)的方法，包括以下步骤：提供至少一个包括第一铜焊盘(11)和第一氧化硅层(12)的裸片(10)；提供包含第二铜焊盘(21)和第二氧化硅层(22)的晶片(20)；操作裸片(10)，通过对准第...
    2026-01-15
  • 电子电路装置及其制造方法
    电子电路装置及其制造方法_株式会社村田制作所_202480038562.7
    电子电路装置(301)具备芯片部件(101)、电路基板(201)以及被覆树脂(10)。在电路基板(201)安装芯片部件(101)，被覆树脂(10)被覆于电路基板(201)的安装面。元件基板(1)的表面、绝缘体层的表面以及被覆树脂(10)的表...
    2026-01-15
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