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基板处理方法和基板处理系统
一种基板处理方法,用于对基板进行处理,所述基板处理方法包括以下处理:对基板的表面进行磨削;以及对磨削后的基板的表面进行蚀刻,在所述基板处理方法中,对多个基板的表面进行磨削及蚀刻,在预想到第一基板的磨削后的表面形状与继所述第一基板之后的第二基...
金属氧化物的气相热蚀刻
所公开和要求保护的主题涉及用于蚀刻金属氧化物膜的气相方法,其不需要使用等离子体或腐蚀性卤化气体,所述方法包括(1)用于选择性去除如Mo或W金属顶部上的含氧化金属材料的薄层的过程,和(2)用于进行包括ZrO2、HfO2、(Hf‑Zr)O2合金...
用于制备Nb3Sn超导线材的半成品线材的子元件
本发明涉及用于制备Nb3Sn超导线材(32)的半成品线材(34)的子元件(1),其中,所述子元件(1)包括:‑含Sn的芯部区域(2);‑含Cu的内部基质区域(3),其包围含Sn的芯部区域(2);‑束区域(4),其包括多个相互贴靠的含Nb的棒...
用于有机发光装置的有机材料层的组合物、包括组合物的有机发光装置以及用于制造有机发光装置的方法
本说明书涉及用于有机发光装置的有机材料层的组合物、包括组合物的有机发光装置以及用于制造有机发光装置的方法。
包括空穴注入层的有机电子器件,其中空穴注入层包括式(I)的化合物和式(III)的化合物
本发明涉及一种有机电子器件,所述有机电子器件包括基底(110)、阳极层(120)、阴极层(190)、至少一个第一发光层(150)和空穴注入层(130),其中空穴注入层包括式(I)的金属络合物和式(III)的化合物,其中空穴注入层布置在阳极层...
显示面板和包括显示面板的电子设备
本发明的一个实施方式公开了显示面板,显示面板包括:衬底,在衬底中限定有透射区域、围绕透射区域的虚设区域、围绕虚设区域的显示区域;驱动电路,设置在显示区域中并且包括晶体管;电压线,设置在显示区域中并且电连接到驱动电路;绝缘层,在电压线上;第一...
显示设备
根据本发明的一实施例,提供一种显示设备,包括:基板,包括彼此间隔开的多个岛部分、将多个岛部分连接的桥接部分以及在多个岛部分之间的开口;发光元件,布置在多个岛部分中的每一个中;第一封装层,密封发光元件;第二封装层,覆盖第一封装层,密封多个岛部...
显示面板及其制作方法、显示装置
本公开提供一种显示面板及其制作方法、显示装置。显示面板包括:驱动背板和设置于驱动背板上的发光器件,发光器件包括:至少两个子器件,至少两个子器件沿远离驱动背板的方向依次层叠设置;至少一层介质层,介质层的至少部分位于相邻的两个子器件之间,介质层...
显示装置
一种显示装置,该显示装置包括设置在基底(101)上的至少一个像素单元,所述像素单元包括至少两个子像素,所述至少两个子像素包括沿着远离所述基底(101)方向依次层叠设置的第一电极(11)、发光功能层(12)以及第二电极(13);所述显示装置包...
阵列基板及显示装置
提供一种包括多个像素驱动电路的阵列基板。各个像素驱动电路包括驱动晶体管和补偿晶体管。补偿晶体管的有源层包括第一部分和第二部分。第一部分和第二部分由中间部分间隔开。中间部分在衬底基板上的正投影与补偿晶体管的栅极在衬底基板上的正投影不重叠。阵列...
显示器像素用组装基板结构、显示器像素用半导体发光元件封装及包括其的显示器装置
实施例涉及显示器像素用组装基板结构、显示器像素用半导体发光元件封装及包括其的显示器装置。实施例的显示器像素用组装基板结构可包括配置于规定的组装基板的第一区域的圆形的第一组装孔和配置于上述组装基板的第二区域的第二组装孔及配置于上述组装基板的第...
转移基板组装体及利用其的显示装置的制造方法
本发明能够适用于显示装置相关技术领域,例如涉及微LED(Light Emitting Diode)、转移基板组装体及利用其的显示装置的制造方法。这种本发明公开一种转移基板组装体,所述转移基板组装体用于转移发光器件,可以包括:转移基板,包括形...
一种微显示面板及其制作方法、微显示装置
一种微显示面板及其制作方法、微显示装置,该微显示面板包括:硅基背板,包括多个驱动电路;反射层,位于所述硅基背板的一侧;透光键合层,位于所述反射层远离所述硅基背板的一侧;发光器件层,位于所述透光键合层远离所述硅基背板的一侧;所述发光器件层包括...
对多个分割开的分片太阳能电池的分割边缘进行涂覆的方法和分片太阳能电池
本发明涉及一种对多个分割开的分片太阳能电池(1)的分割边缘(11a)进行涂覆的方法,每个分片太阳能电池具有一个正面(12)、一个背面(14)以及延伸于正面(12)与背面(14)之间的边缘(11),所述边缘包含分割边缘(11a),该方法包括以...
太阳能互连器及配备其的太阳能电池模块
本发明涉及一种太阳能互连器及配备其的太阳能电池模块,根据本发明的太阳能互连器的特征在于,包括:第一导体,其一侧布置为与相邻的一对太阳能电池中的任一个相对,另一侧布置为与相邻的一对太阳能电池中的其余一个相对;第二导体,其与第一导体连接,一侧布...
半导体装置与电子设备
根据本公开的一个实施方案的半导体装置,设置有:第一基板,其通过堆叠第一半导体层和第一配线层获得;第二基板,其通过堆叠第二半导体层和第二配线层获得,所述第二配线层与所述第一配线层一起形成接合面;多个第一接合电极,其形成在所述第一配线层的所述接...
电力转换装置以及电力转换装置的冷却方法
实施方式的电力转换装置以及电力转换装置的冷却方法具备:半导体模块,包括半导体开关元件和与所述半导体开关元件连接的二极管;控制装置,输出表示所述半导体开关元件的占空比的控制信号;以及散热器,与所述半导体模块连接,具有供制冷剂流动的流路,吸收所...
堆叠集成电路器件
堆叠集成电路(IC)器件(100)包括第一裸片(110),该第一裸片具有第一面(112)、与该第一面相邻的第一有源区(116)、以及设置在该第一面上并连接到第一电路的第一裸片互连接触件(122)。该堆叠IC器件包括第二裸片(130),该第二...
用于生产半导体设备的方法及半导体设备
一种用于生产半导体设备的方法,该方法包括以下步骤:‑提供具有顶侧(10)的SiC的半导体本体(1);‑直接在顶侧(10)上生产含硅界面层(图1),该界面层(22)的厚度至多为5 nm;‑直接在含硅界面层上施加基于氮化物的介电层(2),该介电...
半导体装置及半导体装置的制造方法
提供一种工作速度快的半导体装置。半导体装置包括晶体管,该晶体管包括多个在沟道宽度方向上剖视时的形状为鳍状的氧化物半导体。源电极包括第一导电体及第一导电体上的第二导电体。漏电极包括第三导电体以及第三导电体上的第四导电体。第一及第三导电体分别比...
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