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  • 本发明涉及半导体微孔加工技术领域,公开了一种半导体激光微孔加工设备及加工方法,包括安装架,所述安装架上方设置有工作台,所述工作台中间开设有圆槽,且圆槽内腔设置有圆形安装板,所述圆形安装板上方中间设置有固定筒,所述固定筒上方设置有T形安装板,...
  • 本发明涉及激光切割设备领域,尤其涉及一种显示屏生产加工激光切割设备。本发明一种显示屏生产加工激光切割设备,升降机构控制上夹板配合下夹板对显示屏进行夹持,通过下夹板的水冷结构配合上夹板的散热结构,让被激光切割处理得到的显示屏单体不易出现碎裂现...
  • 本发明公开了一种模具加工用自动切割装置,包括:激光切割件,所述激光切割件下方设置有对切割掉落的板材进行承接的接料件,所述激光切割件上设置有对接料件承接切割掉落板材的承接高度进行限制的限位件;本发明中通过接料件的承料板与落料槽的滑动配合,能够...
  • 本发明涉及光纤激光切割的技术领域,具体涉及一种高精度光纤激光切割金属板材方法及系统,该方法包括以下步骤:获取电容式感应环的原始电容数值;将电容式感应环的原始电容数值分离为平均电容数值和高频振动信号;从高频振动信号中提取振动幅度;根据电容式感...
  • 本发明提供了一种单晶硅片加工的激光切割设备,涉及激光切割技术领域,包括安装座,安装座上设置有切割罩,切割罩上安装有激光切割组件,激光切割组件包括激光切割机和喷射软管,安装座上活动设置有移动板,移动板上安装有若干吸紧箱,吸紧箱用于吸附单晶硅片...
  • 本申请属于电池生产制造设备技术领域,具体涉及一种动力电池绝缘纸套的连续卷绕激光切割方法。通过控制第一激光组件和第二激光组件在内衬铁芯的两侧交替执行与牛皮纸输送速度V00同步的移动切割动作,利用牛皮纸自身的旋转周期配合激光束的轴向随动,在不停...
  • 本申请公开了一种摩托车管件激光切割装置及其使用方法,属于激光切割技术领域,包括激光切割机本体,所述激光切割机本体顶部设置有调节部,所述调节部外表面设置有调节座,所述调节座底部设置有激光头,所述激光头左侧设置有固定组件,所述激光头右侧设置有阻...
  • 本发明涉及极片加工技术领域,具体公开了一种极片裁切方法及设备,利用激光对隔膜进行切割,相比于现有技术,无需维护和更换刀具,而且激光切割出的片料一致性高,还能够减少毛刺,不仅提高了切割效率及品质,还降低了维护难度及维护次数;同时,通过对激光与...
  • 本发明涉及一种自动上下料的超重型四卡盘切管机,包括激光切割机本体及设置于其上的多个卡盘,还包括步进式多工位传送机构;步进式多工位传送机构包括:底座,设于激光切割机本体下方,其顶部沿长度方向开设有多道用于承托管材的卡槽;至少一对移料组件,对称...
  • 本发明公开了一种车架生产用激光切割机及切割方法,激光切割机包括机架模块、运动定位模块、激光加工模块以及控制系统:机架模块包括支撑底座和龙门架;运动定位模块包括X轴驱动机构、Z轴驱动机构以及Y轴驱动机构,工作台固定安装在Y轴驱动机构上;激光加...
  • 本申请公开了一种数控激光切割机,属于切割设备技术领域,包括:机床主体,其用于设备整体底部支撑工作;控制电脑,安装于所述机床主体一侧,用于控制设备整体工作;还包括:切割组件,位于所述移动龙门架一侧,与所述移动龙门架连接,用于对加工件切割。本申...
  • 本发明公开一种智能激光冷切裁板工作站的加工方法,智能激光冷切裁板工作站包括输送辊筒机构、升降台、工作台、两个夹料装置、激光冷切机构、机架、压料机构、机械手机构、缓存输送机构、出料贴标机构;缓存输送机构、升降台分别设置于工作台的前后侧,出料贴...
  • 本发明公开了一种异型钢制品加工用切割设备,涉及激光切割技术领域;本发明包括机身,机身上固定安装有倒锥筒,倒锥筒的材质为硅橡胶,倒锥筒上开设有线型切口,倒锥筒内设有固定机构,固定机构用于固定异型钢制品,通过抵触筒、锥形通管、活塞、V型弹片、滑...
  • 透明材料激光切片的非一致性多焦点单元改性系统,包括超短脉冲激光器、光束调控系统、光束整形系统、聚焦物镜、视觉定位系统及高精度三维运动平台;待切片的透明材料样片放置于高精度三维运动平台上;超短脉冲激光器为整个系统提供皮秒激光束,超短脉冲激光器...
  • 本发明提供一种烟囱钢内筒拆除用激光切割装置,属于激光切割装置领域,包括弹出部件,包括激光切割器,激光切割器的内部设置有固定组件,固定组件包括连接条,连接条的右侧固定连接有固定架,固定架的内部固定连接有固定轴,固定轴的外部转动连接有转动杆,转...
  • 本发明公开了一种用于船舶修造的板材切割装置及切割方法,包括主体支撑架,其上设置有板材夹固机构,板材夹固机构能够选择性地夹固单个板材或夹固两个板材,在夹固两个板材时,两个板材上下叠放;主体支撑架一侧设置有辅助支撑架,辅助支撑架上设置有多自由度...
  • 本申请涉及半导体材料加工领域,尤其是涉及一种碳化硅激光隐形切割方法和装置,切割方法包括:所述激光器沿第n预设轨迹切割碳化硅晶体,所述检测器获取第n预设轨迹上碳化硅晶体表面的面型数据;所述激光器沿第n+1预设轨迹切割碳化硅晶体,基于第n预设轨...
  • 本发明公开了一种高效率激光切割机。一种高效率激光切割机,包括激光切割机,激光切割机上安装有翻覆盖,翻覆盖其中一旁设置有控制器,激光切割机上嵌套有集尘箱;激光切割机内设置有机台,机台表面安装有支撑架,支撑架两端均安装有复数根纵向导轨,其中一纵...
  • 本发明提供了一种酸/碱溶液引导激光加工工件的方法。本发明的酸/碱溶液引导激光加工工件的方法,将传导激光的超纯水改为酸/碱溶液,形成酸/碱溶液传导激光的新型加工方法。该方法的基本原理是利用激光高能量密度烧蚀和酸/碱溶液与材料在超高温下反应等的...
  • 本申请公开了一种基于飞秒激光定深刻蚀的引线键合陶瓷劈刀磨损修复方法,涉及先进无机非金属材料技术领域,该方法包括对磨损的引线键合陶瓷劈刀进行表面清洁处理;对引线键合陶瓷劈刀磨损表面进行扫描,获取磨损区域的三维形貌数据;构建修复路径模型;根据引...
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