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  • 本发明实施例提供了一种基于激光视觉的K‑TIG焊接三维焊缝跟踪系统及方法,属于焊接自动化技术领域。系统包括焊接系统、机器人运动控制系统和激光视觉传感系统。方法包括:进行相机、机器人和激光平面标定;采集并预处理焊缝激光条纹图像;采用改进的灰度...
  • 本发明涉及焊接设备控制技术领域,公开了一种改善氩弧焊机起弧电流过冲的控制装置及方法,包括依次连接的PWM电路的输出端、方波求平均值电路、信号处理电路、PI误差放大器,以及PWM电路的输入端,还包括与信号处理电路输出端相连的引弧成功判断电路,...
  • 本发明实施例公开了一种直流气保焊机的控制方法、控制装置和控制系统,属于逆变焊接电源电弧控制技术领域,直流气保焊机的控制方法包括:获取最后一个第一短路过渡阶段和最后一个第一燃弧阶段的第一电参数;在第一电参数满足第一预设条件时,在最后一个第一燃...
  • 本发明提供了一种氩弧焊接超长不锈钢管启停车生产工艺,属于超长不锈钢管焊接方法技术领域。本发明通过将钨针打磨角度由原来的30°更改为18°, 优化引弧时母材金属粘连问题,提高启停车时的合格率,同时减少了钨极的损耗,使启停车的频率从原来的3小时...
  • 本申请属于焊接技术领域,公开一种基于熔滴过渡监测的铝合金薄壁管材脉冲TIG焊接质量控制方法。通过试验筛选关键焊接工艺参数;以筛选参数为优化变量,以专家目视检验评分、抗拉强度、熔宽、熔深、气孔发生率为响应目标,通过试验建立响应面近似模型,结合...
  • 本公开提供了一种基于电弧增材制造的层状合金制备方法和层状合金,涉及电弧增材制造技术领域。该层状合金制备方法包括:利用建模软件构建层状合金模型,对层状合金模型进行切分,根据切分的结果进行路径规划,并将路径规划的参数结果输入电弧增材制造设备;对...
  • 本发明属于增材制造技术领域,提供了一种降低异种材料电弧增材层间裂纹倾向性的方法具体包括如下步骤:S1.氧化铈有机溶剂制备;S2.采用小电流、快速摆动电弧增材:增材过程中,在高强钢熔覆层熔覆面上通过喷洒装置添加氧化铈有机溶剂,高强钢熔覆金属层...
  • 本发明公开了一种机器人电弧铣削加工方法, 包括以下步骤:S1、搭建电弧铣削加工的硬件系统,硬件系统包括运动主体部分、电气控制部分以及辅助加工部分;S2、构建铣削离线编程系统,铣削离线编程系统包括机器人运动学建模、加工路径规划以及机器人操作方...
  • 本发明公开了一种大型重载轴承的支柱焊接保持架的低变形焊接方法,采用双焊接位对称焊接,即使用两个焊接工位同时对支柱垫圈焊接位进行焊接,焊接对象为过垫圈圆心直线上对称的两个支柱垫圈焊接位;所述焊接方法包括以下步骤:遵循平均分割原则进行双焊接位对...
  • 本发明提供一种水下局部干法焊接装置及其安装方法,包括下水工作罩和用于下放下水工作罩的下放装置;下水工作罩的前侧设置有用于对接焊接处的焊接口,焊接口的周围设置有止水橡胶;下放装置包括可安装在闸门槽上方的横移支撑架、可在横移支撑架上横向移动的横...
  • 本发明公开了一种压力控制器部件钎焊工装,属于焊接设备技术领域,包括基座,基座的顶壁上转动安装有支架,支架上水平固定安装有圆环状的托架;托架的顶壁上均匀开设有插孔,每个插孔中均转动嵌设有转动杆,且托架上设有用于驱动转动杆转动的驱动机构;每个转...
  • 本申请公开了焊接设备及焊接控制方法。焊接设备包括载具、焊头、移动装置、温控装置、振动装置及控制器。载具被配置为装载待焊接物,待焊接物中设有焊料。移动装置被配置为带动焊头朝向载具移动,以使焊头对待焊接物施压。温控装置被配置为调整焊头温度,以对...
  • 本发明公开了一种可调喷口的波峰焊锡炉,包括锡炉、扰动波装置、平波装置和用于对扰动波装置和平波装置进行加热的加热组件,所述扰动波装置和平波装置均包括锡道腔室、叶轮、用于驱动叶轮运转的电机和设置于锡道腔室顶部的顶板,所述顶板上设置有若干喷口,其...
  • 一种像增强器的高压绝缘处理方法,包括以下步骤;步骤1:给高压电极导线外侧穿套耐高压热缩套管;剥除热缩套管以及高压电极导线绝缘层,露出线芯;步骤2:整理线芯,沿一个方向进行纽制;步骤3:将两边的芯头进行连接;步骤4:用温控烙铁焊接钩制连接点,...
  • 本发明公开了一种用于脱除锡铅焊料的环保型脱焊剂、制备方法和应用,属于电子废弃物资源化回收技术领域,本发明用于脱除锡铅焊料的环保型脱焊剂的原料由柠檬酸、酒石酸、氯化铵、过氧化氢和水组成,柠檬酸浓度为100‑150g/L,酒石酸浓度为50‑70...
  • 本发明提供一种刀片焊接装置,涉及刀片制造技术领域。在安装机构移动至上料位置时,上料组件能够将第一容纳组件中的刀片基体放置在安装机构上;在安装机构移动至涂覆位置时,涂覆模块能够向刀片基体涂覆钎料和钎剂;在安装机构移动至焊接位置时,刀头移动组件...
  • 本发明提供一种用于半导体芯片的引线焊接方法,属于半导体封装技术领域。该方法包括:将金属毛细管加工成预定长度的通孔形母端并对其内外表面进行功能性镀层处理;将镀层后的母端以通孔轴向平行于芯片焊盘的方式定位,并用第一焊料回流焊接固定;对金属引线焊...
  • 本发明涉及回流焊接技术领域,具体涉及一种连接器的局部回流焊接方法及遮蔽夹具,根据连接器引脚焊点利用等体积理论计算焊料量,设计并制备与焊点匹配的预成型焊料环或焊料片;将预成型的焊料环或者焊料片套设在连接器引脚根部,再将放置好焊料的连接器一同放...
  • 本发明涉及涡轮盘榫槽加工技术领域,提供了一种涡轮盘榫槽慢走丝加工工装及装夹方法,工装包括带安装斜面的底座和能锁紧的分度盘,还包括支撑环、定心组件、定心螺栓、压紧块和锁紧螺母;支撑环固定于分度盘上以支承涡轮盘;定心组件包括三个滑动穿设于支撑环...
  • 本发明公开了一种拉杆的加工定位装置及加工系统,该装置包括限位块;限位块的下端,纵向贯穿地设置由于两个定位拉杆;两个定位拉杆的后端部,分别设置有一个定心轴;双头螺栓的下端,与限位块的中心位置相连接;双头螺栓的上端,与水平分布的压板的中心位置相...
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