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控制;调节装置的制造及其应用技术
  • 一种利用ABF材料代替基板表面有机阻焊油墨的制备工艺
    一种利用ABF材料代替基板表面有机阻焊油墨的制备工艺_中国电子科技集团公司第五十八研究所_202512026914.6
    本发明属于集成电路封装基板工艺加工技术领域，特别涉及一种利用ABF材料代替基板表面有机阻焊油墨的制备工艺。包括：先利用传统基板加工的SAP法加工基板的core层及中间布线层。在做完所有的布线层后增加一次封装焊盘的电镀引出。完成焊盘的电镀引出...
    2026-04-09
  • 一种Mirco LED电路板及其制造方法
    一种Mirco LED电路板及其制造方法_九江明阳电路科技有限公司_202510364868.8
    本发明涉及Mirco LED电路板及其制造方法，该方法包括：提供辅助膜；采用激光熔融铜浆料，使得熔融的铜浆料逐滴滴在辅助膜的第一面上预先定义的焊盘区域固化形成焊盘，其中，在铜浆料滴落在焊盘区域后，在辅助膜的一侧施加垂直于辅助膜的磁场，其中，...
    2026-04-09
  • 一种抗堵塞双级过滤细水雾喷头
    一种抗堵塞双级过滤细水雾喷头_荆门市广恒机电设备有限公司_202520802384.2
    本实用新型公开了一种抗堵塞双级过滤细水雾喷头，包括喷头主体，喷头主体包括喷嘴，喷嘴的底部设有雾化板，喷嘴上设有连接管，连接管上设有水管，喷嘴上还设有安装气管，安装气管的一端连通设有进气管，连接管上设有过滤桶，过滤桶的底部设有第一滤网，侧壁上...
    2026-04-09
  • 用于调节LED灯具的接通和关断照明以对应于白炽灯具照明的方法
    用于调节LED灯具的接通和关断照明以对应于白炽灯具照明的方法_昕诺飞控股有限公司_202480056938.7
    提供了一种用于控制发光二极管的方法。该方法包括由控制器接收用于发光二极管的接通或关断事件的指示。该方法还包括由控制器基于所接收的指示提供控制信号，以控制在接通或关断事件期间被递送到发光二极管的电流的量。控制信号基于第一曲线或第二曲线。第一曲...
    2026-04-09
  • 一种风机安装结构及功率模块
    一种风机安装结构及功率模块_漳州科华电气技术有限公司_202511758232.8
    本发明提供了一种风机安装结构及功率模块，属于电气设备技术领域，包括机壳面板、风机和电路板。机壳面板设有进风网孔；风机位于机壳面板的内侧；风机的四个角点处分别通过减振结构与机壳面板连接；电路板位于机壳面板的内侧及风机的外围，且避让进风网孔；电...
    2026-04-09
  • 一种铜基凸台板的制作方法
    一种铜基凸台板的制作方法_奥士康科技股份有限公司_202211624299.9
    本发明提供一种铜基凸台板的制作方法，包括以下步骤：S1：备料：铜箔厚度0.035mm、PP半固化片厚度0.1mm、铜板为紫铜板厚度1.0mm，按照裁切成拼版尺寸；S2：压合：将铜箔、PP、铜板通过压机高温高压，制作成铜基板；S3：锣槽：采用...
    2026-04-09
  • 一种同时具备前开及侧开功能的箱包锁
    一种同时具备前开及侧开功能的箱包锁_旅图(广州)智能科技有限公司_202520564616.5
    本实用新型公开了一种同时具备前开及侧开功能的箱包锁，包括锁盒、侧开锁钩、与侧开锁钩配合上锁的侧开锁扣、能将侧开锁钩限制在上锁位置的第一限位机构、前开锁钩、与前开锁钩配合上锁的前开锁扣、能将前开锁钩限制在上锁位置的第二限位机构、锁体和联动件，...
    2026-04-09
  • 一种先蚀刻后镀铜的高密度细线路柔性线路板制作工艺
    一种先蚀刻后镀铜的高密度细线路柔性线路板制作工艺_福建世卓电子科技有限公司_202610068072.2
    本发明提供一种先蚀刻后镀铜的高密度细线路柔性线路板制作工艺，选用铜箔厚度为6um、9um、12um或18um的无胶柔性覆铜板，经数控钻孔或激光钻孔加工出定位孔、元件孔、过孔及盲孔；采用厚度为20um或25um的干膜双面贴合覆铜板，通过激光直...
    2026-04-09
  • 多色温筒灯和多色温筒灯的智能控制方法
    多色温筒灯和多色温筒灯的智能控制方法_中山市澳宝斯照明电器有限公司_202511212951.X
    本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种多色温筒灯和多色温筒灯的智能控制方法。本发明的多色温筒灯的智能控制方法包括以下步骤：获取筒灯的目标亮度；获取用户的色温需求；根据所述目标亮度和所述色温需求确定筒灯中各个LED灯珠的目标亮度，其中至少两个灯...
    2026-04-09
  • 一种智能视觉模块用外层柔性层刚挠结合板的制作方法
    一种智能视觉模块用外层柔性层刚挠结合板的制作方法_深圳市实锐泰科技有限公司_202610029171.X
    一种智能视觉模块用外层柔性层刚挠结合板的制作方法，制作柔性芯板和对应揭盖区贴附有离型层的刚性芯板，再取半固化片层和铜层；将上述板材依次叠排压合，形成压合板；离型层朝向柔性芯板；压合板的外层为柔性层；对压合板钻第一通孔和第二通孔，再电镀，对第...
    2026-04-09
  • 一种医疗纸水性涂胶匀胶装置
    一种医疗纸水性涂胶匀胶装置_美迪科(上海)包装材料有限公司_202520097463.8
    本实用新型提供了一种医疗纸水性涂胶匀胶装置，该装置包括支撑架、传送带、涂胶辊和匀胶辊等部件。涂胶辊设置在传送带上方并与之相切，涂胶辊连接有供胶单元；匀胶辊位于涂胶辊后方，也与传送带相切，并通过匀胶电机驱动，匀胶电机与工控板电性连接。匀胶辊采...
    2026-04-09
  • 一种快速埋置导电胶的方法
    一种快速埋置导电胶的方法_奥士康科技股份有限公司_202211331104.1
    本发明公开了一种快速埋置导电胶的方法, 包括如下步骤：开料‑内层线路‑PP锣槽和钻PP定位孔‑在PP槽内放置导电胶‑中温热压压胶‑预叠‑压合‑钻孔‑锣PTH槽‑PTH电镀‑外层线路‑阻焊‑字符‑控深锣‑表面处理‑锣板‑电测‑FQC‑FQA。...
    2026-04-09
  • 一种用于旋转超导加热的分段式加热通道
    一种用于旋转超导加热的分段式加热通道_上海研津实业有限公司_202512011798.0
    本发明提出一种用于旋转超导加热的分段式加热通道，其整体设置于空心电机转子的内腔中，并随空心电机转子同步旋转；加热通道在其周向表面均匀分布有M组超导线圈单元；每组超导线圈单元由一超导线圈绕制而成，在每一组线圈的中部设有镂空窗口；每一镂空窗口内...
    2026-04-09
  • 一种PCB板加工用精准涂胶装置
    一种PCB板加工用精准涂胶装置_苏州鑫匠铖智能科技有限公司_202520752630.8
    本实用新型公开了一种PCB板加工用精准涂胶装置，其中包括涂胶工作台，所述涂胶工作台的两侧活动设置有移动支架，所述移动支架顶部的横梁上活动设置有活动滑块，所述活动滑块的一侧设置有涂胶组件，所述涂胶工作台的顶部固定连接有固定支架，所述固定支架的...
    2026-04-09
  • 一种消费类电子外壳双色效果制备工艺
    一种消费类电子外壳双色效果制备工艺_深圳市美坤科技有限公司_202610200835.4
    本发明公开了一种消费类电子外壳双色效果制备工艺，包括以下步骤：(1)透明壳体预处理：对透明的消费类电子外壳的内侧表面进行清洁处理；(2)内侧喷涂上色：根据产品外观设计确定喷涂所需漆料的颜色，对预处理后的消费类电子外壳的内腔表面进行喷涂作业，...
    2026-04-09
  • 一种活化剂喷涂装置
    一种活化剂喷涂装置_深圳市东信高科自动化设备有限公司_202520345306.4
    本实用新型涉及半导体模具清理技术领域，提出了一种活化剂喷涂装置，包括设备本体、第一直线模组、第二直线模组、第三直线模组、装配件、旋转驱动机和活化剂喷涂件，其中，第一直线模组滑动设置在所述设备本体上，在所述设备本体的长度方向上滑动。通过设置调...
    2026-04-09
  • 一种螺栓生产用自动涂油设备
    一种螺栓生产用自动涂油设备_扬州永瑞机械有限公司_202520580936.X
    本实用新型涉及螺栓加工技术领域，具体公开了一种螺栓生产用自动涂油设备，包括工作台，所述工作台的端面设有辅助机构，所述辅助机构包括固定连接在工作台端面的固定板，所述固定板的表面固定安装有电磁铁，所述工作台的端面固定连接有固定座，所述固定座的表...
    2026-04-09
  • 一种供胶装置
    一种供胶装置_深圳市启恒电子设备有限公司_202520821452.X
    本实用新型公开了一种供胶装置，包括支撑底座和设置于支撑底座上的电控箱、电子称重机构和抽真空机构，电子称重机构上连接有供胶桶，供胶桶上连接有自动搅拌机构；其中，电子称重机构、抽真空机构和自动搅拌机构分别与电控箱电连接，电子称重机构用于称量供胶...
    2026-04-09
  • 具有隔离的电子电路
    具有隔离的电子电路_昕诺飞控股有限公司_202180040087.3
    一种电路，包括承载第一组部件的第一印刷电路板(60)和承载第二组部件的第二印刷电路板(62)，其中在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间具有间隙(64)。变压器(66)具有连接到第一组部件的初级侧和连接到第二组部件的次级侧。变压器绕组之一及其...
    2026-04-09
  • 一种厚铜PCB板内层表面处理装置及其工艺
    一种厚铜PCB板内层表面处理装置及其工艺_深圳市鼎业电子有限公司_202610158775.4
    本发明涉及PCB多层板制造技术领域，且公开了一种厚铜PCB板内层表面处理装置及其工艺，包括PCB板涂布装置，所述PCB板涂布装置的右侧设有PCB板烘干设备，所述PCB板烘干设备的顶部设有PCB板本体；所述PCB板涂布装置包括涂布支架，所述涂...
    2026-04-09
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