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最新专利技术
  • 一种复合金属基线路板及其制备方法
    一种复合金属基线路板及其制备方法_广东合通建业科技股份有限公司_202511436738.7
    本发明涉及检测技术领域，尤其涉及一种复合金属基线路板及其制备方法。其技术方案包括密封绝缘部，包括固定安装在线路层顶部的导热块，所述导热块的外壁固定安装有平行于线路层的外凸块，所述绝缘保护层的中部且位于导热块对应位置固定安装有热缩框，所述热缩...
    2026-01-27
  • 射频装置
    射频装置_环旭电子股份有限公司_202511446213.1
    本发明公开一种射频装置。射频装置包括一基板总成以及一遮蔽盖结构。基板总成至少包括一第一带状线馈入端。第一带状线馈入端接收一天线信号。遮蔽盖结构设置在基板总成的一侧。遮蔽盖结构连接第一带状线馈入端。遮蔽盖结构包括一下凹结构。天线信号通过所述基...
    2026-01-27
  • 一种用于EMMC回流焊的局部热屏蔽结构及回流焊方法
    一种用于EMMC回流焊的局部热屏蔽结构及回流焊方法_芯盛智能科技(湖南)有限公司_202511544115.1
    本发明公开了一种用于EMMC回流焊的局部热屏蔽结构及回流焊方法，涉及电磁屏蔽技术领域，包括：屏蔽体组件：覆盖于eMMC芯片上方，与所述eMMC芯片保持0.1~0.5mm间隙，通过导电胶与PCB板边缘固定，形成局部热隔离腔体；屏蔽体组件由三层...
    2026-01-27
  • 一种主动紧固式5G通信主板
    一种主动紧固式5G通信主板_深圳市金泰谊电子有限公司_202511549133.9
    本发明涉及5G通信主板领域，具体公开了一种主动紧固式5G通信主板，包括：基板；主板主体组件，所述主板主体组件与基板电性连接；主动紧固组件，所述主动紧固组件与主板主体组件相连；所述主动紧固组件包括：阶梯式压定组件，所述阶梯式压定组件与主板主体...
    2026-01-27
  • 高导热PCB三维散热通道制备方法、装置及设备
    高导热PCB三维散热通道制备方法、装置及设备_深圳市利迪亚电子有限公司_202511791725.1
    本发明公开了一种高导热PCB三维散热通道制备方法、装置及设备。其中，所述方法包括：选取含纳米氧化铝颗粒的高导热FR‑4基材，经裁切与等离子清洗；在PCB中间层划定散热基准层，于该层对应表层发热器件投影区域开设凹槽并处理槽壁；采用激光钻孔机加...
    2026-01-27
  • 一种基于四次塑封的三维异构集成数模混合多通道射频微系统及其制备方法
    一种基于四次塑封的三维异构集成数模混合多通道射频微系统及其制备方法_中国电子科技集团公司第四十三研究所_202511423023.8
    本发明涉及一种基于四次塑封的三维异构集成数模混合多通道射频微系统及制备方法。该射频微系统包括多层电路基板、第一次塑封体、第二次塑封体、第三次塑封体及第四次塑封体。本发明基于塑封工艺采用多次塑封技术实现微系统集成，较基于陶瓷或硅基工艺技术体系...
    2026-01-27
  • 基板结构
    基板结构_欣兴电子股份有限公司_202510577183.1
    本发明提供一种基板结构，包括第一基板、第二基板、第三基板以及无电解金属材料。第一基板包括至少一第一导电通孔、至少一第一接垫、至少一第二接垫、多条第一纳米金属线以及多条第二纳米金属线。第二基板包括至少一第三接垫、多条第三纳米金属线以及至少一第...
    2026-01-27
  • 用于光模块的PCB板设计方法、PCB板、组装模块和光模块
    用于光模块的PCB板设计方法、PCB板、组装模块和光模块_武汉光迅科技股份有限公司_202511381107.X
    本发明涉及光模块技术领域，提供了一种用于光模块的PCB板设计方法、PCB板、组装模块和光模块。方法包括：原始PCB板包括多个板层，所述多个板层包括交错设置的至少一层绝缘层和至少一层金属层；在相应金属层上制作有带状线；使用所述原始PCB板进行...
    2026-01-27
  • 一种双路交错工作的电源转换器PCB
    一种双路交错工作的电源转换器PCB_深圳市赛迈科技有限公司_202511441351.0
    本发明公开的属于PCB布局设计技术领域，具体为一种双路交错工作的电源转换器PCB，包括FR‑A基板和布线层，所述FR‑A基板包括第一层、第二层、第三层、第四层，所述布线层包括信号层、第一地线层、电源层、第二地线层，所述第一层、所述第二层、所...
    2026-01-27
  • 电路基板及其制造方法
    电路基板及其制造方法_友达光电股份有限公司_202511447929.3
    一种电路基板，包括基板，以及在基板上依序层叠的第一助黏剂层、图案化种子层以及图案化金属层；图案化种子层以及图案化金属层定义一通孔，且通孔重叠第一助黏剂层。一种电路基板的制造方法亦被提出。
    2026-01-27
  • 一种PCB过孔同轴结构及其制备方法
    一种PCB过孔同轴结构及其制备方法_东莞记忆存储科技有限公司_202511847926.9
    本发明公开了一种PCB过孔同轴结构及其制备方法，涉及电子制造技术领域。该PCB过孔同轴结构设置于PCB上，其包括：过孔、导电镀层和塞孔体。其中，过孔贯穿PCB设有至少一个。导电镀层覆盖于过孔的内壁，与PCB的至少一个参考平面电性连接，以作为...
    2026-01-27
  • 用于抑制以太信号的回波损耗的过孔优化方法以及PCB
    用于抑制以太信号的回波损耗的过孔优化方法以及PCB_上海壁仞科技股份有限公司_202511862328.9
    本申请涉及用于抑制以太信号的回波损耗的过孔优化方法以及PCB。本申请可以利用仿真软件测算得到过孔在测试仿真过程中由于传输以太信号而形成的仿真反射阻抗。由于仿真反射阻抗能够反应出过孔在实际传输以太信号时的阻抗不连续点，因此，可以依据阻抗不连续...
    2026-01-27
  • 无线充电印刷电路板
    无线充电印刷电路板_乾坤科技股份有限公司_202510944835.0
    本公开提供了一种多功能无线充电印刷电路板，其通过在多层上形成短程天线和多个充电线圈来实现，其中上述短程天线和至少一个充电线圈整合在单层上。无线充电印刷电路板的充电侧可设置一个或多个温度侦测单元，以有效散热并避免过温事故。可在无线充电印刷电路...
    2026-01-27
  • 集成线圈的电路板、定子、电机、风扇模组及其制造方法
    集成线圈的电路板、定子、电机、风扇模组及其制造方法_广东飞翔电路有限公司_202511444580.8
    本发明实施例公开了一种集成线圈的电路板、定子、电机、风扇模组及其制造方法，涉及电子元器件技术领域，该集成线圈的电路板包括基板，基板包括微孔、绝缘层、设于绝缘层上方的上导电层以及设于绝缘层下方的下导电层，在上导电层形成多组导电图形卷绕方向相同...
    2026-01-27
  • 一种复合金属箔和覆金属层叠板
    一种复合金属箔和覆金属层叠板_广州方邦电子股份有限公司_202511497220.4
    本发明公开了一种复合金属箔和覆金属层叠板，包括：层叠设置的载体层和功能层；所述功能层包括纳米碳网络层和金属氧化物；所述金属氧化物包裹所述纳米碳网络层；其中，所述纳米碳网络层具有多个孔隙，至少部分所述金属氧化物填充在所述纳米碳网络层的孔隙中。...
    2026-01-27
  • 一种CQFP器件的加固结构和方法
    一种CQFP器件的加固结构和方法_西安微电子技术研究所_202511744365.X
    本发明公开了一种CQFP器件的加固结构和方法，属于电子元器件领域，包括若干个分别固定在陶瓷封装本体和印制电路板之间的加固骨架；所述加固骨架包括依次固定连接的器件连接段、倾斜段和印制电路板连接段；所述器件连接段与所述陶瓷封装本体进行粘接；所述...
    2026-01-27
  • 印刷电路板及其制程
    印刷电路板及其制程_禾周科技股份有限公司_202411276851.9
    本发明提供一种印刷电路板，其内嵌至少一重布线路及至少一贯穿所述印刷电路板的通孔。该重布线路使用雷射钻孔制程形成，确保尺寸和位置的精确控制。重布线路的侧面和底部的表面粗糙度保持在小于线宽四分之一。重布线路和通孔的材料包括铜或含铜的导电胶体。印...
    2026-01-27
  • 一种超长OLED线路板设计方法
    一种超长OLED线路板设计方法_福莱盈电子股份有限公司_202511269748.6
    本发明公开一种超长OLED线路板设计方法，提供衬底基板，在衬底基板上封装元器件，衬底基板采用BT和FRCC复合材料作为基材层，基材层两侧设有铜箔层，在铜箔层外侧设有覆盖层；其中，对基材层、铜箔层和覆盖层进行压合、镭射盲孔、电镀铜；对铜箔层进...
    2026-01-27
  • 一种柔性电路板及其制备方法
    一种柔性电路板及其制备方法_台山市精诚达电路有限公司_202511406692.4
    本发明公开一种柔性电路板及其制备方法，包括：在柔性线路板基材上设置覆盖膜；在覆盖膜上设置开窗，开窗用于使柔性线路板基材上的待化金铜面露出；在开窗边缘位置形成透气孔，透气孔贯穿覆盖膜以及柔性线路板基材；通过高温压合将覆盖膜压合在柔性线路板基材...
    2026-01-27
  • 电路板加工设备、检测装置、检测方法及电路板加工控制方法
    电路板加工设备、检测装置、检测方法及电路板加工控制方法_苏州维嘉科技股份有限公司_202511438084.1
    本申请提供了一种电路板加工设备，包括，至少一个主轴，主轴夹持检测体；工作台，工作台用于承载电路板，工作台上设置有检测装置，检测装置包括检测组件；检测组件被配置为检测主轴在检测装置的坐标系内的位置。本申请还公开了一种检测装置、检测方法和电路板...
    2026-01-27
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