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  • 提供一种热传导性硅酮树脂组合物,其即使在高填充有热传导性填料的情况下,也能够形成兼具低温条件下的柔软性和高热传导性的固化物。本发明的热传导性硅酮树脂组合物包含硅酮树脂成分、热传导性填料(C)和用于对该热传导性填料(C)进行表面处理的表面处理...
  • 本发明提供一种新的含氟化合物,该含氟化合物具有源自化合物(a)的部分和源自化合物(b)的部分,上述化合物(a)具有选自羟基、氨基、羧基和巯基中的一个以上的含活泼氢的基团,上述化合物(b)具有Rf1或Rf2
  • 本公开提供一种功率半导体装置,包括散热器、衬板组件、功率端子和电接头组件;所述衬板组件排布在所述散热器的第一表面,由所述衬板组件布局形成三电平功率电路;所述功率端子位于所述衬板组件上方并与所述衬板组件电连接;所述电接头组件位于所述散热器的端...
  • 本说明书实施例提供数据处理方法、任务处理模型的训练方法、文本处理方法、案由分类方法、样本数据集构建方法、计算设备及计算机可读存储介质,其中数据处理方法包括:获取针对待处理任务的待处理任务数据;将待处理任务数据输入任务处理模型,获得待处理任务...
  • 本发明提供了一种硅片镀膜方法和沉积设备,所述方法包括:将石墨舟装入沉积设备的炉管;石墨舟装载有目标硅片;对炉管进行升温处理;升温处理的时长为240s至320s,升温处理的目标温度为515℃至558℃;对升温处理后的炉管进行抽真空处理;抽真空...
  • 本发明提供了一种栎类种子快速整齐出苗的综合处理方法,属于种子处理技术领域。该方法具体步骤如下:(1)参照栎类苗木繁育技术规程进行种子采集和种子调制;(2)播种前进行赤霉素溶液浸泡处理;(3)播种后加温育苗。采用本发明方法将有效促使栎类种子快...
  • 本申请涉及一种报文处理方法、装置、网元设备及可读存储介质。所述方法包括:为转发的目标业务流中的各报文封装扩展踪迹选项,扩展踪迹选项包括IOAM踪迹类型字段及测量字段;其中:IOAM踪迹类型字段用于指示报文转发路径中的节点根据IOAM踪迹类型...
  • 本发明公开了一种三柱铁心夹件屏蔽结构,涉及到变压器领域,包括油箱,所述油箱的内部设有铁心,所述铁心设置为均匀分布的三个,所述铁心的两侧均设有夹件腹板部件,所述夹件腹板部件包括上夹板腹板和下夹板腹板,所述上夹板腹板靠近下夹板腹板的一侧焊接有第...
  • 本发明公开了一种实时监测互感器充气装置,涉及到变压器领域,包括干燥空气瓶,所述干燥空气瓶的输出端连接有通气管,通气管上连接有插入式气门管,所述插入式气门管插合连接在联管的一端,所述联管的另一端设置有管接头。本发明干燥空气瓶中的高压气体可依次...
  • 本发明涉及大肠杆菌从头合成裸盖菇素的技术,属于微生物工程技术领域。本发明提供了一种大肠杆菌工程菌,将质粒pHZR01、pHZR02、pHZR03、pHZR04转入到大肠杆菌BL21中获得;本发明路线是以肠杆菌BL21(DE3)为底盘细胞,异...
  • 本发明涉及电热领域,尤其涉及家电领域。一种电热膜的制作方法,在制作电热膜的过程中,包括如下步骤:激光切割出电热丝的轮廓时,通过加大切割线宽、扫描切割等方式,用激光去除间距较小处的电热丝之外的金属。可以省去撕掉间距较小处的电热丝之外的金属的步...
  • 本发明涉及一种医疗器械,尤其是涉及用于中医治疗的腕踝针及其组合装置,包括外套管、导管座、针座部、刻度尺。其特征在于:所述外套管用于保护针体,防止取用时刺伤。导管座包括针芯外的软导管和设置在软导管底部侧面的退针手柄。所述针座部包括针芯和设置在...
  • 一种转动相框及转动宝塔相框,其特征在于:包括底座、设置在所述底座上方的底板、设置在所述底板上端的收纳箱、设置在所述底板角上端的柱子、设置在柱子两端的相框、设置在收纳箱顶部的顶盖;该转动相框及转动宝塔相框的转动宝塔相框、是由可转动相框的框体垂...
  • 本发明的目的在于提供一种考虑弯液面而更高精度地判定液面位置的液面检测装置。为此,本发明的液面检测装置具备:照射部,其从收容有液体的容器的侧面照射在通过所述液体时和通过空气时透射性不同的波长成分的光;受光部,其接收从所述照射部照射的光透过所述...
  • 本发明提供了一种电阻式存储元件及其制备方法,其中的电阻式存储元件包括:下电极和上电极,在所述上电极与所述下电极之间设置有阻变层,在所述上电极上形成有凹孔,在所述凹孔内填充有氧化物介质;并且,所述氧化物介质填平所述凹孔。本发明提供的电阻式存储...
  • 本申请公开了一种太阳能电池、光伏系统、用电设备、发电设备;太阳能电池包括光吸收层和空穴传输层,空穴传输层的材料包括自组装材料和光稳定材料;或,太阳能电池包括光吸收层、钝化层和空穴传输层,钝化层设于光吸收层与空穴传输层之间,钝化层的材料包括自...
  • 本公开提供了一种半导体结构及其制备方法、三维存储器、存储系统,涉及半导体芯片技术领域,旨在解决氟扩散侵蚀的问题。所述半导体结构包括堆叠结构、沟道结构、以及扩散阻挡层。堆叠结构包括层叠设置的多层栅极层;多层栅极层间隔分布。沟道结构沿堆叠结构的...
  • 本申请实施方式提供了一种半导体结构、半导体结构的制备方法以及存储器系统,半导体结构包括:衬底,包括第一器件区以及第二器件区;位于第一器件区的第一有源区以及位于第二器件区的第二有源区,其中第一有源区和第二有源区均从衬底的第一表面延伸至衬底内,...
  • 本文公开了一种半导体装置及其制造方法。提供了用于管理三维(3D)半导体装置的系统、装置和方法。在一个方面中,半导体装置包括具有多个存储器单元的阵列结构。多个存储器单元中的存储器单元包括堆叠在一起的晶体管和电容器。晶体管包括晶体管主体、第一端...
  • 一种复合电路布局,设置于电路板上并连接控制处理单元。复合电路布局包括复合连接器接点组,复合连接器接点组由呈现水平直线排列的二十三个接点所构成,这二十三个接点至少包括复数接地脚位、复数差分信号脚位、二电源脚位、二热插拔侦测脚位及一切换脚位。切...
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