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最新专利技术
  • 电子器件、电子器件的制造方法、车灯以及汽车
    电子器件、电子器件的制造方法、车灯以及汽车_曼德电子电器有限公司_202511346675.6
    本申请提供了一种电子器件、电子器件的制造方法、车灯以及汽车。电子器件包括散热器以及印刷电路板，散热器以及印刷电路板注塑成型。本申请能提高具有散热器以及印刷电路板的电子器件的装配效率。
    2026-01-23
  • 一种线路板加工设备
    一种线路板加工设备_萍乡市联锦成科技有限公司_202511349364.5
    本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种线路板加工设备，包括两组设于空腔内部的传动杆，所述传动杆的表面传动连接有传动带，所述传动带的表面等距安装有多组移动块，所述移动块靠近防护罩中部位置的一端固定安装有套环，所述套环远离移动块的一端设有承载...
    2026-01-23
  • 一种针对服务器电路板的新型钻交叉槽孔去毛刺方法
    一种针对服务器电路板的新型钻交叉槽孔去毛刺方法_龙南骏亚精密电路有限公司_202511375006.1
    本申请提供了一种针对服务器电路板的新型钻交叉槽孔去毛刺方法，应用于交叉槽孔，该方法包括以下步骤：对交叉槽孔内的毛刺进行定位；将去毛刺刀具放入大槽孔内并定位于毛刺附近，以此刻去毛刺刀具的刀口位置作为第一定点，以毛刺与大槽孔孔壁的连接处作为第二...
    2026-01-23
  • 一种零Stub背钻的制作方法
    一种零Stub背钻的制作方法_奥士康科技股份有限公司_202511376668.0
    本发明公开了一种零Stub背钻的制作方法，涉及印制电路板技术领域，包括：步骤一：在多层印制电路板芯板的待背钻位置，镭射钻孔形成镭射孔；步骤二：将抗沉铜树脂油墨填充入所述镭射孔中，并研磨去除板面多余树脂；步骤三：在背钻终止层表面印刷抗沉铜树脂...
    2026-01-23
  • 一种基于数字孪生的线路板制程参数优化方法
    一种基于数字孪生的线路板制程参数优化方法_龙宇电子(梅州)有限公司_202511379701.5
    本申请提供一种基于数字孪生的线路板制程参数优化方法，包括：基于流淌特性分析结果中的油墨粘度分布差异数据，若差异超出预设阈值，则调整刮刀接触角度和刮刀压力分布，生成优化后的刮刀工艺参数，若未超出阈值，则保持当前刮刀工艺参数，直接输出当前刮刀参...
    2026-01-23
  • 一种PCB板生产用自动开料设备
    一种PCB板生产用自动开料设备_江西奥科特照明科技有限公司_202511383937.6
    本发明公开了一种PCB板生产用自动开料设备，涉及PCB板生产技术领域，包括机体，所述机体包括工作台，所述工作台的顶端固定安装有支撑架，所述支撑架的外表面一侧设置有上料机构，所述工作台的内侧与外表面分别设置有调节机构与排料机构，本发明通过在开...
    2026-01-23
  • 一种电路板去毛刺方法及去毛刺结构
    一种电路板去毛刺方法及去毛刺结构_深圳市航盛电路科技股份有限公司_202511414061.7
    本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板去毛刺方法及去毛刺结构，包括主架，所述主架顶端安装有防护罩，所述防护罩的内部转动连接有毛毡输送带，所述防护罩的外侧安装有用于驱动毛毡输送带转动的电机，所述主架的顶端固接有滑轨一，所述滑轨一的顶...
    2026-01-23
  • 一种线路板制造用孔加工系统
    一种线路板制造用孔加工系统_同扬光电(江苏)有限公司_202511462421.0
    本发明公开一种线路板制造用孔加工系统，涉及线路板制造技术领域，包括加工台和加工罩，加工罩两侧内壁均嵌合放置有通过限位压制机构定位的静电驻极纤维膜，加工罩顶端固定有内设负压风机的吸尘主管；本发明通过在可旋转的转板上集成安装吹气除尘机构、激光打...
    2026-01-23
  • 用于3dB电桥贴装的电路板加工方法及电路板
    用于3dB电桥贴装的电路板加工方法及电路板_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511474892.3
    本公开提供一种用于3dB电桥贴装的电路板加工方法及电路板。上述的用于3dB电桥贴装的电路板加工方法包括：对多层基板进行压合处理，得到电路板半成品；对电路板半成品进行钻孔处理，形成待金属化孔区；对钻孔后的电路板半成品进行金属沉镀处理，使待金属...
    2026-01-23
  • 印制电路板的铺铜方法和程序
    印制电路板的铺铜方法和程序_上海概伦电子股份有限公司_202511583910.1
    本发明涉及电子设计自动化技术领域，提供一种印制电路板的铺铜方法和程序，该方法包括：确定铺铜区域的初始边界；生成对应的初步避让区域；判断初步避让区域是否与铺铜区域的初始边界存在相交关系：若存在相交关系，则将对应对象的矢量轮廓信息纳入交点计算范...
    2026-01-23
  • 一种PCB锣板高效加工工艺
    一种PCB锣板高效加工工艺_惠州市维鼎电子有限公司_202511613898.4
    本发明涉及一种PCB锣板高效加工工艺，上述PCB锣板高效加工工艺步骤简练精妙、容易操控，每个步骤都认真细微。通过电路板测量步骤测量电路板的形状和尺寸，通过锣槽设计步骤在电路板上规划好锣槽的位置、尺寸和形状。通过电路板固定步骤将待加工电路板固...
    2026-01-23
  • 一种PCB背钻深度确定方法和电子设备
    一种PCB背钻深度确定方法和电子设备_广州广合科技股份有限公司_202511655480.X
    本发明公开了一种PCB背钻深度确定方法和电子设备，包括：获取背钻面到目标层的多个钻孔深度以及钻尖尺寸参数；在对PCB进行一钻孔加工时，分别基于各钻孔深度控制钻刀在相同型号的不同PCB中的目标位置钻孔得到加工孔，并通过光学设备采集每个加工孔的...
    2026-01-23
  • 一种PCB板的树脂塞孔方法
    一种PCB板的树脂塞孔方法_无锡市同步电子科技股份有限公司_202511727216.2
    本发明涉及一种PCB板的树脂塞孔方法，具体涉及PCB领域，所述树脂塞孔方法包括：对待处理PCB板采用树脂油墨进行塞孔，之后依次进行第一预热烤板、第二预热烤板和第三预热烤板，得到塞孔PCB板；所述待处理PCB板的厚度≥6mm，和/或，孔的深径...
    2026-01-23
  • 一种CNC软件直接控制的PCB打拔PIN方法
    一种CNC软件直接控制的PCB打拔PIN方法_南京大量数控科技有限公司_202511815328.3
    本发明涉及PCB加工自动化技术领域，具体涉及一种CNC软件直接控制的PCB打拔PIN方法。通过CNC软件直接解析专用M代码并驱动执行机构，实现了PCB打拔销作业的全流程一体化控制。该方案省去了外部PLC及其配套硬件，显著简化了设备结构，降低...
    2026-01-23
  • 银纳米线透明导电薄膜的图案化方法
    银纳米线透明导电薄膜的图案化方法_浙江大学_202511348553.0
    本发明属于导电薄膜的图案化技术领域，具体涉及一种银纳米线透明导电薄膜的图案化方法。本发明公开了一种银纳米线透明导电薄膜的图案化方法，采用带有控制软件的激光蚀刻设备，将所要制备图案导入激光蚀刻设备的控制软件中形成激光蚀刻程序，包括以下步骤：1...
    2026-01-23
  • 一种BT树脂基覆铜板压合装置
    一种BT树脂基覆铜板压合装置_济南扬讯新材料科技有限公司_202511425300.9
    本发明公开了一种BT树脂基覆铜板压合装置，属于集成电路制造领域；该装置包括机架，机架的顶部固定连接有第一液压杆，第一液压杆的输出端固定连接有压板，机架的下部固定连接有矩形框，待压合BT树脂基覆铜板放置于矩形框内，机架上竖直滑动连接有支架，凸...
    2026-01-23
  • 立体电路的制备方法
    立体电路的制备方法_湖南云箭集团有限公司_202511558598.0
    本发明涉及一种立体电路的制备方法。立体电路的制备方法，通过在基材表面涂覆激光敏感混合添加剂的方式在基材表面形成一层添加剂涂层，再在添加剂涂层上进行激光选择性活化以及化学镀铜，以在基材上形成镭雕立体电路。通过磷酸铜和石墨烯复配，在激光敏感混合...
    2026-01-23
  • 一种IC载板均匀蚀刻装置及方法
    一种IC载板均匀蚀刻装置及方法_江西红森科技有限公司_202511502637.5
    本发明涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种IC载板均匀蚀刻装置及方法。一种IC载板均匀蚀刻装置，包括有机架、弧形盖板、物料传送部件、电动推料部件、蚀刻液容纳箱等；机架顶部转动设置有弧形盖板，机架顶部两侧均设置有用于将物料送入机架内的物料传送...
    2026-01-23
  • 一种厚铜板的外层蚀刻
    一种厚铜板的外层蚀刻_常州海弘电子有限公司_202511550833.X
    本发明公开了一种厚铜板的外层蚀刻，涉及蚀刻技术领域，其特征在于，包括：上下对接的上壳体和下壳体，所述上壳体的侧壁上开设有横贯上壳体的横向通槽，所述上壳体的底部开设有横贯上壳体的纵向通槽，所述横向通槽和纵向通槽相互连通，所述下壳体的顶端开设有...
    2026-01-23
  • 提高PCB板电镀均匀性的方法
    提高PCB板电镀均匀性的方法_东莞市若美电子科技有限公司_202511341941.6
    本发明属于PCB板制作技术领域，公开一种提高PCB板电镀均匀性的方法，在电镀前工程设计阶段，通过电镀仿真软件或者对PCB板进行测试，预测出PCB板在电镀中存在电流异常区域，若该PCB板上存在未布线区，则对电流异常区域中的已知焊盘在未布线区镜...
    2026-01-23
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