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最新专利技术
  • 一种耐高低温、高粘结力聚氨酯热熔胶及其制备方法
    一种耐高低温、高粘结力聚氨酯热熔胶及其制备方法_无锡昊斯特科技有限公司_202511670433.2
    本发明公开一种耐高低温、高粘结力聚氨酯热熔胶及其制备方法，涉及热熔胶技术领域。其组分按重量份计包括：复合软段多元醇50‑60份、改性异氰酸酯组分20‑25份、动态交联扩链剂5‑8份、功能组分4‑7份、催化剂0.08‑0.25份；所述功能组分...
    2026-03-15
  • 一种量子点胶水及其制备方法和应用
    一种量子点胶水及其制备方法和应用_湖南扑浪新材料有限公司_202511642738.2
    本发明涉及一种量子点胶水及其制备方法和应用。所述量子点胶水的制备原料包括丙烯酸酯、单体、有机硅稀释剂、量子点材料、扩散粉、光引发剂和硅烷偶联剂；所述量子点材料包括红光量子点材料和绿光量子点材料；所述红光量子点材料的发光峰值波长为590‑60...
    2026-03-15
  • 一种动力电池用耐高温及耐湿热老化的双组分聚氨酯结构胶及其制备方法
    一种动力电池用耐高温及耐湿热老化的双组分聚氨酯结构胶及其制备方法_南通高盟新材料有限公司_202511627397.1
    本发明公开一种动力电池用耐高温及耐湿热老化的双组分聚氨酯结构胶及其制备方法，属胶粘剂制备领域。结构胶包括：按体积比1 : 1组合使用的A、B组分，A组分组成为：二官能度聚醚多元醇、三官能度聚醚多元醇、芳环改性多元醇、含环状结构的多元醇、小分...
    2026-03-15
  • 一种BC电池片用隔离胶及BC电池片的防叠片划伤方法
    一种BC电池片用隔离胶及BC电池片的防叠片划伤方法_江苏润阳世纪光伏科技有限公司_202511285823.8
    本发明提供了一种BC电池片用隔离胶及BC电池片的防叠片划伤方法，所述BC电池片用隔离胶包括以下重量比的各组分：35%‑45%的成膜树脂，20%‑30%的树脂稀释剂，4%‑10%的光引发剂，5%‑10%的SiO22@TiO22核壳纳米球，3%...
    2026-03-15
  • 多元协同阻燃生物基聚氨酯填缝剂及其制备方法
    多元协同阻燃生物基聚氨酯填缝剂及其制备方法_山东一诺威新材料有限公司_202511923361.8
    本发明属于聚氨酯胶黏剂技术领域，具体涉及多元协同阻燃生物基聚氨酯填缝剂及其制备方法。包括以下重量份数的原料：生物基多元醇Ⅰ：50‑60份；生物基多元醇Ⅱ：40‑50份；匀泡剂：15‑18份；填料：259‑279份；催化剂：5‑7份；抛射剂：...
    2026-03-15
  • 一种双组分聚氨酯结构胶及其制备方法
    一种双组分聚氨酯结构胶及其制备方法_广东白云科技有限公司_202511781014.6
    本发明涉及聚氨酯结构胶技术领域，尤其是涉及一种双组分聚氨酯结构胶及其制备方法；包括A组分和B组分，其中，按照重量份数计，A组分包括聚醚多元醇70‑130份、扩链剂1‑5份、阻燃剂5‑10份、第一除水剂6‑12份、触变剂3‑5份、催化剂0.0...
    2026-03-15
  • 一种生产海波丽鞋垫用的单组分聚氨酯胶水及其应用
    一种生产海波丽鞋垫用的单组分聚氨酯胶水及其应用_安吉巨树新材料科技有限公司_202511555450.1
    本发明涉及高分子技术领域，尤其是涉及一种生产海波丽鞋垫用的单组分聚氨酯胶水及其应用。一种生产海波丽鞋垫用的单组分聚氨酯胶水的制备原料包含：低Mn聚醚多元醇、高Mn聚醚多元醇、二异氰酸酯、发泡剂。本发明的单组分聚氨酯胶黏剂，采用聚醚多元醇(不...
    2026-03-15
  • 一种高粘度耐老化包覆胶及其制备方法
    一种高粘度耐老化包覆胶及其制备方法_上海蒂姆新材料科技有限公司_202511927467.5
    本发明涉及汽车包覆胶技术领域，具体为一种高粘度耐老化包覆胶及其制备方法，包括主剂和固化剂，所述主剂的制备原料至少包括HDI封端改性羟基混合物和改性胺，所述固化剂为HDI三聚体和异氟尔酮二异氰酸酯封端羟基化合物的组合；HDI封端改性羟基混合物...
    2026-03-15
  • 一种适于柔性显示的低温固化导电银浆用复合胶粘剂及其制备方法
    一种适于柔性显示的低温固化导电银浆用复合胶粘剂及其制备方法_安徽大学_202511797722.9
    本发明公开了一种适于柔性显示的低温固化导电银浆用复合胶粘剂及其制备方法，该复合胶粘剂由环氧树脂、端羟基聚氨酯预聚物、活性稀释剂、潜伏性固化剂、固化促进剂、偶联剂和催化剂组成，其创新点在于利用端羟基聚氨酯预聚物的末端羟基，在促进剂作用下与环氧...
    2026-03-15
  • 一种湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法
    一种湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法_万华化学集团股份有限公司_202511654057.8
    本发明涉及高分子材料技术领域，公开一种湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法，湿固化聚氨酯热熔胶包括聚酯多元醇10wt%‑20wt%；聚醚多元醇40wt%‑50wt%；增粘树脂20wt%‑30wt%；异氰酸酯10wt%‑15wt%；所述增粘树脂的粒...
    2026-03-15
  • 用于耳机结构的UV与热熔协同固化粘合工艺
    用于耳机结构的UV与热熔协同固化粘合工艺_东莞市双展实业有限公司_202511653554.6
    本申请涉及粘合剂材料技术领域，公开了用于耳机结构的UV与热熔协同固化粘合工艺，该工艺采用一种包含热塑性聚氨酯、光固化组分、热固化组分、导热填料及潜伏性热引发剂的粘合剂组合物，其工艺步骤包括：熔融施胶后冷却使热塑性聚氨酯物理定型；再对光照区域...
    2026-03-15
  • 一种疏水性导热结构胶及其制备方法
    一种疏水性导热结构胶及其制备方法_南通恒华粘合材料科技有限公司_202511504027.9
    一种疏水性导热结构胶及其制备方法，属于导热结构胶技术领域，为解决现有的聚氨酯导热结构胶制备步骤繁杂，同时步骤可改进，减少聚氨酯导热结构胶的制备反应时间，简化制备步骤的问题；本发明通过A组分与B组分混合后添加疏水性气相二氧化硅和催化剂的设置，...
    2026-03-15
  • 一种光-热双固化双组分巯基环氧胶粘剂及其制备方法
    一种光-热双固化双组分巯基环氧胶粘剂及其制备方法_广西民族大学_202511612247.3
    本发明属于环氧胶黏剂领域，涉及一种光‑热双固化双组分巯基环氧胶粘剂及其制备方法。所述双组分巯基环氧胶粘剂含有组分A和组分B，所述组分A中含有100~120份巯基改性环氧树脂、10~30份含双键的环氧稀释剂、0.5~3份光引发剂、1~5份潜伏...
    2026-03-15
  • 一种耐低温环氧胶粘剂组合物及其制备方法
    一种耐低温环氧胶粘剂组合物及其制备方法_中国船舶集团有限公司第七一九研究所_202511279289.X
    本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种耐低温环氧胶粘剂组合物及其制备方法。一种耐低温环氧胶粘剂组合物，包括如下质量份数的原料：双酚型环氧树脂100份、改性聚酰胺固化剂125‑145份、阻燃剂10‑20份、增韧剂10‑20份、补强剂5‑20份...
    2026-03-15
  • 一种可耐超低温的环氧结构胶及其制备方法
    一种可耐超低温的环氧结构胶及其制备方法_浙江商林科技股份有限公司_202511863402.9
    本发明涉及无人机结构部件的粘结技术领域，尤其是指一种可耐超低温的环氧结构胶及其制备方法，包括各组分重量份配比如下的环氧结构胶：多官能团树脂100份、耐低温树脂10‑20份、固化剂5‑30份、促进剂1‑10份、补强填料2‑10份、硅烷偶联剂1...
    2026-03-15
  • 一种低应力低返修温度的芯片固定用胶及其制备使用方法
    一种低应力低返修温度的芯片固定用胶及其制备使用方法_浙江商林科技股份有限公司_202511846325.6
    本发明涉及芯片固定用胶技术领域，尤其是指一种低应力低返修温度的芯片固定用胶，包括各组分重量份配比如下的芯片固定用胶：环氧树脂10‑40份，稀释剂5‑20份，附着力促进剂0.5‑3份，潜伏性固化剂2‑20份，固化促进剂1‑10份，填料20‑7...
    2026-03-15
  • 一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法
    一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法_东莞市汉思新材料科技有限公司_202511703931.2
    本申请涉及填充胶加工技术领域，更具体地说，涉及一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法，由以下重量份的原料制备得到：双酚A型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、环氧改性硅油、环氧基笼型倍半硅氧烷、核‑壳纳米橡胶、表面活性剂份、固化剂、偶联剂、消泡剂、...
    2026-03-15
  • 叠层母排用PET基阻燃耐高温绝缘胶黏剂及其制备方法
    叠层母排用PET基阻燃耐高温绝缘胶黏剂及其制备方法_上海誉翔电工材料有限公司_202511702192.5
    本发明公开了叠层母排用PET基阻燃耐高温绝缘胶黏剂及其制备方法，涉及环氧树脂技术领域。本发明的胶黏剂由A、B两组分组成，A组分为四官能团树脂与酚醛树脂的共混体系，添加抗氧化剂、消泡剂及可选溶剂；B组分为固化剂与阻燃剂的共固化体系。制备时将两...
    2026-03-15
  • 一种用于非晶条带的粘合剂及其制备方法
    一种用于非晶条带的粘合剂及其制备方法_佛山市华信微晶金属有限公司_202511675356.X
    本发明公开了一种用于非晶条带的粘合剂及其制备方法，涉及粘接剂领域。一种用于非晶条带的粘合剂，包括以下重量份的原料：环氧树脂55‑65份；环硫化环氧树脂15‑23份；碳12‑14烷基缩水甘油醚8‑15份；碳酸钙粉3‑7份；钛酸酯偶联剂0.8‑...
    2026-03-15
  • 光固化胶粘剂、粘接方法、环氧改性聚醚酰胺及其制备方法
    光固化胶粘剂、粘接方法、环氧改性聚醚酰胺及其制备方法_万华化学集团股份有限公司_202511609122.5
    本申请涉及光固化胶粘剂、粘接方法、环氧改性聚醚酰胺及其制备方法。按重量份数计，上述光固化胶粘剂包括：环氧树脂40份~80份、环氧改性聚醚酰胺10份~40份及阳离子光引发剂1份~5份；其中，环氧改性聚醚酰胺的制备原料包括氨基封端的聚醚酰胺嵌段...
    2026-03-15
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