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最新专利技术
  • 一种复合正极补锂材料及其制备方法和应用
    一种复合正极补锂材料及其制备方法和应用_无锡零一未来新材料技术研究院有限公司_202410321758.9
    本发明提供一种复合正极补锂材料及其制备方法和应用，所述复合正极补锂材料包括内核，以及包覆在所述内核表面的修饰层；所述内核为富锂材料，所述修饰层的材料包括草酸锂，所述修饰层的原材料包括气化草酸。本发明通过借助包含气化草酸的原材料与富锂材料表面...
    2025-10-12
  • 电池负极极片结构及其制造方法与电池结构
    电池负极极片结构及其制造方法与电池结构_宸美(厦门)光电有限公司_202410323715.4
    一种电池负极极片结构及其制造方法与电池结构，电池负极极片结构包括铜箔基板、负极亲锂层以及锂金属层。铜箔基板具有4微米至10微米的厚度。负极亲锂层设置于铜箔基板的上表面，并具有0.1微米至0.5微米的厚度，其中负极亲锂层包括多条纳米银线。锂金...
    2025-10-12
  • 芯片封装结构、芯片封装方法及存储系统
    芯片封装结构、芯片封装方法及存储系统_长江存储科技有限责任公司_202410328051.0
    本申请实施例公开了一种芯片封装结构、芯片封装方法及存储系统，芯片封装结构包括封装基板、第一芯片组和第二芯片组，封装基板包括底板和支撑部，底板包括安装面，支撑部凸设于安装面；第一芯片组设于安装面，第一芯片组包括沿远离底板的方向依次堆叠成台阶结...
    2025-10-12
  • 一种半导体处理装置
    一种半导体处理装置_无锡华瑛微电子技术有限公司_202410320351.4
    本发明提供一种半导体处理装置，包括第一腔体、第二腔体和升降装置，所述升降装置包括气缸和托盘，所述气缸设置于所述第二腔体内部的容纳空间内，所述气缸的伸缩杆穿过所述连接通道向外伸出所述第二腔体，所述托盘的顶部可拆卸的设置有晶圆承载件，所述晶圆承...
    2025-10-12
  • 可调节光吸收率和透光率的固晶装置及方法
    可调节光吸收率和透光率的固晶装置及方法_梭特科技股份有限公司_202410317904.0
    本申请提供一种可调节光吸收率和透光率的固晶装置及方法。该装置包括一第一固晶头、一第二固晶头、多个第一光栅及多个第二光栅。第一固晶头可透光。第二固晶头设置于第一固晶头的下方，并且可透光。该多个第一光栅设置于第一固晶头的底部并且彼此之间形成多个...
    2025-10-12
  • 基于空间光调控技术提高二次谐波表征精度的方法及系统
    基于空间光调控技术提高二次谐波表征精度的方法及系统_中国科学院微电子研究所_202410319644.0
    本发明涉及一种基于空间光调控技术提高二次谐波表征精度的方法及系统，方法包括在SHG测量平台的入射光路中增加空间光调制器，对入射光束的倾斜相差进行校正；在SHG测量平台的探测光路中增加光路调整器，对探测光束进行多维度路径调整；根据SHG测量平...
    2025-10-12
  • 高密度端子模块的制法及高密度端子模块
    高密度端子模块的制法及高密度端子模块_创新服务股份有限公司_202410317786.3
    一种高密度端子模块的制法，其包含：在一暂态衬底上涂布一层胶体，该暂态衬底具有多个承载区；在该层胶体上形成一端子结构，该端子结构具有一绝缘基材及分布在该绝缘基材中的多组柱状导体，该些组柱状导体对应竖立于该些承载区上方且皆是以一预定图案分布在该...
    2025-10-12
  • 基于芯片背面晶圆键合的半导体封装结构
    基于芯片背面晶圆键合的半导体封装结构_长江存储科技有限责任公司_202410328031.3
    公开了基于芯片背面晶圆键合的半导体封装结构。本公开涉及半导体封装结构及其制作方法。一种示例性方法包括：提供第一半导体结构、第二半导体结构以及载体结构。该方法还包括：将第一半导体结构和第二半导体结构键合到载体结构的表面，其中，第一半导体结构和...
    2025-10-12
  • 半导体结构的形成方法和光电探测器
    半导体结构的形成方法和光电探测器_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410323926.8
    一种半导体结构的形成方法和光电探测器，所述形成方法包括：提供衬底；在衬底上形成氧化层；对氧化层进行第一刻蚀，在氧化层内形成第一开口，第一开口暴露出衬底的部分表面；对第一开口暴露出的衬底的部分表面进行第二刻蚀，在衬底内形成第二开口，其中，第二...
    2025-10-12
  • 半导体器件的工艺方法和半导体器件
    半导体器件的工艺方法和半导体器件_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202410322970.7
    本发明提供了一种半导体器件的工艺方法和半导体器件，所述半导体器件的工艺方法，包括以下步骤：采用解耦等离子体工艺对硅衬底进行等离子处理，以使所述硅衬底朝向于等离子喷射方向的至少部分表面形成预处理层；采用氧化工艺对所述硅衬底的表面进行氧化处理，...
    2025-10-12
  • 一种带切换机构的接触器
    一种带切换机构的接触器_厦门普利得汽车电子有限公司_202410323390.X
    本发明公开了一种带切换机构的接触器,包括磁路组件、动触组件、切换机构与屏蔽壳，磁路组件包括线圈架与并联的启动线圈、保持线圈，线圈架内部开设有中心孔，中心孔内安装有定铁芯，动触组件包括贯穿设置在线圈架的中心孔内的活动推杆、动铁芯与动触桥，活动...
    2025-10-12
  • 一种磁保持电磁系统及继电器
    一种磁保持电磁系统及继电器_厦门普利得汽车电子有限公司_202410323331.2
    本发明涉及开关电器技术领域，具体是一种磁保持电磁系统及继电器，包括定铁芯组件、动铁芯组件以及线圈组件，所述定铁芯组件包括定铁芯和连接于所述定铁芯的永磁体，所述动铁芯组件配置为在所述线圈组件的通电作用下磁化而与所述定铁芯组件吸合或者分断并在所...
    2025-10-12
  • 一种磁性复合泡沫及其制备方法和应用
    一种磁性复合泡沫及其制备方法和应用_中国科学院理化技术研究所_202410321543.7
    本发明公开一种磁性复合泡沫及其制备方法和应用，该复合泡沫的结构中包含若干中空复合微球，以及连接各中空复合微球的连接料；其中，所述中空复合微球由玻璃中空微球及包覆该玻璃中空微球的磁性金属球壳层组成；所述连接料由碳基质及分散在该碳基质中的金属颗...
    2025-10-12
  • 投捞电缆
    投捞电缆_中国石油天然气股份有限公司_202410318045.7
    本发明属于油田开发技术领域，公开了一种投捞电缆。投捞电缆包括缆芯、承载层和保护套。缆芯由多根导体绞合组成，每根导体外均包覆有绝缘层；承载层包括多根承载钢丝束，每根承载钢丝束均由多根钢丝绞合组成，每相邻两根导体之间均设置有承载钢丝束，承载钢丝...
    2025-10-12
  • 一种导电复合材料及其制备方法和应用
    一种导电复合材料及其制备方法和应用_中国科学院理化技术研究所_202410321546.0
    本发明公开一种导电复合材料及其制备方法和应用，该复合材料的结构中包含若干导电中空微球，以及连接各导电中空微球的连接料；其中，所述导电中空微球由玻璃中空微球及包覆该玻璃中空微球的导电金属球壳层组成；所述连接料为金属铜。该导电复合材料中，一方面...
    2025-10-12
  • 一种计划调整方法及电子设备
    一种计划调整方法及电子设备_华为技术有限公司_202410327397.9
    本申请涉及数据处理技术领域，公开了一种计划调整方法及电子设备，用以提高计划与用户的匹配度和用户的使用体验。该方法包括：电子设备上显示有针对用户生成的第一计划。在第一计划执行期间，电子设备可以根据用户的静息代谢值确定实际热量缺口。其中，实际热...
    2025-10-12
  • 一种不同物种间特征肽的筛选方法及其应用
    一种不同物种间特征肽的筛选方法及其应用_华南农业大学_202410317697.9
    本发明公开了一种不同物种间特征肽的筛选方法，所述筛选方法有效解决了因物种蛋白数据库信息缺乏以及物种间种属相近导致的物种特征肽误判或漏判的问题。并且本发明基于所述筛选方法得到了用于鉴定龟甲胶成分的特征肽组合，包括氨基酸序列如SEQ ID NO...
    2025-10-12
  • 基因组数据分析方法、装置、计算机设备和存储介质
    基因组数据分析方法、装置、计算机设备和存储介质_深圳华大智造科技股份有限公司_202410322573.X
    本申请涉及一种基因组数据分析方法、装置、计算机设备和存储介质，涉及基因检测技术领域。方法包括：对待检测全基因组数据进行菌种鉴定，确定待检测全基因组数据对应的菌种类型；若菌种类型为目标杆菌类型，则确定待检测全基因组数据与目标杆菌类型对应的标准...
    2025-10-12
  • 存储器系统及其操作方法、存储装置及其操作方法
    存储器系统及其操作方法、存储装置及其操作方法_长江存储科技有限责任公司_202410324106.0
    本公开实施例公开了一种存储器系统及其操作方法、存储装置及其操作方法。该存储器系统包括至少一个存储器装置以及至少一个存储器控制器；至少一个存储器装置内各存储面中的第k个存储块构成一个超级存储块，多个超级存储块构成一个虚拟存储块，每个虚拟存储块...
    2025-10-12
  • 存储器、存储器的读取方法及存储系统
    存储器、存储器的读取方法及存储系统_华为技术有限公司_202410328729.5
    本申请提供了一种存储器、存储器的读取方法及存储系统，涉及存储技术领域。旨在改善铁电存储器读写准确度较低的问题。存储器包括预充电晶体管、电位钳制晶体管、预充电容隔绝晶体管、储能元件、反相器以及多个铁电存储单元，铁电存储单元的第一端与板线耦接于...
    2025-10-12
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