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最新专利技术
  • 三维半导体装置及其形成方法
    三维半导体装置及其形成方法_长江存储科技有限责任公司_202480001298.X
    本公开内容涉及用于管理三维(3D)半导体装置的方法、装置、系统和技术。示例半导体装置包括存储单元阵列。存储单元阵列中的存储单元包括沿第一方向堆叠的第一垂直晶体管和第一电容器。第一电容器包括第一电极，第一电极包括填充物结构和围绕填充物结构的导...
    2026-01-31
  • 部件安装装置以及部件安装方法
    部件安装装置以及部件安装方法_松下知识产权经营株式会社_202480042203.9
    部件安装装置(100)具备部件供给部(带式供给器(5))、装配部(部件安装机构(130))、对供给到部件取出位置的后续带的部件执行给定的后续带处理的后续带处理执行部(LCR检测器(19))和控制部(110)，控制部(110)在第1往复中检测...
    2026-01-31
  • 管理装置、移动型作业装置、安装系统、管理方法及移动型作业装置的控制方法
    管理装置、移动型作业装置、安装系统、管理方法及移动型作业装置的控制方法_株式会社富士_202380099860.2
    本公开的管理装置具备管理控制部，该管理控制部在将基于通用设置的供料器装配于安装用装配部之后，在基于该通用设置的处理对象物的生产结束的预定定时，向移动型作业装置输出使未被装配到安装用装配部上的通用设置所包含的供料器向通用设置的装配位置移动的恢...
    2026-01-31
  • 电磁波吸收体
    电磁波吸收体_麦克赛尔株式会社_202480043895.9
    本发明得到一种电磁波吸收体，其能够良好地吸收毫米波段以上的高频率的电磁波，并且即使在周围的温度产生变化的情况下也能够良好地吸收所希望的频率的电磁波。一种电磁波吸收体，其为在粘合剂(1b)内包含在毫米波段的频带进行磁共振的磁铅石型六方晶铁氧体...
    2026-01-31
  • 结构体
    结构体_三菱电机株式会社_202380099741.7
    结构体是使多个金属板(10、20)在板厚方向上重叠而成的，该多个金属板是具有导电性的母材被绝缘覆膜覆盖而成的，该结构体具备：突出部(11)，其设置于彼此相邻并通过螺钉(51)紧固的金属板(10、20)彼此中的一方的金属板(10)，并朝向另一...
    2026-01-31
  • 包括承载连接器的电子板的电子外壳
    包括承载连接器的电子板的电子外壳_欧摩威德国有限公司_202480043978.8
    披露了一种电子外壳(1)，该电子外壳包括：‑电子板(4)，该电子板承载至少两个连接器(6)；‑两个半壳(2, 3)，这两个半壳被配置成组装在一起以形成所述外壳，这些半壳中的一个包括至少两个开口(33)，所述电子板(4)布置在外壳中，使得每个...
    2026-01-31
  • 嵌入另一印刷电路板内的桥接印刷电路板
    嵌入另一印刷电路板内的桥接印刷电路板_英特尔公司_202480041947.9
    本文的实施例涉及用于在主PCB的一个或多个金属层内形成桥接PCB的系统、设备、技术或工艺。可以使用mSAP技术制造的桥接PCB可以形成在主PCB的第一和第二金属层之间，并且可以用于位于主PCB上并通过桥接PCB耦合的两个管芯之间的高速信号引...
    2026-01-31
  • 树脂层叠基板以及树脂层叠基板的制造方法
    树脂层叠基板以及树脂层叠基板的制造方法_株式会社村田制作所_202480041790.X
    树脂层叠基板具备相互层叠的多个树脂层和配置在该层叠的多个树脂层的外部以及内部的导体。多个树脂层包含相互依次层叠的第1树脂层(11)、第2树脂层(12)以及第3树脂层(13a、13b、13c)，导体包含第1导体层(21a、21b)、第2导体层...
    2026-01-31
  • 柔性电子元件以及生产柔性电子元件的方法
    柔性电子元件以及生产柔性电子元件的方法_卢米亚科技有限公司_202480026571.4
    本发明公开了一种制造柔性电路(100)的方法，所述方法包括：将第一粘合剂(104)以电路几何形状施加至第一绝缘层(102)上；将第一导电片(106)施加至所述第一绝缘层(102)上；将所述第一导电片的电路部分(106A)粘合至所述第一粘合剂...
    2026-01-31
  • 电路板和包括该电路板的半导体封装
    电路板和包括该电路板的半导体封装_LG伊诺特有限公司_202480040080.5
    本发明的实施例中公开了一种电路板，包括：第一绝缘层；设置在第一绝缘层上的第一电路图案层；设置在第一绝缘层和第一电路图案层上并且包括腔体的第二绝缘层；设置在第二绝缘层上的第二电路图案层；以及穿过第二绝缘层并且沿着腔体的边缘设置的连接层。
    2026-01-31
  • 印刷布线板及印刷布线板的制造方法
    印刷布线板及印刷布线板的制造方法_住友电工印刷电路株式会社_202480044112.9
    本公开的一方面所涉及的印刷布线板具备：基膜；第一通孔，设置于上述基膜；填孔树脂，填充在上述第一通孔内；以及焊盘部，在上述基膜的表面上形成于上述第一通孔的端部。上述焊盘部具有环状的第一区域、以及配置在比上述第一区域的外周边缘更靠外侧的第二区域...
    2026-01-31
  • 电子电路基板以及焊盘上过孔的配置方法
    电子电路基板以及焊盘上过孔的配置方法_安斯泰莫株式会社_202480043345.7
    将多个绝缘层和多个配线层交替层叠而成的电子电路基板形成有焊盘并且具有焊盘上过孔，所述焊盘用于对至少在下表面和侧面形成有电极的电子部件进行焊接，所述焊盘上过孔通过多个过孔将焊盘和位于其下层的配线层以及位于该配线层的下层的至少一个配线层间电连接...
    2026-01-31
  • 具有组合装置的EUV光源
    具有组合装置的EUV光源_通快激光系统半导体制造股份公司_202480028094.5
    本发明涉及EUV光源(1)，包括：第一激光源(2)，该第一激光源用于发射第一激光束(3)；第二激光源(4)，该第二激光源用于发射第二激光束(5)；组合装置(6)，该组合装置用于将第一激光束(3)和第二激光束(5)组合；以及还包括光束引导装置...
    2026-01-31
  • 两步温度补偿
    两步温度补偿_AMS-欧司朗国际有限公司_202480043311.8
    本公开涉及一种发光器件(100)，其包括：发光元件(102)，其被配置为发射光(104)；以及驱动器电路(106)，其被配置为：接收用于定义驱动发光元件(102)发射光的驱动方案(116)的温度补偿工作点(112)，其中，温度补偿工作点(1...
    2026-01-31
  • 烹饪设备
    烹饪设备_三星电子株式会社_202480044256.4
    烹饪设备包括：上板，用于放置烹饪容器；下板，配置为在所述上板的下部包括排放孔，并且配置有多个电气部件和用于对由所述多个电气部件产生的热量进行散热的散热器；片状线圈，以在与所述上板之间形成间隙的方式布置于所述下板；涡旋盘，包括吸入口和排放口，...
    2026-01-31
  • 获取网络节点的互连信息
    获取网络节点的互连信息_诺基亚通信公司_202480042697.0
    根据一方面，提供了一种用于执行以下操作的网络节点。网络节点从邻近第一网络节点的一个或多个第二网络节点接收一个或多个消息。一个或多个消息中的一个消息包括网络节点连接性信息，该网络节点连接性信息与一个或多个第二网络节点中的一个第二网络节点和一个...
    2026-01-31
  • 用于减少呼叫建立时间的方法及系统
    用于减少呼叫建立时间的方法及系统_吉奥平台有限公司_202480044401.9
    本公开涉及一种用于减少高代无线接入技术(RAT)中的呼叫建立时间的方法和系统。方法包括：从用户设备(UE)[102]发送UE注册请求，以将UE从低代RAT注册至高代RAT；向网络服务器[104]发送具有附加信息元素的移动性注册更新(MRU)...
    2026-01-31
  • 用于无线通信的方法、装置和计算机程序产品
    用于无线通信的方法、装置和计算机程序产品_中兴通讯股份有限公司_202380099525.2
    公开了一种无线通信方法。该方法包括：通过第一无线通信节点从第二无线通信节点接收切片映射信息更新，该切片映射信息更新包含访问的公共陆地移动网络(VPLMN)单网络切片选择辅助信息(S‑NSSAI)和映射的归属公共陆地移动网络(HPLMN) S...
    2026-01-31
  • 用于多链路操作的动态聚合MAC协议数据单元
    用于多链路操作的动态聚合MAC协议数据单元_高通股份有限公司_202380100093.2
    本公开提供了用于多链路无线通信的方法、组件、设备和系统。根据某些方面，当无线节点正在多个链路上操作时，无线节点可基于在第一无线链路上和在第二无线链路上非对称的至少一个参数来向第一无线链路分配第一聚合介质访问控制(MAC)协议数据单元(AMP...
    2026-01-31
  • 经由中继用户装备的无线通信
    经由中继用户装备的无线通信_高通股份有限公司_202380099939.5
    提供了无线通信系统、装置和方法。一种由第一用户装备(UE)执行的无线通信的方法包括：与无线通信设备建立直接通信链路；从一个或多个第二UE接收作为中继支持第一UE与无线通信设备之间的间接通信链路的能力；向无线通信设备传送对要用作中继的一个或多...
    2026-01-31
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