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最新专利技术
  • 防止反插功能型复合式接口电连接器
    防止反插功能型复合式接口电连接器_东莞市康祥电子有限公司_202410186310.0
    本发明公开一种防止反插功能型复合式接口电连接器，其包括复数个端子、一绝缘结构以及一金属壳体。绝缘结构结合于该复数个端子，绝缘结构包括一基座、连接于基座的一舌板以及连接于基座且位于舌板的相对两侧的第一容置结构，端子的对接部设置于舌板相对设置的...
    2025-09-13
  • 绝缘结构外包式直立型电连接器
    绝缘结构外包式直立型电连接器_东莞市康祥电子有限公司_202410185691.0
    本发明提供一种绝缘结构外包式直立型电连接器，包括一绝缘结构、复数个端子、一金属中隔件以及一金属壳体。绝缘结构包括一基座、一舌板以及两个限位壁，舌板与两个限位壁设置于基座，舌板位于两个限位壁之间。每个端子包括一对接部、一固定部以及一焊接部，固...
    2025-09-13
  • 绝缘结构外包式直立型电连接器
    绝缘结构外包式直立型电连接器_东莞市康祥电子有限公司_202410185674.7
    本发明公开一种绝缘结构外包式直立型电连接器，其包括一绝缘结构、复数个端子以及一金属壳体。绝缘结构包括一基座、一舌板以及两个限位壁，舌板与两个限位壁设置于基座，舌板位于两个限位壁之间。每个端子包括一对接部、一固定部以及一焊接部，固定部结合于绝...
    2025-09-13
  • 电连接器组合及其电子卡与公端电连接器择一使用复合型母端电连接器
    电连接器组合及其电子卡与公端电连接器择一使用复合型母端电连接器_东莞市康祥电子有限公司_202410185881.2
    本发明公开一种电连接器组合及电子卡与公端电连接器择一使用复合型母端电连接器。复合型母端电连接器包括一第一绝缘结构、复数个第一端子、复数个第二端子以及一金属壳体。第一绝缘结构包括一基座以及一舌板，舌板从基座的一侧沿一第一方向延伸，舌板包括一舌...
    2025-09-13
  • 电连接器组合及其电子卡与公端电连接器双容置复合型母端电连接器
    电连接器组合及其电子卡与公端电连接器双容置复合型母端电连接器_东莞市康祥电子有限公司_202410185699.7
    本发明公开一种电连接器组合及电子卡与公端电连接器双容置复合型母端电连接器。复合型母端电连接器包括一第一绝缘结构、复数个第一端子、复数个第二端子以及一金属壳体。第一绝缘结构包括一基座以及一舌板，舌板从基座的一侧沿一第一方向延伸，舌板包括一舌板...
    2025-09-13
  • 电连接器组合及其电子卡与公端电连接器择一使用复合型母端电连接器
    电连接器组合及其电子卡与公端电连接器择一使用复合型母端电连接器_东莞市康祥电子有限公司_202410185671.3
    本发明公开一种电连接器组合及电子卡与公端电连接器择一使用复合型母端电连接器。复合型母端电连接器包括一第一绝缘结构、复数个第一端子、复数个第二端子以及一金属壳体。第一绝缘结构包括一结构本体、一舌板、一第一容置槽以及一第二容置槽，第一容置槽与第...
    2025-09-13
  • 用于车辆的电池包以及车辆
    用于车辆的电池包以及车辆_斯特兰蒂斯汽车集团_202410189962.X
    本申请公开了一种用于车辆的电池包和车辆。该电池包包括电池模组和壳体。壳体包括沿横向设置的第一端部梁和侧部梁。第一端部梁包括沿纵向延伸的第一连接段。侧部梁沿纵向延伸并且包括与第一连接段相匹配的第二连接段；第二连接段与相应的第一连接段沿横向彼此...
    2025-09-13
  • 电池、电池包及储能装置
    电池、电池包及储能装置_华为数字能源技术有限公司_202410190100.9
    本申请的实施例提供一种电池、电池包及储能装置，电池包括壳体、多个电芯以及设在多个电芯中任意相邻两个电芯之间的隔板，多个电芯层叠设置在壳体内；隔板包括依次层叠设置的导热层、隔热层和导热层，导热层用于导热，沿多个电芯的层叠方向，隔板的导热层位于...
    2025-09-13
  • 一种用于电池极片或固态电池的气体等静压方法和装置
    一种用于电池极片或固态电池的气体等静压方法和装置_天津中能锂业有限公司_202410188149.0
    本发明公开了一种用于电池极片或固态电池的气体等静压方法和装置。所述等静压方法包括以下步骤：将极片或固态电池电芯装入铝塑袋内，并对铝塑袋进行抽真空和密封处理；将密封后的铝塑袋放入施压仓组件中，设定施压压力和维持时间；启动施压功能，压缩气源供给...
    2025-09-13
  • 一种掺杂C3N4的铜金属有机骨架电催化材料及其制备方法
    一种掺杂C<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>的铜金属有机骨架电催化材料及其制备方法_中华全国供销合作总社天津再生资源研究所_202410188011.0
    本发明提供了一种掺杂C3N4的铜金属有机骨架电催化材料及其制备方法。步骤如下：首先将铜金属有机骨架（Cu‑MOF）与三聚氰胺反应，保证在水热前提下，干燥之后生成前驱体。然后在氮气气氛中设置温度为6...
    2025-09-13
  • 一种硅碳颗粒负极材料及其制备方法与应用
    一种硅碳颗粒负极材料及其制备方法与应用_溧阳天目先导电池材料科技有限公司_202410189001.9
    本发明涉及一种硅碳颗粒负极材料及其制备方法与应用，一种硅碳颗粒负极材料，硅碳颗粒负极材料包括：多孔碳基体，包覆于多孔碳基体的孔隙中和外表面的含硅包覆层，以及包覆于硅包覆层的外表面的碳包覆层；含硅包覆层为硅和/或硅的氧化物；硅的氧化物的化学通...
    2025-09-13
  • 一种铅酸蓄电池极板浸泡设备
    一种铅酸蓄电池极板浸泡设备_铅锂智行(北京)科技有限公司_202410189351.5
    本发明涉及一种铅酸蓄电池极板浸泡设备，属于铅酸蓄电池的制造技术领域，解决了现有技术中铅酸蓄电池使用寿命短的问题。本发明包括浸泡池和输送机构，所述输送机构的至少一部分位于所述浸泡池内，且从所述浸泡池的第一端延伸至第二端；还包括吸附机构，所述吸...
    2025-09-13
  • 一种增韧纳米涂层集流体的制备方法
    一种增韧纳米涂层集流体的制备方法_江阴纳力新材料科技有限公司_202410188507.8
    本发明涉及集流体技术领域，具体为一种增韧纳米涂层集流体的制备方法。步骤1：(1)将小分子RAFT试剂、功能性单体、硬单体制备得到大分子RAFT试剂；(2)将大分子RAFT试剂先嵌段软单体，然后嵌段硬单体，得到嵌段弹性体；步骤2：将导电剂、嵌...
    2025-09-13
  • 一种半导体结构、形成方法、半导体器件及电子装置
    一种半导体结构、形成方法、半导体器件及电子装置_中芯国际集成电路制造(天津)有限公司_202410191376.9
    本申请公开了一种半导体结构、形成方法、半导体器件及电子装置，包括基底和位于所述基底上的介质层，所述介质层中设有多个焊垫；所述焊垫的至少一个转角为弧形垫角，所述弧形垫角具有能够分散应力的曲面。本申请在介质层中设置多个焊垫，该焊垫的至少一个转角...
    2025-09-13
  • 积层结构
    积层结构_强茂股份有限公司_202410186892.2
    本发明提供一种积层结构，包含基底、第一金属图案层、模封层以及第二金属图案层。第一金属图案层形成于基底上。模封层的至少一部分与第一金属图案层位于同一层。第二金属图案层形成于第一金属图案层上，且第二金属图案层具有显露模封层的开口图案。第二金属图...
    2025-09-13
  • 一种半导体结构的制备方法及半导体结构
    一种半导体结构的制备方法及半导体结构_武汉楚兴技术有限公司_202410190342.8
    本申请提供一种半导体结构的制备方法及半导体结构，涉及半导体技术领域，旨在简化半导体结构中将通孔做成″酒杯状″的工艺流程，减小晶圆被污染的风险。该方法包括提供衬底。在衬底的表面形成介质层。在介质层远离衬底的表面形成凹槽。利用反应气体，至少在凹...
    2025-09-13
  • 一种原位去除铜氧化物的方法、晶圆键合方法及键合结构
    一种原位去除铜氧化物的方法、晶圆键合方法及键合结构_武汉楚兴技术有限公司_202410190303.8
    本申请提供了一种原位去除铜氧化物的方法，包括以下步骤：将次磷酸水溶液喷洒至铜氧化物的表面，所述次磷酸与所述铜氧化物反应生成氢化亚铜；加热分解所述氢化亚铜，原位形成铜单质。本申请利用还原性的次磷酸与铜氧化物反应生成固体氢化亚铜，生成的氢化亚铜...
    2025-09-13
  • 具有不同储存框架的晶圆盒
    具有不同储存框架的晶圆盒_耀连科技股份有限公司_202410187047.7
    一种具有不同储存框架的晶圆盒，所述晶圆盒包括一底座、一第一储存框架、一第二储存框架及一盖体；所述第一储存框架配置为储存至少一第一晶圆片，所述第二储存框架配置为储存至少一第二晶圆片，所述第一晶圆片投影至所述底座的一圆周定义为一第一圆弧轮廓，所...
    2025-09-13
  • 半导体器件检测方法、计算机设备、可读存储介质及计算机程序产品
    半导体器件检测方法、计算机设备、可读存储介质及计算机程序产品_长江存储科技有限责任公司_202410190261.8
    本申请提供一种半导体器件的检测方法、计算机设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品，半导体器件的检测方法包括：获取晶圆的晶圆残差图，所述晶圆残差图包括所述晶圆的多个检测区域的灰度成像；获取所述晶圆残差图上的至少一条灰度曲线段，所述灰度曲线段...
    2025-09-13
  • 激光辅助键合方法
    激光辅助键合方法_JCET星科金朋韩国有限公司_202410189497.X
    一种激光辅助键合方法包括：将半导体芯片放置于基板上，其中所述半导体芯片在其前表面具有针对红外光线的抗反射层，并且在所述基板与所述半导体芯片之间形成有焊料凸块；以及将红外激光束通过所述抗反射层照射到所述半导体芯片，以通过被所述半导体芯片吸收的...
    2025-09-13
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