Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 半导体封装结构及半导体封装方法
    半导体封装结构及半导体封装方法_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511726705.6
    本申请提供了一种半导体封装结构及半导体封装方法，其中，半导体封装结构包括：引线框架；芯片，包括衬底，所述衬底上靠近所述引线框架的一侧开设有凹槽，所述凹槽的开口面向所述引线框架；以及粘接件，所述粘接件的部分填充于所述凹槽内，并连接所述芯片和所...
    2026-03-17
  • 一种车用多芯片并联的桥臂、半桥和功率模块
    一种车用多芯片并联的桥臂、半桥和功率模块_武汉理工大学_202511593324.5
    本发明涉及一种车用多芯片并联的桥臂、半桥、功率模块以及驱动回路，其中，桥臂包括基板、两组芯片和两个铜夹；两组芯片沿一中轴线一维对称布置于所述基板上，且两组所述芯片之间经由所述基板电连接，每组所述芯片均包括四个所述芯片，四个所述芯片沿十字轴线...
    2026-03-17
  • 功率模块单元及功率模块封装结构
    功率模块单元及功率模块封装结构_比亚迪股份有限公司_202511494525.X
    本申请提供一种功率模块单元及功率模块封装结构，该功率模块单元包括：第一基板，第一基板包括依次层叠的第一下导体层、第一绝缘层及第一上导体层，第一上导体层包括直流电极部和交流电极部，直流电极部电连接至正极端子，交流电极部电连接至输出端子；第二基...
    2026-03-17
  • 扇出型封装结构的制备方法
    扇出型封装结构的制备方法_上海先封科技有限公司_202511819985.5
    本申请公开了扇出型封装结构的制备方法，属于半导体封装技术领域。本申请通过引入两次模塑工艺并结合垂直导柱的支撑，构建了一个应力平衡的双面包覆结构，从而显著抑制了因材料热失配引起的封装体翘曲。采用本申请形成的稳定的低翘曲结构大幅提升了光刻等后续...
    2026-03-17
  • 扇出型封装结构的制备方法
    扇出型封装结构的制备方法_上海先封科技有限公司_202511819739.X
    本申请公开了扇出型封装结构的制备方法，属于半导体封装技术领域。通过与释放层接触的第一绝缘层采用非感光性介电材料，至少一个非最下层的绝缘层采用感光型聚酰亚胺材料的材料架构，将易吸湿的感光型聚酰亚胺用于上层以形成高密度细线路，同时利用具备绝缘绝...
    2026-03-17
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_长电科技管理有限公司_202511856844.0
    本发明提供一种半导体结构及其形成方法，其中，一种半导体结构的形成方法，包括：形成具有开口的介质层；形成第一牺牲层，所述第一牺牲层暴露出所述开口，及邻近所述开口的部分介质层的顶部表面；形成种子层，所述种子层保形覆盖所述开口的底部和侧壁，以及保...
    2026-03-17
  • 芯片封装结构的制备方法、芯片封装结构及电子设备
    芯片封装结构的制备方法、芯片封装结构及电子设备_成都奕成集成电路有限公司_202511806634.0
    本申请提供一种芯片封装结构的制备方法、芯片封装结构及电子设备。首先，提供第一重布线层，接着，在第一重布线层的一侧制作至少一个存储单元，存储单元包括存储芯片，存储芯片远离第一重布线层的一侧包括焊盘。再接着，在存储芯片的焊盘上生长沿远离第一重布...
    2026-03-17
  • 一种半导体器件的制造方法及半导体器件
    一种半导体器件的制造方法及半导体器件_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511714744.4
    本申请公开了一种半导体器件的制造方法及半导体器件，制造方法包括：提供基板；在基板形成第一芯片、第二芯片和位于第一间隔的连接结构，其中，第一芯片和第二芯片相邻并通过第一间隔隔开，第一布线层与第二布线层通过连接结构电连接，第一布线层为第一芯片的...
    2026-03-17
  • 封装基板曝光方法、制作方法及封装基板
    封装基板曝光方法、制作方法及封装基板_浙江创豪半导体有限公司_202511684406.0
    本申请实施例提供一种封装基板曝光方法、制作方法及封装基板，包括 : 提供一基板，基板上设有金属层，基板和金属层上均涂敷有油墨，且位于金属层上的油墨为第一油墨层，位于基板上的油墨为第二油墨层，第一油墨层上设有开窗区；使用第一曝光工艺，对第一油...
    2026-03-17
  • 自动作业系统及作业方法
    自动作业系统及作业方法_珠海兴科半导体有限公司_202511670573.X
    本发明公开了一种自动作业系统及作业方法，包括多个上pin工位、多个钻孔机台、多个移动机器人、多个下pin工位、扫码装置以及控制器，所述扫码装置、所述移动机器人和所述钻孔机台均与所述控制器信号连接；所述扫码装置用于获取待钻孔加工产品的编码信息...
    2026-03-17
  • 一种埋入芯片的TGV玻璃基板及其制作方法
    一种埋入芯片的TGV玻璃基板及其制作方法_上海美维科技有限公司_202511450165.3
    本发明公开一种埋入芯片的TGV玻璃基板及其制作方法，该方法包括：提供一玻璃芯板；在玻璃芯板的第一表面形成临时金属掩膜层；在临时金属掩膜层上进行图形转移和蚀刻；在第二图形区域通过干法刻蚀玻璃芯板，形成第一TGV孔；在第一图形区域和第二图形区域...
    2026-03-17
  • 一种电子仓三维扎线工艺
    一种电子仓三维扎线工艺_陕西航天时代导航设备有限公司_202511876159.4
    本申请公开了一种电子仓三维扎线工艺，包括扎线工装和扎线方法，所述扎线工装包括矩形方框、钉板、扎线图板及工艺表；所述矩形方框的外形适配电子仓内腔结构，且其每个面上分别安装有钉板，所述钉板纵向中线两侧设置有若干定位柱，并使所述定位柱之间构成线束...
    2026-03-17
  • MMIC芯片的制备方法、芯片、电子设备及制备装置
    MMIC芯片的制备方法、芯片、电子设备及制备装置_中国电子科技集团公司第十三研究所_202511589732.3
    本发明提供一种MMIC芯片的制备方法、芯片、电子设备及制备装置，涉及半导体技术领域。该方法包括：在晶圆的正面制备MMIC功能电路；根据晶圆的目标厚度，在晶圆的背面进行减薄操作；在减薄后的晶圆的背面制备谐振抑制电路；对制备有MMIC功能电路和...
    2026-03-17
  • 半导体器件及半导体封装方法
    半导体器件及半导体封装方法_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511727024.1
    本申请提供了一种半导体器件及半导体封装方法，其中，半导体器件包括：半导体元件；封装体，具有相对设置的第一侧和第二侧，其中，所述半导体元件被封装于所述封装体内，并邻近所述第一侧设置，所述封装体的所述第二侧具有印字；以及保护层，覆盖所述印字，所...
    2026-03-17
  • 一种外置栅极电阻的功率半导体器件
    一种外置栅极电阻的功率半导体器件_江苏索力德普半导体科技有限公司_202511873516.1
    本发明公开了一种外置栅极电阻的功率半导体器件，涉及半导体器件领域，所述外置栅极电阻的功率半导体器件包括半导体基板以及设置于半导体基板正面的栅极总线、第一栅极连接区以及第二栅极连接区，其中，所述第二栅极连接区与栅极总线电连接；提供外置栅极电阻...
    2026-03-17
  • 一种半导体器件及半导体器件的制造方法
    一种半导体器件及半导体器件的制造方法_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511727021.8
    本发明公开了半导体器件及半导体器件的制造方法，包括：半导体基板，半导体基板中形成有电容结构和布线层，其中，电容结构和布线层之间形成有空腔，电容结构和布线层通过空腔隔离；即本申请中，在半导体器件的电容结构和布线层之间形成有空腔，可以有效隔离电...
    2026-03-17
  • 一种集成动态热管理与电磁兼容的电源管理模块封装方法
    一种集成动态热管理与电磁兼容的电源管理模块封装方法_浙江迪吉芯半导体有限公司_202511806197.2
    本发明公开的一种集成动态热管理与电磁兼容的电源管理模块封装方法，通过制备集成接地平面、功率传输线路及嵌入式滤波结构的封装基板，在基板上固定电源管理芯片、含微通道散热组件与温度传感组件的动态热管理单元及电磁兼容辅助元件，经键合引线或倒装焊实现...
    2026-03-17
  • 功率模块
    功率模块_中国第一汽车股份有限公司_202511781500.8
    本发明公开了一种功率模块，涉及功率模块技术领域，功率模块包括：功率回路，功率回路包括首尾依次相连的多个导电段，第一导电段和第三导电段沿第一方向相对且间隔开，第二导电段和第四导电段沿第二方向相对且间隔开，第一导电段和第三导电段均连接在第二导电...
    2026-03-17
  • 互补金属氧化物半导体器件和修复电路
    互补金属氧化物半导体器件和修复电路_中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))_202511538414.4
    本申请涉及一种互补金属氧化物半导体器件和修复电路。该器件包括：衬底以及设置在衬底的第一面上的加热电极，加热电极用于在连通加热电源的情况下对CMOS器件进行加热；形成于衬底的第二面上的绝缘层；形成于绝缘层上的自修复功能层；自修复功能层用于在C...
    2026-03-17
  • 一种适用于分立式功率器件的冷却系统
    一种适用于分立式功率器件的冷却系统_合肥工业大学_202511550450.2
    本发明公开了一种适用于分立式功率器件的冷却系统，包括绝缘虹吸热管和分立式功率器件，设置所述绝缘虹吸热管包括绝缘虹吸热管蒸发段、绝缘虹吸热管冷凝段和绝缘虹吸热管绝缘连接器，将分立式功率器件焊接在绝缘虹吸热管蒸发段的表面，绝缘虹吸热管绝缘连接器...
    2026-03-17
首页 上一页 5 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证