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  • 本发明提供表面保护膜,所述表面保护膜能够体现出优异的卷曲抑制能力,优选进一步能够体现出优异的轻剥离性、优异的低污染性。还提供包含这样的表面保护膜的光学构件、电子构件。本发明的实施方式的表面保护膜包含基材和粘合剂层,该粘合剂层由氨基甲酸酯系粘...
  • 本发明提供表面保护膜,在柔性发光器件等的制造工序中的作为支承体的基板的去除工序等中,在被粘物上贴合表面保护膜时产生的褶皱(浮起)容易消除,优选还能体现出优异的轻剥离性、优异的低污染性。还提供包含这样的表面保护膜的光学构件、电子构件。本发明的...
  • 本发明涉及晶片加工用胶带及晶片加工方法。目的在于提供在加热的工序中在粘合层中不易产生孔隙、而且在剥离工序中对粘合层进行紫外线照射时能够充分降低粘合力,并且在半导体加工中能够贯穿地使用的晶片加工用胶带、通过使用该胶带而能够整合多个半导体加工工...
  • 本发明提供粘合剂层、粘合剂组合物、粘合膜、抗静电表面保护膜、带粘合剂的光学膜,能够削减CO2及VOC而有利于应对环境。本发明的粘合剂层是在贴合于光学膜的单面的粘合膜(10)中所使用的粘合剂层(12),粘合剂层(12)的厚度为1~25μm,在...
  • 本发明提供了一种多层结构高粘结力、低水汽透过率转光光伏封装胶膜及其制作方法,属于光伏胶膜技术领域。一种多层结构高粘结力、低水汽透过率转光光伏封装胶膜,包括转光层,所述转光层上端复合有高粘结力、低水汽透过率层,所述转光层下端复合有低流动性层。...
  • 本发明涉及工件加工用粘合片及其制造方法、以及使用上述工件加工用粘合片的电子器件装置的制造方法,上述工件加工用粘合片具有缓冲层、基材及粘合剂层,且在一侧的表面具有上述粘合剂层,上述缓冲层为包含热固性树脂组合物的固化物的层,上述热固性树脂组合物...
  • 本发明提出了一种具有屏蔽和吸波功能的导电胶带,包括导电无纺布层、导电胶层、吸波层、胶粘剂层和离型层,导电无纺布层包括基材和导电镀层,基材的质量配比为20—90份,导电镀层的质量配比为10—15份;导电胶层包括基体树脂、导电填料和溶剂,基体树...
  • 本发明公开了一种耐磨环保型PET基材胶带及其制备方法,属于胶带技术领域,原料包括PET胶带薄膜和EB固化改性胶黏剂,将经过电晕处理后的改性PET胶带薄膜表面涂覆EB固化改性胶黏剂,随后进行电子束辐射固化,电子束的吸收剂量为38‑42kGy,...
  • 发明公开了一种导热性高的PET复合保护膜及其制备方法,属于PET复合保护膜制备技术领域,包括经预处理的PET基材和导热胶黏剂层;预处理的PET基材是将PET基材依次经粗碱洗、细蚀刻、冷却和盐洗四级工序后得到的;导热胶黏剂层的制备方法为:首先...
  • 本发明涉及加强膜、带有加强膜的器件及其制造方法。加强膜(10)具备粘固层叠于膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层由光固化性组合物形成,所述光固化性组合物包含具有交联结构的丙烯酸系基础聚合物、光固化剂以及光聚合引发剂,作为光固化...
  • 本发明涉及一种高粘减震消音BOPP封装胶带的生产工艺,属于包装材料技术领域。将丙烯酸酯共聚乳液、环氧改性聚氨酯、纳米碳酸钙、增粘树脂、分散剂、消泡剂、去离子水混合,得到复合胶黏剂;将复合胶黏剂均匀涂覆在改性BOPP薄膜表面,随后贴合离型膜,...
  • 本发明涉及一种电子器件用抗静电BOPP排废胶带的生产工艺,属于胶带生产技术领域。将BOPP薄膜,依次经过等离子体处理、酒精脱脂、热风干燥预处理;将聚噻吩衍生物、纳米氧化锡锑、硅烷偶联剂、增稠剂羟乙基纤维素、去离子水混合,搅拌超声分散得到抗静...
  • 本发明属于包装材料技术领域。更具体地,涉及一种环保可降解水溶性PVA封装胶带及其制备方法。本发明的产品包括基材层和粘结层;所述基材层中,包括以下重量份数的原料:60‑70份聚乙烯醇,10‑12份聚乙二醇,6‑8份海藻酸钠,5‑10份甘油,1...
  • 本发明公开了一种固体火箭发动机衬层界面层及其粘接方法和应用,涉及衬层界面粘接技术领域。该粘接方法包括:在待粘接物的表面预涂底层衬层料浆,并经预固化形成预固化底层衬层;在预固化底层衬层的表面涂覆聚合物粉末,并使预固化底层衬层完全固化形成固化衬...
  • 本发明公开一种导电胶、导电胶的应用及电子器件。所述导电胶按质量百分比计,包括:导电有机化合物:5%‑30%;可固化树脂:15%‑30%;溶剂:30%‑70%。上述导电胶具备如下优点:1)工艺灵活度高;2)所述导电胶可以替代电镀工艺中的电镀种...
  • 本发明属于实木复合地板技术领域,具体涉及一种实木复合地板用胶黏剂及其制备方法和实木复合地板,胶黏剂由水玻璃、活性硅铝填料、纳米二氧化硅溶胶、纳米氧化锌、硅烷偶联剂、纤维素醚和减水剂制成。将胶黏剂均匀辊涂在中间层木材单板正反两面,之后与表层木...
  • 本发明属于电子封装材料技术领域,具体涉及一种银胶及其制备方法、半导体器件,银胶包括组分:银微粒、环氧树脂、固化剂和偶联剂;其中,固化剂包括酚醛树脂、硫醇类固化剂,硫醇类固化剂含有至少两个巯基。硫醇固化剂的巯基在较低温度下会先于酚醛树脂的酚羟...
  • 本发明涉及抛光技术领域,尤其涉及一种具有自润滑功能的抛光液及其制备方法。一种具有自润滑功能的抛光液,包括以下原料制得:磨料、热响应微胶囊、分散剂、氧化剂、pH调节剂、消泡剂、Tween 80;其中,所述热响应微胶囊包括内核和外壳,所述内核为...
  • 本申请基于氧化铈的抛光液,使用通式I类化合物作为多晶硅助剂,在酸性条件下实现了对多晶硅的抛光去除。同时可以调节氧化硅和多晶硅的抛光速率比。通式I化合物,具体结构如下:其中,X1至X3各自独立选自C或N,且X1至X3中至少一个为N;R1选自H...
  • 本发明对表面没有经过电荷处理,带有正电荷的氢氧化铈,通过超声震荡的方式,让含有负电荷的聚合物或单体,和氢氧化铈颗粒形成配位键,实现表面第一层包覆,把表面电荷反转成负电荷。第二次包覆,加入带弱正电荷的聚合物,通过电荷吸引,达成聚合离子对,实现...
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