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最新专利技术
  • 阵列基板和显示装置
    阵列基板和显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202380008284.6
    一种阵列基板，包括显示区域和缺口区域。显示区域包括通过所述缺口区域彼此间隔开的第一显示子区域和第二显示子区域。缺口区域包括静电放电区域。阵列基板包括多条数据线和多条扫描信号线。多条数据线至少部分延伸至所述静电放电区域中。多条扫描信号线跨过所...
    2026-03-11
  • 阵列基板、显示设备和制造阵列基板的方法
    阵列基板、显示设备和制造阵列基板的方法_京东方科技集团股份有限公司_202280001789.5
    提供一种阵列基板。阵列基板包括位于接合引脚区域的多个接合引脚。多个接合引脚中的各个接合引脚为堆叠结构，该堆叠结构包括依次设置在衬底基板上的N个金属子层，所述N个金属子层中的第一金属子层位于所述N个金属子层中的第N个金属子层靠近所述衬底基板的...
    2026-03-11
  • 包括超晶格隔离层的互补场效应晶体管(CFET)器件及相关方法
    包括超晶格隔离层的互补场效应晶体管(CFET)器件及相关方法_阿托梅拉公司_202480050254.6
    一种半导体器件包括多个互补场效应晶体管(CFET)。每个CFET(100)包括以垂直关系堆叠的n沟道场效应晶体管(NFET，101)和p沟道场效应晶体管(PFET，102)，NFET和PFET中的每一个包括在其间限定相应沟道(105n、10...
    2026-03-11
  • 集成电路(IC)平台中的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管集成
    集成电路(IC)平台中的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管集成_高通股份有限公司_202480049479.X
    描述了一种集成电路(IC)器件。该IC器件包括P型基板。该IC器件还包括位于P型基板上的N型掩埋层。P型基板包括位于N型掩埋层中的非均匀掺杂层。非均匀掺杂层靠近第一基板区。IC器件还包括位于第一基板区上的第一横向扩散金属氧化物半导体(LDM...
    2026-03-11
  • 竖直半导体功率器件和用于制造该器件的方法
    竖直半导体功率器件和用于制造该器件的方法_日立能源有限公司_202380100980.X
    公开了一种半导体器件(100)，该半导体器件包括：半导体本体(1)，其具有第一导电类型的至少一个接触区(11)、第二导电类型的至少一个基极区(12)、第一导电类型的漂移区(14)、以及第二导电类型的深阱(16)，其中，基极区(12)具有沿第...
    2026-03-11
  • 辐射屏蔽
    辐射屏蔽_宇宙防护公司_202480050690.3
    一种装置，包括：电子组件，其包括至少一个电路；屏蔽材料，其耦合到所述电子组件，形成位于至少一个电路上方或部分地围绕所述至少一个电路的保护屏蔽。保护屏蔽包括由复合材料形成的一个或多个层。至少一层所述层设置在电子组件上，以形成保护电子组件免受辐...
    2026-03-11
  • 电子控制装置
    电子控制装置_安斯泰莫株式会社_202380100693.9
    一种电子控制装置，具备：液冷单元、安装在液冷单元的一侧和另一侧的第一电路基板和第二电路基板、以及电连接第一电路基板和第二电路基板的片状传输构件。液冷单元具有用于插通所述片状传输构件的贯通孔。
    2026-03-11
  • 现场设备
    现场设备_恩德斯豪斯欧洲两合公司_202480050900.9
    本发明涉及一种用于确定并且/或者监视过程变量的过程和自动化技术的现场设备(1)。壳体(2)包括两个腔室(3)，所述两个腔室(3)通过分隔件(4)彼此分隔开，并且在每个腔室中布置有相关的电子单元(5)。所述分隔件(4)包括具有恒定内径的通孔(...
    2026-03-11
  • 包括多个层的盖板和包括盖板的电子装置
    包括多个层的盖板和包括盖板的电子装置_三星电子株式会社_202480050437.8
    示例性盖板包括：底板；第一层，设置在底板上并且包括用于折射光的至少一个折射层；第二层，设置在第一层上并且包括硅；第三层，设置在第二层上，并且相对于具有指定波长范围的激光具有等于或小于阈值的反射率；以及多个图案，形成在底板、第一层、第二层和第...
    2026-03-11
  • 柔性电路板和显示装置
    柔性电路板和显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202380008531.2
    一种柔性电路板和显示装置。该柔性电路板包括基材层和第一导电层；基材层包括第一焊盘区、第二焊盘区和传输线区；第一导电层位于基材层的第一侧，且包括第一焊盘结构、第二焊盘结构和沿第一方向延伸的多条信号传输线；第一焊盘结构位于第一焊盘区，第二焊盘结...
    2026-03-11
  • 用于激光产生等离子体辐射源的模块
    用于激光产生等离子体辐射源的模块_ASML荷兰有限公司_202480050725.3
    一种用于激光产生等离子体辐射源的模块，包括：第一光学器件；第二光学器件；以及反向束监测设备。所述第一光学器件被布置成接收具有第一波长的第一辐射束和具有第二波长的第二辐射束，并且引导所述第一辐射束和所述第二辐射束以形成沿公共光学路径朝向所述第...
    2026-03-11
  • 用于气溶胶产生装置的加热设备
    用于气溶胶产生装置的加热设备_日本烟草国际股份公司_202480050600.0
    披露了一种用于气溶胶产生装置(100)的加热设备(108)，该加热设备包括：管(110)，该管具有内表面(112)和外表面(114)并且限定了定位在该内表面内部的腔体(109)，气溶胶形成物质能够接纳在该腔体中；以及红外加热器(116)，该...
    2026-03-11
  • RRC空闲状态或RRC非活动状态下的用户装备AI计算
    RRC空闲状态或RRC非活动状态下的用户装备AI计算_苹果公司_202480049952.4
    在一个方面，一种由与网络通信的用户装备(UE)执行的方法包括：响应于满足一个或多个第一条件，转变到无线电资源控制(RRC)非活动状态或RRC空闲状态的第一子状态，以及响应于满足一个或多个第二条件，转变到RRC非活动状态或RRC空闲状态的第二...
    2026-03-11
  • 终端在下一代节能移动通信系统中恢复与基站的无线电资源控制连接的方法和装置
    终端在下一代节能移动通信系统中恢复与基站的无线电资源控制连接的方法和装置_三星电子株式会社_202480050826.0
    本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。根据本发明的一个实施例，公开了一种在无线通信系统中支持同步小区(sync cell)和数据小区的基站的操作方法。基站的方法可以包括以下步骤：向终端发送包括用于至少一个同步小区的同步小区...
    2026-03-11
  • 通信方法及装置、通信设备、通信系统及存储介质
    通信方法及装置、通信设备、通信系统及存储介质_北京小米移动软件有限公司_202380012911.3
    本公开实施例提供一种通信方法及装置、通信设备、通信系统及存储介质。所述通信方法包括：第一基站接收终端发送的第一信息；其中，所述第一信息与第一任务相关；所述第一任务，用于所述终端向第一设备发送第一信号，并且所述终端从所述第一设备接收第一信息；...
    2026-03-11
  • 用于跨不同网络连接用户装置的系统和设备及相关方法
    用于跨不同网络连接用户装置的系统和设备及相关方法_欧摩威德国有限公司_202480050994.X
    公开了用于跨不同网络连接用户装置的系统(100)、设备(102)、装置(104)以及方法(300)。该方法(300)包括：由第一用户装置生成连接请求，该连接请求包括多个预先确定的决策参数；将连接请求传送到一个或多个网络接入点；确定该多个预先...
    2026-03-11
  • 信息处理方法、装置及存储介质
    信息处理方法、装置及存储介质_北京小米移动软件有限公司_202380012273.5
    本公开实施例公开了一种信息处理方法、装置及存储介质，通过向网络设备发送第一信息，第一信息用于确定终端是否支持可用时隙计数机制，终端支持Msg5的重复发送；确定第一时域资源，第一时域资源用于消息5Msg5的重复发送；在第一时域资源上向网络设备...
    2026-03-11
  • 用于发送和接收随机接入信道的方法和装置
    用于发送和接收随机接入信道的方法和装置_LG电子株式会社_202480050776.6
    根据本说明书的实施方式的方法包括以下步骤：接收PDCCH命令，以及发送PRACH。基于PDCCH命令中的1比特指示符字段的值指示PRACH PL‑RS。基于1比特指示符字段的值为0，与PDCCH命令的DM‑RS相关的DL RS被指示为PL‑...
    2026-03-11
  • 随机接入方法及装置
    随机接入方法及装置_北京小米移动软件有限公司_202480039608.7
    本公开实施例公开了一种随机接入方法及装置，通过确定覆盖增强CE等级；确定每个特性或特性组合在CE等级下对应的窄带物理随机接入信道NPRACH的资源集，特性或特性组合的数量为一个或多个；基于终端的能力以及第一规则，从CE等级对应的至少一个NP...
    2026-03-11
  • 无线LAN系统中用于辅信道接入的方法和装置
    无线LAN系统中用于辅信道接入的方法和装置_LG电子株式会社_202480050743.1
    公开了用于在无线LAN系统中操作的方法和装置。根据本公开的一个实施方式，在无线LAN系统中由第一站(STA)执行的方法可以包括以下步骤：从第二STA接收包括与针对一个或更多个非主信道的信道接入相关的信息的第一帧；基于第一帧在一个或更多个非主...
    2026-03-11
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