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最新专利技术
  • 半导体装置、半导体模块和电子设备
    半导体装置、半导体模块和电子设备_索尼半导体解决方案公司_202480048300.9
    一种半导体装置包括场效应晶体管，所述场效应晶体管具有：半导体；设置在所述半导体上的包含过渡金属元素的接合体；以及栅电极，隔着所述接合体设置在所述半导体上。
    2026-02-26
  • 计算机、信息处理装置、服务器及存储装置
    计算机、信息处理装置、服务器及存储装置_株式会社半导体能源研究所_202480048173.2
    提供一种功耗得到降低的信息处理装置等。信息处理装置包括第一至第三层。第一层包括处理器，第二层包括第一存储单元，第三层包括第二存储单元。第一存储单元使用第一晶体管及第二晶体管构成，第二晶体管的栅极与第一晶体管的源极和漏极中的一个连接。第二存储...
    2026-02-26
  • 存储电路、处理装置及电子设备
    存储电路、处理装置及电子设备_株式会社半导体能源研究所_202480047464.X
    提供一种缩小电路面积的存储电路。存储电路包括第一层至第三层，第一层包括第一晶体管及第二晶体管，第二层包括第三晶体管及第四晶体管，第三层包括第五晶体管及第六晶体管。另外，第一晶体管、第三晶体管与第五晶体管彼此重叠，第二晶体管、第四晶体管与第六...
    2026-02-26
  • 电子装置
    电子装置_LG伊诺特有限公司_202480048271.6
    电子装置包括：壳体，该壳体内部形成有空间，且在该壳体的一个表面上形成有散热通道；电子部件，该电子部件设置在空间内；散热构件，该散热构件设置在散热通道内，且制冷剂在该散热构件内部流动；以及盖子，该盖子与壳体的一个表面联接，并覆盖散热通道；其中...
    2026-02-26
  • 电子控制装置
    电子控制装置_安斯泰莫株式会社_202380100477.4
    本发明涉及一种具有电路基板、设置在电路基板上的高型发热部件以及容纳电路基板的壳体的电子控制装置，高型发热部件配置于电路基板的端边部，壳体具有沿着高型发热部件所在的电路基板的端边部设置于两端的电路基板的固定部、或者与电路基板抵接的承载部，承载...
    2026-02-26
  • 带剥离膜的电路图案集合体的制造方法、电路基板的制造方法及带剥离膜的电路图案集合体
    带剥离膜的电路图案集合体的制造方法、电路基板的制造方法及带剥离膜的电路图案集合体_日本发条株式会社_202480048561.0
    本发明提供一种可防止由从表面的蚀刻引起的不良状况的带剥离膜的电路图案集合体的制造方法。在带剥离膜的电路图案集合体的制造方法中，电路图案集合体(2)包括在位于多个电路图案(3)之间的间隙(G)中配设的虚设图案(4)、以及位于虚设图案(4)与电...
    2026-02-26
  • 制造具有嵌入式冷却腔的印刷电路板的方法和系统及印刷电路板
    制造具有嵌入式冷却腔的印刷电路板的方法和系统及印刷电路板_三菱电机株式会社_202480046710.X
    本公开涉及一种用于制造具有嵌入式冷却腔的印刷电路板的方法。所述方法包括：加工可溶性材料的一部分以形成图案；镀覆所述图案；用电绝缘材料填充所述镀覆图案；以及用溶剂去除剩余的可溶性材料以形成冷却腔。
    2026-02-26
  • 用于自动布置一组照明场景的方法
    用于自动布置一组照明场景的方法_昕诺飞控股有限公司_202480047947.X
    一种用于自动布置环境(10)的一组照明场景(3, 5, 6)的方法，该环境(10)包括具有一个或多个可控照明设备(11‑16)的照明系统(200)，该方法包括使用数据处理设备(1)获得一组照明场景(3, 5, 6)，使用数据处理设备(1)为...
    2026-02-26
  • 电磁波加热装置
    电磁波加热装置_三菱电机株式会社_202380100599.3
    电磁波加热装置(100)具备：壳体(1)，其具有导电性；电磁波产生部(10)，其产生作为直线偏振波的电磁波；多个辐射部(3)，它们将电磁波产生部产生的电磁波向壳体的内部辐射；指向性控制部(2)，其控制来自多个辐射部的电磁波的指向性；以及电磁...
    2026-02-26
  • 用于PTC半导体陶瓷的金属化层、用于施加金属化层的方法以及具有金属化层的PTC半导体陶瓷和在加热设备中的用途
    用于PTC半导体陶瓷的金属化层、用于施加金属化层的方法以及具有金属化层的PTC半导体陶瓷和在加热设备中的用途_马勒国际有限公司_202480047780.7
    本发明涉及一种用于PTC半导体陶瓷的金属化层，所述金属化层用于至少部分地涂覆所述PTC半导体陶瓷的表面，所述金属化层包含至少一个功能层，其中，所述至少一个功能层用于电流分布，其中，所述至少一个功能层的孔隙率小于5%，以及涉及一种用于将金属化...
    2026-02-26
  • 终端以及无线通信方法
    终端以及无线通信方法_株式会社NTT都科摩_202380100664.2
    终端设定应用了通常终端和能力降低终端公共的设定的物理信道，其中，与所述通常终端相比, 所述能力降低终端的能力被降低，并使用所述物理信道执行经由非地面网络的无线通信。
    2026-02-26
  • 用户设备和基站
    用户设备和基站_松下电器(美国)知识产权公司_202480048266.5
    本公开涉及一种包括以下的用户设备。UE的处理电路操作监视功能，该监视功能涉及监视下行链路控制信道上的第一下行链路控制信息DCI消息的接收，其中，第一DCI消息用于通知UE网络侧不连续发送和/或接收DTX/DRX功能的激活或去激活。处理电路在...
    2026-02-26
  • 通过PC5进行应用操作的方法
    通过PC5进行应用操作的方法_LG电子株式会社_202480048228.X
    本说明书的公开提供了一种AAnF执行通信的方法。该方法包括以下步骤：向NEF发送对用于应用操作的UE选择辅助信息的请求；基于所述请求，从所述NEF接收所述UE选择辅助信息，所述UE选择辅助信息包括候选UE列表，所述候选UE列表中包括的UE能...
    2026-02-26
  • 终端以及无线通信方法
    终端以及无线通信方法_株式会社NTT都科摩_202380100536.8
    终端在第1状态和第2状态下执行与移动通信网络的无线通信，所述第1状态是指移动通信网络中的特定的通信质量被保证且移动通信网络正常工作的状态，所述第2状态是与第1状态相比能够利用的无线资源受限制的状态。终端在第2状态下，仅在满足特定的条件的情况...
    2026-02-26
  • 连接建立方法，用户设备和网络实体
    连接建立方法，用户设备和网络实体_北京小米移动软件有限公司_202480045391.0
    连接建立方法，包括通过无线通信系统的用户设备UE发送用于建立会话的会话建立请求，其中会话建立请求包括与UE连接的外部设备的设备标识符，以及如果外部设备被准许进入无线通信系统，则通过UE接收指示接受会话建立请求的通知。
    2026-02-26
  • 通信方法、通信设备及通信系统
    通信方法、通信设备及通信系统_北京小米移动软件有限公司_202480000775.0
    本公开实施例涉及一种通信方法、通信设备及通信系统。所述通信方法包括：多连接站点设备non‑AP MLD确定第一无线帧，所述第一无线帧标识所述non‑AP MLD的附属多连接站点设备non‑AP STA的设备内共存活动的信息；其中，所述设备内...
    2026-02-26
  • 用于测量的处理方法、装置、设备及存储介质
    用于测量的处理方法、装置、设备及存储介质_OPPO广东移动通信有限公司_202380100595.5
    一种用于测量的处理方法、装置、设备及存储介质，属于移动通信技术领域。该方法由终端设备执行，包括：接收配置信息(510)，配置信息用于为终端设备配置测量资源；测量资源是不存在下行信号的时频资源；根据测量资源进行接收信号的测量，获得测量结果(5...
    2026-02-26
  • 用于侧行通信的方法以及终端设备
    用于侧行通信的方法以及终端设备_OPPO广东移动通信有限公司_202380100362.5
    提供了一种用于侧行通信的方法以及终端设备。该方法包括：如果第一条件满足，则终端设备调整侧行传输的发送功率；其中，第一条件包括以下中的一种或多种：终端设备在第一载波上的一个或多个侧行传输与终端设备在第二载波上的一个或多个侧行传输在时域上重叠；...
    2026-02-26
  • 保护带确定
    保护带确定_中兴通讯股份有限公司_202380100631.8
    一种方法包括：在用于下行链路(DL)传输的DL子带与用于上行链路(UL)传输的UL子带之间应用保护带，以及确定是应用第一保护带作为保护带还是应用第二保护带作为保护带，其中，DL子带包括至少一个频率资源单元，UL子带包括至少一个频率资源单元，...
    2026-02-26
  • 多AP上下文中的基于触发的通信
    多AP上下文中的基于触发的通信_佳能株式会社_202480048326.3
    多接入点(MAP)技术提供了邻近AP之间的一些合作。特别是针对用于触发和向其他“被协调”AP分配资源的触发过程，寻求更好的MAP协调。提出了无线网络中的通信方法，其包括：在管理第一BSS的第一AP处，发送用于向被协调AP分配资源并且征求所分...
    2026-02-26
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