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最新专利技术
  • 甜菜收获机
    甜菜收获机_格立莫农业机械制造股份两合公司_202480060269.0
    本发明涉及尤其用于糖用甜菜的甜菜收获机，其具有：机架；清洁装置，该清洁装置布置在机架处，并且具有至少一个可围绕星型筛轴线旋转的星型筛；输送装置；以及料仓，其用于临时存放挖掘出的甜菜，其中，星型筛沿横向于甜菜收获机的纵向中心轴线的横向方向可运...
    2026-05-14
  • 一种基于玻璃基板的集成封装系统及方法
    一种基于玻璃基板的集成封装系统及方法_深圳市比洋光通信科技股份有限公司_202610345668.2
    本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种基于玻璃基板的集成封装系统及方法，包括：通过封装生产线上的传感器阵列采集时序过程参数集合，经特征提取与异常点筛查生成工艺稳定性指标集合，输入预构建的封装质量关联模型得到多维度可靠性预测分数，匹配工艺参...
    2026-05-14
  • 半导体芯片的封装方法及封装结构
    半导体芯片的封装方法及封装结构_格科微电子(上海)有限公司_202411561397.1
    本发明提供一种半导体芯片的封装方法及封装结构，提供基板以及设置于所述基板上的至少一个半导体芯片；所述半导体芯片的焊盘与所述基板电学连通，所述基板再与外部电学连通；所述半导体芯片的焊盘还设有向上连接的结构以实现所述半导体芯片直接与外部电学连通...
    2026-05-14
  • 芯片封装结构、转接板及其制备方法和电子设备
    芯片封装结构、转接板及其制备方法和电子设备_华为技术有限公司_202512059765.3
    提供了一种芯片封装结构、转接板及其制备方法和电子设备，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括多个层叠设置的芯片、第一转接板和第二转接板。第一转接板键合于多个芯片的一侧，且内设有导电器件。第二转接板位于第一转接板远离多个芯片的一侧，且内设...
    2026-05-14
  • 一种半导体器件及其制备方法
    一种半导体器件及其制备方法_常州承芯半导体有限公司_202610214307.4
    本申请提供一种半导体器件及其制备方法，涉及半导体技术领域，半导体器件的制备方法包括形成无源器件部，无源器件部包括多个无源器件区；形成晶体管部，晶体管部包括多个异质结双极型晶体管器件，将晶体管部与无源器件部进行接合，多个异质结双极型晶体管器件...
    2026-05-14
  • 一种具备高效定向热管理功能的复合材料封装壳体及其制造方法
    一种具备高效定向热管理功能的复合材料封装壳体及其制造方法_中国电子科技集团公司第十四研究所_202610187065.4
    本发明公开了一种具备高效定向热管理功能的复合材料封装壳体及其制造方法，属于封装技术领域，根据模块的热性能分为大功率耐高温区域和低功率不耐高温区域，所述壳体包括钛合金的围框和隔墙，隔墙包括连续隔墙和镂空隔墙，所述连续隔墙将大功率耐高温区域和低...
    2026-05-14
  • 陶瓷封装器件及返工方法
    陶瓷封装器件及返工方法_浙江清华柔性电子技术研究院_202411578027.9
    本发明公开了一种陶瓷封装器件及返工方法，陶瓷封装器件包括金属盖板、陶瓷管壳、焊料片以及芯片，焊料片设于金属盖板与陶瓷管壳之间并将金属盖板与陶瓷管壳焊接在一起，金属盖板与陶瓷管壳之间具有容纳腔，芯片的安装于容纳腔内并与陶瓷管壳固定。返工方法包...
    2026-05-14
  • 半导体装置
    半导体装置_三菱电机株式会社_202511076517.3
    本公开获得能够防止绝缘性模制树脂剥离的半导体装置。在绝缘层(10)的上表面设置有第一金属板(11)。在绝缘层(10)的下表面设置有第二金属板(12)。半导体元件(14)接合于第一金属板(11)。绝缘性模制树脂(16)覆盖绝缘层(10)、第一...
    2026-05-14
  • 一种高集成度双面塑封结构及封装方法
    一种高集成度双面塑封结构及封装方法_华天科技(南京)有限公司_202610145945.5
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种高集成度双面塑封结构及封装方法，该结构包括：基板，基板的正面设置有第一倒装上芯芯片和第一阻容感器件，第一倒装上芯芯片上连接设置Wire Bond芯片；第一塑封体，第二塑封体，第二倒装上芯芯片通过贯穿第一...
    2026-05-14
  • 一种扇出型封装结构及其制备方法
    一种扇出型封装结构及其制备方法_华为技术有限公司_202610003065.4
    本申请实施例提供一种扇出型封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，用于解决填充在第一芯片周围的封装层断裂的问题以及重新布线层脱层、断裂的问题。该扇出型封装结构包括重新布线层、第一芯片、第一连接件、第一支撑层以及封装层。所述第一芯片通过...
    2026-05-14
  • 半导体器件及其形成方法
    半导体器件及其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202512045179.3
    在半导体器件中形成用于在将半导体器件与另一半导体器件接合以形成堆叠半导体器件之前测试操作的牺牲测试焊盘。牺牲测试焊盘可以形成在互连层中，并且可以由使得牺牲测试焊盘能够集成至用于互连层的金属化的制造工艺中的材料形成。为了防止或减小牺牲测试焊盘...
    2026-05-14
  • 半导体装置以及半导体装置的制造方法
    半导体装置以及半导体装置的制造方法_三菱电机株式会社_202511520053.0
    本公开涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法，目的在于提供一种通过对导体板的从密封材料露出的一部分进行加压，从而能够使被密封材料覆盖的导体板和金属板均匀地接合的半导体装置以及半导体装置的制造方法。本公开的半导体装置具备：导体板，具有相互相反...
    2026-05-14
  • 具有边缘侧互连的半导体封装及半导体封装组合件以及其形成方法
    具有边缘侧互连的半导体封装及半导体封装组合件以及其形成方法_铨心半导体异质整合股份有限公司_202511274501.3
    本公开揭露一种具有边缘侧互连的半导体封装及半导体封装组合件以及其形成方法。一种集成电路(IC)堆叠包含：多个彼此水平分离的集成电路(IC)结构，其中每一IC结构包括顶面、与顶面相对的底面及四个侧壁，其包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁及第四侧...
    2026-05-14
  • 封装结构
    封装结构_日月光半导体制造股份有限公司_202510308537.2
    本发明提供一种封装结构及一种制造封装结构的方法。所述封装结构包含弯曲柔性载体、第一组件及柔性包封层。所述第一组件安置在所述弯曲柔性载体上。所述柔性包封层包封所述第一组件及所述弯曲柔性载体。
    2026-05-14
  • 一种封装结构及封装方法
    一种封装结构及封装方法_深圳市铂科新材料股份有限公司_202411593884.6
    本发明公开了一种封装结构及封装方法，该封装结构包括：电感模块，电感模块具有第一端部；第一基板，第一基板具有容置槽，电感模块置于容置槽内；第一器件层，第一器件层包括第一功能器件及密封第一功能器件的密封体，第一功能器件设置在第一基板上并与第一端...
    2026-05-14
  • 一种多芯片封装结构及其制造工艺
    一种多芯片封装结构及其制造工艺_日月新半导体(威海)有限公司_202610476418.2
    本发明涉及一种多芯片封装结构及其制造工艺，在本发明的多芯片封装结构的制造工艺中，通过设置任意相邻两个所述第一半导体芯片之间的间距为第一距离，任意相邻两个所述第二半导体芯片之间的间距为第二距离，所述第二距离大于所述第一距离，可以有效抑止多芯片...
    2026-05-14
  • 钝化层制作工艺
    钝化层制作工艺_华虹半导体制造(无锡)有限公司_202610062835.2
    本申请公开了一种钝化层制作工艺，包括：S1：提供一半导体器件，所述半导体器件的顶部依次覆盖有顶层氧化层和第一钝化层，所述顶层氧化层覆盖所述半导体器件顶部的金属焊盘；S2：通过光刻和刻蚀工艺，去除预定区域的所述顶层氧化层和第一钝化层，使得所述...
    2026-05-14
  • 半导体封装及其形成方法
    半导体封装及其形成方法_星科金朋管理私人有限公司_202411553379.9
    本申请提供了一种用于形成半导体封装的方法，包括：提供模塑中介层模块，其中所述模塑中介层模块包括一个中介层，中介层具有至少一个中心开口和围绕所述至少一个中心开口的芯片安装区、安装在所述芯片安装区上的多个半导体芯片以及包封所述多个半导体芯片的模...
    2026-05-14
  • 凸块封装结构和凸块封装方法
    凸块封装结构和凸块封装方法_甬矽半导体(宁波)有限公司_202610477340.6
    本申请提供的一种凸块封装结构和凸块封装方法，涉及半导体封装技术领域。该凸块封装结构包括具有焊盘的芯片、缓冲层和布线层，焊盘上设有多个间隔的第一导电柱，第一导电柱和焊盘电性连接。缓冲层包覆多个第一导电柱，布线层和缓冲层连接，布线层电连接于第一...
    2026-05-14
  • 用于集成堆叠悬空结构的芯片封装的引线键合方法及系统
    用于集成堆叠悬空结构的芯片封装的引线键合方法及系统_广东阿达半导体设备股份有限公司_202610502956.4
    本发明公开了用于集成堆叠悬空结构的芯片封装的引线键合方法及系统，涉及半导体封装技术领域；该方法包括：获取所有焊点对应的形变量数据，其中，形变量数据通过以下方式获得：在多个预设接触力下分别采集基准点与对应焊点的位移响应，得到由接触力与形变量构...
    2026-05-14
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